Rapidus avanza en encapsulado PLP con vidrio para competir con TSMC
El sector de los semiconductores avanzados podría sumar un nuevo frente competitivo en los próximos años. La fundición japonesa Rapidus ha desarrollado un prototipo de encapsulado a nivel de panel (PLP) basado en un interposador de vidrio, una tecnología pensada para aceleradores de IA de alto rendimiento que buscan ir más allá de las limitaciones … Rapidus avanza en encapsulado PLP con vidrio para competir con TSMC









