TSMC aumenta la producción de encapsulado avanzado CoWoS para satisfacer la creciente demanda de chips de IA
El floreciente mercado de la IA está afectando significativamente a la capacidad de producción de encapsulado avanzado CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) de TSMC, provocando su desbordamiento debido a la elevada demanda de grandes compañías como NVIDIA, AMD y Amazon. Para ello, TSMC está ampliando su capacidad de producción mediante la adquisición de máquinas … TSMC aumenta la producción de encapsulado avanzado CoWoS para satisfacer la creciente demanda de chips de IA









