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SMIC refuerza su apuesta por el empaquetado avanzado ante el límite del escalado de nodos

SMIC refuerza su apuesta por el empaquetado avanzado ante el límite del escalado de nodos

El mayor fabricante chino de semiconductores, SMIC, estaría intensificando su interés por el empaquetado avanzado como vía para escalar rendimiento más allá de los límites tradicionales de la Ley de Moore. Según un informe de DigiTimes, la compañía planea crear una organización de investigación dedicada en Shanghái, centrada en el desarrollo de tecnologías clave relacionadas … SMIC refuerza su apuesta por el empaquetado avanzado ante el límite del escalado de nodos

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Apple da nuevas pistas del empaquetado SoIC en los M5 Pro y M5 Max

Apple da nuevas pistas del empaquetado SoIC en los M5 Pro y M5 Max

Apple parece estar dando señales cada vez más claras de que sus futuros M5 Pro y M5 Max adoptarán el empaquetado SoIC de TSMC, una tecnología que permitiría un salto notable en flexibilidad y granularidad dentro del silicio de Apple. Esta vez, el indicio no llega desde filtraciones técnicas directas, sino desde un cambio aparentemente … Apple da nuevas pistas del empaquetado SoIC en los M5 Pro y M5 Max

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Puget Systems sitúa en torno al 2,5% la tasa de fallos en las CPU actuales de AMD e Intel

Puget Systems sitúa en torno al 2,5% la tasa de fallos en las CPU actuales de AMD e Intel

Los datos recopilados por Puget Systems apuntan a una conclusión clara: los procesadores de escritorio más recientes de AMD e Intel presentan niveles de fiabilidad prácticamente idénticos. Según el seguimiento interno realizado por la compañía sobre sus propios equipos y los sistemas de clientes durante los últimos 12 meses, las tasas de fallo rondan el … Puget Systems sitúa en torno al 2,5% la tasa de fallos en las CPU actuales de AMD e Intel

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El nodo de 2 nm de TSMC se convierte en el más disputado por móviles y HPC

El nodo de 2 nm de TSMC se convierte en el más disputado por móviles y HPC

El proceso de 2 nm de TSMC se perfila como uno de los más demandados de su historia, con una competencia cada vez más intensa entre clientes móviles y grandes actores de HPC e IA. Según un informe publicado por Ctee, la capacidad disponible para los nodos N2-class ya estaría fuertemente comprometida, anticipando una presión … El nodo de 2 nm de TSMC se convierte en el más disputado por móviles y HPC

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Los precios de las Radeon subirán de nuevo este trimestre por la presión de la memoria

Los precios de las Radeon subirán de nuevo este trimestre por la presión de la memoria

Los socios de AMD estarían preparando una nueva ronda de subidas de precios para las tarjetas gráficas Radeon que se aplicaría a lo largo de este trimestre. Según un informe publicado por Board Channels, el detonante vuelve a ser el mismo: la escasez de DRAM y el aumento sostenido de su coste, un problema que … Los precios de las Radeon subirán de nuevo este trimestre por la presión de la memoria

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El Galaxy S27 Ultra podría estrenar Polar ID como alternativa avanzada a Face ID

El Galaxy S27 Ultra podría estrenar Polar ID como alternativa avanzada a Face ID

Samsung estaría preparando un salto importante en biometría facial para su futuro Galaxy S27 Ultra, con la posible adopción de una tecnología denominada Polar ID. Según la información compartida por phonefuturist, este sistema podría situarse por encima de Face ID en varios aspectos clave, incluyendo seguridad, diseño y coste, sin necesidad de recurrir a un … El Galaxy S27 Ultra podría estrenar Polar ID como alternativa avanzada a Face ID

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Loongson 3B6000 muestra avances en LoongArch, pero sigue lejos del rendimiento x86

Loongson 3B6000 muestra avances en LoongArch, pero sigue lejos del rendimiento x86

La firma china Loongson continúa avanzando en el desarrollo de procesadores propios basados en la arquitectura LoongArch, un conjunto de instrucciones iniciado en 2020 con el objetivo de reducir la dependencia tecnológica del ecosistema x86. El último análisis publicado por Phoronix pone el foco en el Loongson 3B6000, un chip que refleja tanto los progresos … Loongson 3B6000 muestra avances en LoongArch, pero sigue lejos del rendimiento x86

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El Core Ultra 9 290K Plus apunta a un salto del 11% en Arrow Lake Refresh

El Core Ultra 9 290K Plus apunta a un salto del 11% en Arrow Lake Refresh

Intel está cada vez más cerca de lanzar Arrow Lake Refresh, y las primeras señales sólidas empiezan a dibujar un salto de rendimiento tangible frente a la generación actual. El Core Ultra 9 290K Plus ha aparecido en una nueva prueba de Geekbench, reforzando la idea de que esta actualización no será un simple ajuste … El Core Ultra 9 290K Plus apunta a un salto del 11% en Arrow Lake Refresh

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Samsung prioriza el Galaxy S26 Ultra y concentra casi el 75% de la producción inicial

Samsung habría decidido concentrar de forma muy marcada la producción inicial de la próxima serie Galaxy S26 en su variante más avanzada, el Galaxy S26 Ultra, un movimiento que apunta a una expectativa de demanda muy desigual dentro de la gama. Según la información compartida por Ice Universe, cerca de tres cuartas partes del primer … Samsung prioriza el Galaxy S26 Ultra y concentra casi el 75% de la producción inicial

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Apple mantendría el M6 en 2 nm N2 y dejaría el salto a N2P para más adelante

Apple estaría valorando una estrategia conservadora pero calculada para el futuro chip M6, destinado a los próximos MacBook Pro OLED rediseñados. Según los últimos informes procedentes de Asia, la compañía no adoptaría de entrada el nodo N2P de 2 nm de TSMC, optando en su lugar por el N2 estándar, el mismo proceso que se … Apple mantendría el M6 en 2 nm N2 y dejaría el salto a N2P para más adelante

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