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Apple e Intel no amenazarían el liderazgo de TSMC pese al posible acuerdo de fabricación

Apple podría volver a utilizar fábricas de Intel para futuros chips, pero el movimiento no supondría una amenaza real para TSMC como socio principal de fabricación avanzada. Según Bernstein SocGen Group, el acuerdo preliminar entre Apple e Intel tendría un alcance limitado y no cambiaría la posición de TSMC como la fundición más sólida para … Apple e Intel no amenazarían el liderazgo de TSMC pese al posible acuerdo de fabricación

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Intel Core 7 350 supera al Apple A19 Pro en multihilo, pero sigue por detrás en monohilo

Intel Core 7 350 supera al Apple A19 Pro en multihilo, pero sigue por detrás en monohilo

El Intel Core 7 350 ha aparecido en PassMark como uno de los chips más interesantes de la familia Wildcat Lake, con resultados que refuerzan el enfoque de Intel para portátiles económicos y mini PCs de bajo consumo. El procesador logra 16.237 puntos en multihilo, superando al Apple A19 Pro en esa prueba, aunque sigue … Intel Core 7 350 supera al Apple A19 Pro en multihilo, pero sigue por detrás en monohilo

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Intel Wildcat Lake llega a China con portátiles económicos, Core 300 y memoria LPDDR5X rápida

Intel Wildcat Lake llega a China con portátiles económicos, Core 300 y memoria LPDDR5X rápida

Los primeros portátiles con Intel Wildcat Lake Core 300 ya empiezan a aparecer en China, colocando a este mercado como punto de partida para la nueva plataforma económica de Intel. El modelo más asequible es el CHUWI UniBook con Core 3 304, un equipo de 14 pulgadas con Windows 11 Pro, pantalla IPS y memoria … Intel Wildcat Lake llega a China con portátiles económicos, Core 300 y memoria LPDDR5X rápida

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TSMC mantendría ventaja en empaquetado avanzado pese al empuje de Intel EMIB-T

Intel y UMC preparan 12 nm en Arizona mientras estudian un salto a 3 nm contra TSMC

TSMC no afrontaría una presión competitiva significativa a corto plazo en fabricación avanzada de chips ni en empaquetado avanzado para IA, según un informe de Citibank. La entidad considera que la posición de la fundición taiwanesa seguirá siendo sólida, especialmente por el crecimiento previsto de CoWoS para aceleradores de IA y chips HPC. La lectura … TSMC mantendría ventaja en empaquetado avanzado pese al empuje de Intel EMIB-T

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Intel Razor Lake-AX apunta a una iGPU Xe3 de hasta 32 núcleos para competir en portátiles gaming

Intel Razor Lake-AX apunta a una iGPU Xe3 de hasta 32 núcleos para competir en portátiles gaming

Intel Razor Lake-AX empieza a perfilarse como uno de los procesadores móviles más ambiciosos de la próxima etapa de la compañía. Las últimas filtraciones apuntan a un chip con gráfica integrada Xe3 de hasta 32 núcleos, memoria LPDDR5X o LPDDR6 en el encapsulado y un enfoque claramente dirigido a portátiles gaming de alto rendimiento. La … Intel Razor Lake-AX apunta a una iGPU Xe3 de hasta 32 núcleos para competir en portátiles gaming

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Intel Arc Graphics Driver 101.8801 Beta añade soporte para Forza Horizon 6, Subnautica 2 y LEGO Batman

Intel Arc 101.8826 WHQL corrige el tearing con XeSS Frame Generation y optimiza Gothic 1 Remake, F1 25 y Fortnite

Intel ha publicado los nuevos Arc GPU Graphics Drivers 101.8801 Beta, una versión centrada en soporte Game Ready para nuevos lanzamientos, correcciones concretas y mejoras dentro de Intel Graphics Software. La actualización añade optimizaciones para Forza Horizon 6, LEGO Batman: Legacy of the Dark Knight y Subnautica 2, tres títulos que llegan con perfiles específicos … Intel Arc Graphics Driver 101.8801 Beta añade soporte para Forza Horizon 6, Subnautica 2 y LEGO Batman

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Intel y NVIDIA avanzan en productos conjuntos con GeForce RTX integrada y Xeon personalizados para IA

Intel y NVIDIA avanzan en productos conjuntos con GeForce RTX integrada y Xeon personalizados para IA

Intel y NVIDIA seguirían avanzando en los productos conjuntos anunciados el pasado año, según ha dejado entrever Lip-Bu Tan tras felicitar a Jensen Huang por su doctorado honoris causa en Carnegie Mellon University. El directivo de Intel aseguró que ambas compañías continúan trabajando en nuevos productos con integración tecnológica más profunda. El acuerdo no se … Intel y NVIDIA avanzan en productos conjuntos con GeForce RTX integrada y Xeon personalizados para IA

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SK hynix explora Intel EMIB para integrar HBM en aceleradores de IA más allá de TSMC CoWoS

SK hynix explora Intel EMIB para integrar HBM en aceleradores de IA más allá de TSMC CoWoS

SK hynix estaría colaborando con Intel para estudiar el uso de EMIB en futuras soluciones de memoria HBM, una vía de empaquetado 2.5D clave dentro de Intel Foundry. El movimiento llega mientras los clientes de IA buscan alternativas a TSMC CoWoS para integrar HBM, chiplets y lógica avanzada en aceleradores de próxima generación. La operación … SK hynix explora Intel EMIB para integrar HBM en aceleradores de IA más allá de TSMC CoWoS

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Minisforum e Intel presentan los NAS all-flash S5 y S7 con Core Series 3, SSD NVMe e IA local

Minisforum e Intel han presentado en Xiamen dos nuevos sistemas NAS all-flash orientados a almacenamiento doméstico avanzado, uso profesional ligero y funciones de IA local. Los modelos S5 y S7 apuestan por procesadores Intel Core Series 3, ranuras M.2 NVMe y conectividad de alta velocidad, dejando de lado los discos duros tradicionales. La propuesta marca … Minisforum e Intel presentan los NAS all-flash S5 y S7 con Core Series 3, SSD NVMe e IA local

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Apple e Intel alcanzan un acuerdo preliminar para fabricar chips y reducir la dependencia de TSMC

Apple e Intel alcanzan un acuerdo preliminar para fabricar chips y reducir la dependencia de TSMC

Apple e Intel habrían alcanzado un acuerdo preliminar para que Intel fabrique parte de los chips destinados a dispositivos de Apple, en un movimiento con fuerte lectura industrial. El pacto no detalla productos concretos, pero llega en plena presión sobre TSMC, nodos avanzados y capacidad de fabricación tensionada por la demanda de IA. La operación … Apple e Intel alcanzan un acuerdo preliminar para fabricar chips y reducir la dependencia de TSMC

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