TSMC arranca la producción en 3 nm de los tiles Intel Lunar Lake y Arrow Lake

De acuerdo con un informe del analista de la industria taiwanesa DigiTimes, el fabricante de chips TSMC ha arrancado la producción en masa de chips para Intel en su nodo de fundición EUV FinFET de 3 nm. En Intel están utilizando el nodo de 3 nm de TSMC para el Compute Tile de su próximo … TSMC arranca la producción en 3 nm de los tiles Intel Lunar Lake y Arrow Lake