Heat Pass Block apunta a convertirse en estándar térmico en los SoC Android de 2 nm
El Samsung Exynos 2600 marcó un punto de inflexión al convertirse en el primer SoC móvil que no solo adoptó Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), sino que además integró la tecnología Heat Pass Block (HPB). Este bloque actúa como un disipador térmico integrado directamente sobre el silicio de SoC, logrando una reducción de la resistencia … Heat Pass Block apunta a convertirse en estándar térmico en los SoC Android de 2 nm
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