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Intel presenta EMIB-T: interconexiones más densas y fiables para chips y memoria HBM4

Intel presenta EMIB-T: interconexiones más densas y fiables para chips y memoria HBM4

Durante la Electronic Components Technology Conference (ECTC), Intel ha dado a conocer EMIB-T, la próxima evolución de su empaquetado embedded multi-die interconnect bridge (EMIB). Esta nueva tecnología se basa en el trabajo mostrado en el Intel Foundry Direct Connect 2025, con mejoras clave para el rendimiento y la fiabilidad de futuras arquitecturas. TSVs y condensadores Intel presenta EMIB-T: interconexiones más densas y fiables para chips y memoria HBM4

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Intel Nova Lake-S mantendría compatibilidad con disipadores LGA 1700 y LGA 1851

Intel continúa preparando su salto generacional hacia los procesadores Core Ultra de próxima generación, conocidos como Nova Lake-S, cuyo lanzamiento está previsto para 2026. Aunque se esperaba que este cambio conllevara una nueva incompatibilidad en sistemas de refrigeración, una reciente filtración indica que podrían mantenerse los disipadores actuales. LGA 1954: nuevo zocalo, misma compatibilidad mecánica Intel Nova Lake-S mantendría compatibilidad con disipadores LGA 1700 y LGA 1851

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Intel mantiene con vida a Battlemage: el misterioso Arc B770 asoma para finales de 2025

Los rumores sobre la evolución de la arquitectura Arc Xe2 «Battlemage» siguen sumando capítulos. Tras la cancelación del supuesto modelo «BMG-G31» en el primer semestre de 2025, muchos pensaban que el plan gaming de Intel se enfriaba. Sin embargo, en el Computex 2025, la compañía sorprendió con la presentación de tarjetas gráficas Pro B60 y Intel mantiene con vida a Battlemage: el misterioso Arc B770 asoma para finales de 2025

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Intel prepara el socket LGA9324 para los Xeon Diamond Rapids: más de 10.000 contactos y salto colosal en servidores

Intel está preparando un cambio radical en su plataforma de servidores con el futuro lanzamiento de los procesadores Xeon «Diamond Rapids», que llegarán acompañados del colosal socket LGA9324. Una filtración reciente, publicada por el conocido leaker HXL en X (Twitter), revela una imagen del zócalo que, según la fuente, incluye 9.324 pines de contacto. Si Intel prepara el socket LGA9324 para los Xeon Diamond Rapids: más de 10.000 contactos y salto colosal en servidores

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Intel Arc B770: La esperada gráfica Battlemage para gaming llegaría en el cuarto trimestre de 2025

Arc B770 de Intel: primeras pistas oficiales confirman su desarrollo activo

La presencia de Intel en Computex 2025 dejó a muchos entusiastas con sabor agridulce. Mientras se esperaban novedades importantes sobre su gama de gráficas Arc Xe2 «Battlemage» para gaming, la compañía se centró en modelos profesionales de la serie B y no mostró ningún modelo B750 o B770, como se había rumoreado previamente. Filtraciones confirmadas Intel Arc B770: La esperada gráfica Battlemage para gaming llegaría en el cuarto trimestre de 2025

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Sparkle anuncia tres versiones de su nueva Arc Pro B60: blower, pasiva y líquida con 24 GB GDDR6 y 197 TOPS en IA

La marca Sparkle ha confirmado que su próxima tarjeta gráfica profesional Arc Pro B60 llegará en tres configuraciones distintas de refrigeración, pensadas para adaptarse a diferentes entornos de trabajo: estaciones convencionales, servidores silenciosos y cargas extremas. El corazón de esta GPU es el nuevo chip Intel BMG-G21, una solución de clase workstation con capacidades avanzadas Sparkle anuncia tres versiones de su nueva Arc Pro B60: blower, pasiva y líquida con 24 GB GDDR6 y 197 TOPS en IA

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Acer lanza cuatro nuevas gráficas Intel Arc y Radeon RX en Computex 2025 desde 329€

Acer lanza cuatro nuevas gráficas Intel Arc y Radeon RX en Computex 2025 desde 329€

En el marco de Computex 2025, Acer ha ampliado su catálogo de gráficas Nitro con cuatro nuevas incorporaciones: dos basadas en Intel Arc y dos en la arquitectura AMD RDNA 4. Estas soluciones están pensadas para quienes buscan una GPU actualizada para gaming, productividad o configuraciones compactas, con precios competitivos y características actuales. Nitro Intel Acer lanza cuatro nuevas gráficas Intel Arc y Radeon RX en Computex 2025 desde 329€

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Intel presenta Panther Lake, su próxima generación Core Ultra 3 con arquitectura Xe3 y nodo 18A

Intel presenta Panther Lake, su próxima generación Core Ultra 3 con arquitectura Xe3 y nodo 18A

Durante su presencia en Computex 2025, Intel ha desvelado nuevos detalles de su próxima generación de procesadores Core Ultra Series 3, conocidos bajo el nombre en clave Panther Lake. Este chip, diseñado para el segmento móvil H, se caracteriza por un formato rectangular delgado similar al de los actuales Arrow Lake-H y Meteor Lake, pero Intel presenta Panther Lake, su próxima generación Core Ultra 3 con arquitectura Xe3 y nodo 18A

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Maxsun presenta la Arc Pro B60 Dual con 48 GB y doble GPU para IA profesional

Maxsun presenta la Arc Pro B60 Dual con 48 GB y doble GPU para IA profesional

Maxsun ha revelado las primeras imágenes oficiales de su nueva tarjeta Arc Pro B60 Dual, una gráfica profesional con dos chips Intel Arc Pro B60, cada uno equipado con 24 GB de memoria, sumando un total de 48 GB en una sola tarjeta. La tarjeta tiene un diseño de doble slot, altura completa y más de 30 cm Maxsun presenta la Arc Pro B60 Dual con 48 GB y doble GPU para IA profesional

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Intel presenta las Arc Pro B50 y B60: gráficas Battlemage para creadores y desarrolladores de IA

Intel presenta las Arc Pro B50 y B60: gráficas Battlemage para creadores y desarrolladores de IA

Intel ha desvelado oficialmente su línea de gráficas profesionales Arc Pro “Battlemage”, basada en la arquitectura Xe2 y fabricadas en un nodo de 5 nm (BMG-G21). Estas GPUs se enfocan al segmento pro-vis (visualización profesional), estaciones de trabajo y tareas de inferencia de IA. El modelo Arc Pro B50 cuenta con 12 GB de memoria y está Intel presenta las Arc Pro B50 y B60: gráficas Battlemage para creadores y desarrolladores de IA

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