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Intel lanza los drivers gráficos Arc 101.6877 Beta para corregir fallos de audio en portátiles y consolas portátiles

Nueva actualización 101.8250 Beta de los drivers Intel Arc: soporte para Anno 117 y Black Ops 7 y varias correcciones clave

Intel ha lanzado hoy la nueva versión 101.6877 Beta de sus controladores gráficos Arc GPU, centrados en corregir un fallo de audio en dispositivos portátiles y consolas de juego impulsados por procesadores Core Ultra 200V «Lunar Lake». Aunque esta actualización no incluye optimizaciones para videojuegos, resulta crucial para quienes han experimentado fallos de audio o Intel lanza los drivers gráficos Arc 101.6877 Beta para corregir fallos de audio en portátiles y consolas portátiles

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Intel exige un margen bruto del 50% para todos sus productos futuros, buscando rentabilidad sostenida

Intel anuncia despidos masivos: cierra su unidad de automoción y recorta hasta un 20% de personal en fabricación

La difícil situación financiera de Intel ha sido una constante en los últimos trimestres, pero la compañía está decidida a revertir el rumbo con una estrategia centrada en la rentabilidad y la disciplina operativa. En la reciente conferencia global de tecnología organizada por Bank of America, la CEO de Intel Products, Michelle Johnston Holthaus (MJH), Intel exige un margen bruto del 50% para todos sus productos futuros, buscando rentabilidad sostenida

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Intel Nova Lake-S: hasta 52 núcleos y diseño modular con GPU Xe3 y Xe4

Intel Nova Lake-S integrará una NPU de 6ª generación con hasta 74 TOPS en IA

El futuro de la informática de alto rendimiento se perfila con la llegada de Intel Nova Lake-S a partir de la segunda mitad de 2026. Este nuevo procesador de sobremesa, sucesor de Arrow Lake Refresh, integrará un diseño modular que separa las funciones gráficas y de medios en diferentes tiles, un enfoque inspirado en la Intel Nova Lake-S: hasta 52 núcleos y diseño modular con GPU Xe3 y Xe4

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Intel confirma la llegada de Nova Lake-S y Nova Lake-U: la próxima generación en el radar

Intel confirma la llegada de Nova Lake-S y Nova Lake-U: la próxima generación en el radar

En un reciente documento público titulado «Public Real-Time Gold Deck», Intel ha puesto sobre la mesa varias tecnologías clave en desarrollo y plataformas de procesadores compatibles con Time Coordinated Computing (TCC). El archivo fue subido a mediados de mayo, pero la presentación de la «TCC Experience» fue revisada por última vez en septiembre de 2024. Intel confirma la llegada de Nova Lake-S y Nova Lake-U: la próxima generación en el radar

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Intel, SoftBank y la Universidad de Tokio unen fuerzas para desafiar al HBM con Saimemory

Intel, SoftBank y la Universidad de Tokio unen fuerzas para desafiar al HBM con Saimemory

La demanda de aceleradores de IA ha crecido de forma explosiva en los últimos años, poniendo a prueba a los proveedores de memoria de alta velocidad para ofrecer mayor ancho de banda y mejorar el rendimiento en entrenamientos e inferencias. En respuesta a esta necesidad, Intel, SoftBank y la Universidad de Tokio han creado Saimemory, Intel, SoftBank y la Universidad de Tokio unen fuerzas para desafiar al HBM con Saimemory

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Intel Arrow Lake-S Refresh: se filtran nuevas pistas sobre los Core Ultra 300 para escritorio

Intel Arrow Lake-S Refresh: se filtran nuevas pistas sobre los Core Ultra 300 para escritorio

La rumoreada actualización de mitad de ciclo de Intel para su línea de procesadores de escritorio, conocida como Arrow Lake-S Refresh (ARL-S Refresh), vuelve a la actualidad tras meses de silencio. Aunque no se han anunciado oficialmente, la filtración de un diagrama de una placa base de clase workstation (W880 PCH) sugiere que Intel no Intel Arrow Lake-S Refresh: se filtran nuevas pistas sobre los Core Ultra 300 para escritorio

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Intel presenta EMIB-T: interconexiones más densas y fiables para chips y memoria HBM4

Intel presenta EMIB-T: interconexiones más densas y fiables para chips y memoria HBM4

Durante la Electronic Components Technology Conference (ECTC), Intel ha dado a conocer EMIB-T, la próxima evolución de su empaquetado embedded multi-die interconnect bridge (EMIB). Esta nueva tecnología se basa en el trabajo mostrado en el Intel Foundry Direct Connect 2025, con mejoras clave para el rendimiento y la fiabilidad de futuras arquitecturas. TSVs y condensadores Intel presenta EMIB-T: interconexiones más densas y fiables para chips y memoria HBM4

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Intel Nova Lake-S mantendría compatibilidad con disipadores LGA 1700 y LGA 1851

Intel continúa preparando su salto generacional hacia los procesadores Core Ultra de próxima generación, conocidos como Nova Lake-S, cuyo lanzamiento está previsto para 2026. Aunque se esperaba que este cambio conllevara una nueva incompatibilidad en sistemas de refrigeración, una reciente filtración indica que podrían mantenerse los disipadores actuales. LGA 1954: nuevo zocalo, misma compatibilidad mecánica Intel Nova Lake-S mantendría compatibilidad con disipadores LGA 1700 y LGA 1851

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Intel mantiene con vida a Battlemage: el misterioso Arc B770 asoma para finales de 2025

Los rumores sobre la evolución de la arquitectura Arc Xe2 «Battlemage» siguen sumando capítulos. Tras la cancelación del supuesto modelo «BMG-G31» en el primer semestre de 2025, muchos pensaban que el plan gaming de Intel se enfriaba. Sin embargo, en el Computex 2025, la compañía sorprendió con la presentación de tarjetas gráficas Pro B60 y Intel mantiene con vida a Battlemage: el misterioso Arc B770 asoma para finales de 2025

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Intel prepara el socket LGA9324 para los Xeon Diamond Rapids: más de 10.000 contactos y salto colosal en servidores

Intel está preparando un cambio radical en su plataforma de servidores con el futuro lanzamiento de los procesadores Xeon «Diamond Rapids», que llegarán acompañados del colosal socket LGA9324. Una filtración reciente, publicada por el conocido leaker HXL en X (Twitter), revela una imagen del zócalo que, según la fuente, incluye 9.324 pines de contacto. Si Intel prepara el socket LGA9324 para los Xeon Diamond Rapids: más de 10.000 contactos y salto colosal en servidores

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