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Intel confirma la llegada de Nova Lake-S y Nova Lake-U: la próxima generación en el radar

Intel confirma la llegada de Nova Lake-S y Nova Lake-U: la próxima generación en el radar

En un reciente documento público titulado «Public Real-Time Gold Deck», Intel ha puesto sobre la mesa varias tecnologías clave en desarrollo y plataformas de procesadores compatibles con Time Coordinated Computing (TCC). El archivo fue subido a mediados de mayo, pero la presentación de la «TCC Experience» fue revisada por última vez en septiembre de 2024. Intel confirma la llegada de Nova Lake-S y Nova Lake-U: la próxima generación en el radar

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Intel, SoftBank y la Universidad de Tokio unen fuerzas para desafiar al HBM con Saimemory

Intel, SoftBank y la Universidad de Tokio unen fuerzas para desafiar al HBM con Saimemory

La demanda de aceleradores de IA ha crecido de forma explosiva en los últimos años, poniendo a prueba a los proveedores de memoria de alta velocidad para ofrecer mayor ancho de banda y mejorar el rendimiento en entrenamientos e inferencias. En respuesta a esta necesidad, Intel, SoftBank y la Universidad de Tokio han creado Saimemory, Intel, SoftBank y la Universidad de Tokio unen fuerzas para desafiar al HBM con Saimemory

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Intel Arrow Lake-S Refresh: se filtran nuevas pistas sobre los Core Ultra 300 para escritorio

Intel Arrow Lake-S Refresh: se filtran nuevas pistas sobre los Core Ultra 300 para escritorio

La rumoreada actualización de mitad de ciclo de Intel para su línea de procesadores de escritorio, conocida como Arrow Lake-S Refresh (ARL-S Refresh), vuelve a la actualidad tras meses de silencio. Aunque no se han anunciado oficialmente, la filtración de un diagrama de una placa base de clase workstation (W880 PCH) sugiere que Intel no Intel Arrow Lake-S Refresh: se filtran nuevas pistas sobre los Core Ultra 300 para escritorio

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Intel presenta EMIB-T: interconexiones más densas y fiables para chips y memoria HBM4

Intel presenta EMIB-T: interconexiones más densas y fiables para chips y memoria HBM4

Durante la Electronic Components Technology Conference (ECTC), Intel ha dado a conocer EMIB-T, la próxima evolución de su empaquetado embedded multi-die interconnect bridge (EMIB). Esta nueva tecnología se basa en el trabajo mostrado en el Intel Foundry Direct Connect 2025, con mejoras clave para el rendimiento y la fiabilidad de futuras arquitecturas. TSVs y condensadores Intel presenta EMIB-T: interconexiones más densas y fiables para chips y memoria HBM4

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Intel Nova Lake-S mantendría compatibilidad con disipadores LGA 1700 y LGA 1851

Intel continúa preparando su salto generacional hacia los procesadores Core Ultra de próxima generación, conocidos como Nova Lake-S, cuyo lanzamiento está previsto para 2026. Aunque se esperaba que este cambio conllevara una nueva incompatibilidad en sistemas de refrigeración, una reciente filtración indica que podrían mantenerse los disipadores actuales. LGA 1954: nuevo zocalo, misma compatibilidad mecánica Intel Nova Lake-S mantendría compatibilidad con disipadores LGA 1700 y LGA 1851

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Intel mantiene con vida a Battlemage: el misterioso Arc B770 asoma para finales de 2025

Los rumores sobre la evolución de la arquitectura Arc Xe2 «Battlemage» siguen sumando capítulos. Tras la cancelación del supuesto modelo «BMG-G31» en el primer semestre de 2025, muchos pensaban que el plan gaming de Intel se enfriaba. Sin embargo, en el Computex 2025, la compañía sorprendió con la presentación de tarjetas gráficas Pro B60 y Intel mantiene con vida a Battlemage: el misterioso Arc B770 asoma para finales de 2025

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Intel prepara el socket LGA9324 para los Xeon Diamond Rapids: más de 10.000 contactos y salto colosal en servidores

Intel está preparando un cambio radical en su plataforma de servidores con el futuro lanzamiento de los procesadores Xeon «Diamond Rapids», que llegarán acompañados del colosal socket LGA9324. Una filtración reciente, publicada por el conocido leaker HXL en X (Twitter), revela una imagen del zócalo que, según la fuente, incluye 9.324 pines de contacto. Si Intel prepara el socket LGA9324 para los Xeon Diamond Rapids: más de 10.000 contactos y salto colosal en servidores

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Intel Arc B770: La esperada gráfica Battlemage para gaming llegaría en el cuarto trimestre de 2025

Arc B770 de Intel: primeras pistas oficiales confirman su desarrollo activo

La presencia de Intel en Computex 2025 dejó a muchos entusiastas con sabor agridulce. Mientras se esperaban novedades importantes sobre su gama de gráficas Arc Xe2 «Battlemage» para gaming, la compañía se centró en modelos profesionales de la serie B y no mostró ningún modelo B750 o B770, como se había rumoreado previamente. Filtraciones confirmadas Intel Arc B770: La esperada gráfica Battlemage para gaming llegaría en el cuarto trimestre de 2025

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Sparkle anuncia tres versiones de su nueva Arc Pro B60: blower, pasiva y líquida con 24 GB GDDR6 y 197 TOPS en IA

La marca Sparkle ha confirmado que su próxima tarjeta gráfica profesional Arc Pro B60 llegará en tres configuraciones distintas de refrigeración, pensadas para adaptarse a diferentes entornos de trabajo: estaciones convencionales, servidores silenciosos y cargas extremas. El corazón de esta GPU es el nuevo chip Intel BMG-G21, una solución de clase workstation con capacidades avanzadas Sparkle anuncia tres versiones de su nueva Arc Pro B60: blower, pasiva y líquida con 24 GB GDDR6 y 197 TOPS en IA

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Acer lanza cuatro nuevas gráficas Intel Arc y Radeon RX en Computex 2025 desde 329€

Acer lanza cuatro nuevas gráficas Intel Arc y Radeon RX en Computex 2025 desde 329€

En el marco de Computex 2025, Acer ha ampliado su catálogo de gráficas Nitro con cuatro nuevas incorporaciones: dos basadas en Intel Arc y dos en la arquitectura AMD RDNA 4. Estas soluciones están pensadas para quienes buscan una GPU actualizada para gaming, productividad o configuraciones compactas, con precios competitivos y características actuales. Nitro Intel Acer lanza cuatro nuevas gráficas Intel Arc y Radeon RX en Computex 2025 desde 329€

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