Intel presenta EMIB-T: interconexiones más densas y fiables para chips y memoria HBM4
Durante la Electronic Components Technology Conference (ECTC), Intel ha dado a conocer EMIB-T, la próxima evolución de su empaquetado embedded multi-die interconnect bridge (EMIB). Esta nueva tecnología se basa en el trabajo mostrado en el Intel Foundry Direct Connect 2025, con mejoras clave para el rendimiento y la fiabilidad de futuras arquitecturas. TSVs y condensadores … Intel presenta EMIB-T: interconexiones más densas y fiables para chips y memoria HBM4









