La memoria DDR5 sigue sin dar tregua en Europa, con Alemania como uno de los mercados que mejor refleja la evolución de precios en retail. Tras varios meses marcados por la llamada RAMpocalypse en el mercado de DRAM, los kits DDR5 vuelven a encarecerse en mayo, aunque el aumento medio parece más contenido que en … La DDR5 vuelve a subir en Alemania y complica aún más montar un PC gaming en 2026
Epic Games sigue atacando uno de los puntos más criticados de Unreal Engine 5: el rendimiento en juegos reales, especialmente en consolas, PCs modestos y dispositivos portátiles. La versión preliminar de Unreal Engine 5.8 introduce avances importantes, con MegaLights listo para producción y un nuevo modo Lumen Medium Quality orientado a 60 FPS. La novedad … Unreal Engine 5.8 apunta a 60 FPS en consolas actuales y portátiles con un modo Lumen más ligero
El Intel Core 7 350 ha aparecido en PassMark como uno de los chips más interesantes de la familia Wildcat Lake, con resultados que refuerzan el enfoque de Intel para portátiles económicos y mini PCs de bajo consumo. El procesador logra 16.237 puntos en multihilo, superando al Apple A19 Pro en esa prueba, aunque sigue … Intel Core 7 350 supera al Apple A19 Pro en multihilo, pero sigue por detrás en monohilo
TSMC ya estaría preparando el terreno para ir más allá de los nodos de 2 nm y A14, con una expansión industrial que incluye 12 plantas actualmente en construcción. El objetivo no sería solo cubrir la primera oleada de chips fabricados en N2 y N2P, sino asegurar capacidad para procesos todavía más avanzados, incluido el … TSMC prepara el salto hacia 1 nm con 12 plantas en construcción y más presión sobre Samsung
Los primeros portátiles con Intel Wildcat Lake Core 300 ya empiezan a aparecer en China, colocando a este mercado como punto de partida para la nueva plataforma económica de Intel. El modelo más asequible es el CHUWI UniBook con Core 3 304, un equipo de 14 pulgadas con Windows 11 Pro, pantalla IPS y memoria … Intel Wildcat Lake llega a China con portátiles económicos, Core 300 y memoria LPDDR5X rápida
El gaming en Linux podría mejorar de forma notable su latencia gracias a low_latency_layer, un proyecto open source de Korthos Software que implementa tecnologías similares a NVIDIA Reflex y AMD Anti-Lag 2 mediante una capa Vulkan. La clave está en que funciona de forma agnóstica al hardware, sin depender de una GPU concreta. La propuesta … Linux recibe una capa Vulkan para reducir latencia con Reflex y Anti-Lag 2 en cualquier GPU
Microsoft prepara uno de los cambios más esperados de Windows 11: la vuelta de una barra de tareas realmente movible, una función que muchos usuarios echaban de menos desde Windows 10. La novedad llegará primero a los Windows Insiders del canal Experimental, con despliegue previsto durante las próximas semanas. La actualización permitirá colocar la barra … Windows 11 recuperará la barra de tareas movible y ampliará la personalización del menú Inicio
Vivo sigue adelantando detalles del iQOO 15T, un smartphone que será presentado oficialmente el 20 de mayo y que apunta a una ficha especialmente agresiva. Los nuevos teasers confirman dos claves importantes: cámara principal de 200 MP con estabilización y batería de 8.000 mAh con carga de 100W. La propuesta parece orientada a usuarios que … iQOO 15T confirma cámara de 200 MP, batería de 8.000 mAh y carga de 100W
Samsung podría mantener finalmente el empaquetado FOWLP en el Exynos 2700, descartando los rumores que apuntaban a un recorte técnico para abaratar la futura serie Galaxy S27. La decisión sería importante porque este SoC usaría el proceso GAA de 2 nm de segunda generación, pero también necesitaría encapsulado avanzado para competir en rendimiento sostenido. La … Samsung mantendría FOWLP en el Exynos 2700 para reforzar el rendimiento sostenido del Galaxy S27
TSMC no afrontaría una presión competitiva significativa a corto plazo en fabricación avanzada de chips ni en empaquetado avanzado para IA, según un informe de Citibank. La entidad considera que la posición de la fundición taiwanesa seguirá siendo sólida, especialmente por el crecimiento previsto de CoWoS para aceleradores de IA y chips HPC. La lectura … TSMC mantendría ventaja en empaquetado avanzado pese al empuje de Intel EMIB-T