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NP: «¿Qué hay para cenar?»: Descubre cómo la IA puede ayudarte a responder a esta pregunta que te haces todos los días

Hemos recibido una nota de prensa por parte de Microsoft, os la dejamos a continuación:

«¿Qué hay para cenar?»: Descubre cómo la IA puede ayudarte a responder a esta pregunta que te haces todos los días

NP: «¿Qué hay para cenar?»: Descubre cómo la IA puede ayudarte a responder a esta pregunta que te haces todos los días

Algo sano y delicioso: ¿no es eso lo que a todos nos gustaría cenar cada noche? No obstante, hacer la compra sigue siendo una tarea tediosa y que, en ocasiones, puede hasta llegar a agobiarnos, sobre todo a la hora de tener en cuenta las preferencias y las necesidades especiales de quienes se sientan a la mesa con nosotros. Vas al supermercado con tu lista de la compra y piensas en la ruta más eficiente para comprar todo lo que te hace falta y no acabar perdiendo el tiempo de un pasillo a otro. Después de decidir el recorrido, te enfrentas al reto de elegir entre una variedad enorme de tamaños, marcas y precios de los productos que necesitas y, por si fuera poco, no consigues acordarte del ingrediente que te hacía falta para aquella receta que te has olvidado de apuntar.

Por suerte, existen algunas soluciones tecnológicas que podrían saber lo que quieres comer, qué ruta seguir en el supermercado, dónde encontrar los mejores precios y el nombre de ese producto que habías olvidado antes de que lo sepas tú. ¿Te interesa? A las principales cadenas de supermercados europeas, mucho. La inteligencia artificial (IA) es el ingrediente secreto, ya que reduce al mínimo las incomodidades y nos permite dedicarle más tiempo a las cosas más importantes, como por ejemplo a estar sentados a la mesa con la familia y con los amigos.

Listas de la compra más inteligentes y personalizadas

La clave del éxito cuando tenemos que ir al supermercado es hacer bien la lista de la compra. Teniendo esto muy presente, Albert Heijn, la mayor cadena de supermercados de los Países Bajos y parte del conglomerado mundial Ahold Delhaize, se asoció con Microsoft para crear una solución de inteligencia artificial llamada Predict My List (predice mi lista).

Mediante la recopilación, el almacenamiento y el análisis de los datos de compras tanto en línea como en tiendas físicas (como, por ejemplo, las compras anteriores, dónde se han realizado e incluso en qué época del año) en la nube, Albert Heijn está usando la IA para predecir y recomendar listas de la compra optimizadas, productos de alimentación alternativos, recetas y mucho más a los más de 10 millones de clientes que tiene cada semana.

En Italia, otro asistente de compra que utiliza IA está causando sensación en las redes sociales: Coop, la mayor cadena de supermercados del país, ha desarrollado un chatbot integrado en Facebook llamado ShoppY.

Mediante el aprendizaje automático, ShoppY es capaz de aprender y procesar de forma anónima los datos que contiene la lista de la compra de sus clientes para ofrecerles recomendaciones de compra, notificaciones de ofertas, ayudarlos a encontrar productos en la tienda e incluso avisarlos cuando las tiendas cercanas están abiertas. Además, ShoppY puede recordar tu historial de compras, de forma que puede recuperar listas anteriores y actualizarlas, o bien empezar una nueva mientras que recomienda nuevos productos que suelen aparecer junto a determinados artículos en la lista de la compra de una persona.

«Hemos llevado a cabo una transformación digital y rediseñado la experiencia de compra para que atienda a las demandas de los compradores de una forma sencilla e intuitiva» – Gabriele Tubertini, CIO de Coop Italia

Buscar y «detectar» estantes vacíos

Los supermercados de todo el mundo también están aplicando soluciones basadas en tecnología para garantizar que sus clientes no solo encuentren lo que buscan, sino que estos productos estén siempre disponibles. Para los compradores neerlandeses, Albert Heijn ha conectado sus tiendas y su cadena de suministro mediante big data, IA y aprendizaje automático para optimizar la gestión del inventario y las decisiones a la hora de reponer artículos. En Italia, Coop ha instalado sensores en los supermercados para recopilar datos en tiempo real que ayuden a optimizar la reposición de los estantes.

Es más: el gigante de los supermercados italiano instaló pantallas digitales interactivas en su «Supermercado del futuro» en Milán, con las que los compradores pueden filtrar de forma sencilla toda la gama de 1500 productos. Durante este proceso, los clientes pueden ver y conocer instantáneamente la procedencia de los productos e ingredientes, en caso de que sus invitados sean muy exigentes o bien si tienen alguna alergia.

«Estamos usando dimensiones determinadas de los datos para conocer más detalles sobre el inventario: dónde necesitamos reponer, cuánto, y dónde se encuentran esos productos en nuestra cadena de suministro digital. Estos datos nos ayudan a optimizar procesos y a conseguir que el inventario llegue a donde se necesita de forma más rápida y eficiente» – Mike Blay, vicepresidente de desarrollo tecnológico de Albert Heijn

Un proceso de compra más rápido
Digital Difference Retail Event 3
 

Además de facilitar la compra, los principales supermercados también se están esforzando para que se haga más rápido. En Albert Heijn, recelosos como son de la competencia (que a veces llega desde fuera del sector de la alimentación), están probando un concepto llamado Tap To Go (tocar y listo) en cuatro de sus 1000 tiendas. Esta nueva solución permite a los clientes entrar en una tienda, pagar un producto con solo tocar el estante con su tarjeta o con su móvil y marcharse, con lo que la experiencia de compra se reduce de los cuatro minutos habituales a apenas 20 segundos.

Una vez fuera de la tienda, y después de cargar las compras en el maletero del coche, puedes marcharte pensando ya en ser todavía más eficiente la próxima semana. La buena noticia es que los supermercados europeos ya están innovando mediante la IA y el aprendizaje automático para ayudarte a que cada visita al supermercado sea cada vez más rápida… y que hacer la compra sea un juego de niños y no un engorro.

Así pues, la próxima vez que te preguntes «¿qué hay para cenar?», tendrás la respuesta, literalmente, en la palma de la mano: lo único que tienes que hacer es darte cuenta y dejar que la IA se encargue del resto.

NP: Evolución de la tecnología avanzada de fundición para impulsar los límites de la Revolución Industrial 4.0

Hemos recibido una nota de prensa por parte de Samsung, os la dejamos a continuación:

Evolución de la tecnología avanzada de fundición para impulsar los límites de la Revolución Industrial 4.0

El Dr. ES Jung, Director de Samsung Foundry, habla en IEDM sobre el creciente papel de las fundiciones en las iniciativas futuras para tecnologías de próxima generación.

NP: Evolución de la tecnología avanzada de fundición para impulsar los límites de la Revolución Industrial 4.0

Samsung Electronics Co., Ltd., líder mundial en tecnología avanzada de semiconductores, espera que las fundiciones desempeñen un papel cada vez más importante como proveedores de soluciones totales, ampliando los límites para un mayor compromiso en la era de la cuarta revolución industrial.

Durante el discurso de apertura del IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) de 2018, el Dr. ES Jung, presidente y jefe de Foundry Business en Samsung Electronics, compartió su visión de que la próxima revolución industrial solo puede darse por la continua evolución de la tecnología de semiconductores.

En su presentación “Cuarta revolución industrial y fundición: desafíos y oportunidades”, el Dr. Jung explicó que la evolución de las tecnologías avanzadas de fundición será crucial para permitir el diseño y la fabricación de productos semiconductores innovadores que llevarán nuestra vida cotidiana hacia nuevas y desconocidas direcciones.

 Las aplicaciones nuevas y emocionantes, como la inteligencia artificial, el cloud computing, los vehículos autónomos y el hogar inteligente, requieren tecnologías de alto nivel, incluyendo un diseño sofisticado y la optimización a nivel del sistema.

El Dr. Jung habló sobre las crecientes complejidades de la tecnología de semiconductores que han alterado el papel de la fundición de semiconductores, de ser un negocio de fabricación de obleas convencional a convertirse en un proveedor de soluciones totales. Hoy en día, las fundiciones ofrecen servicios de valor agregado, especialmente en las áreas de servicios de diseño e infraestructura, ingeniería de productos y empaquetado/pruebas.

Los semiconductores han evolucionado para ser más rápidos, tener más densidad y consumir menos energía, lo que permite desarrollar una amplia gama de nuevas e innovadoras aplicaciones. Además, para analizar las grandes cantidades de datos que estamos generando, y que continúan creciendo de manera exponencial, se tienen que desarrollar nuevas arquitecturas de memoria y nuevos esquemas informáticos, como por ejemplo la computación neuromórfica.

Ninguno de estos avances tecnológicos hubiera sido posible sin la colaboración de toda la industria de los semiconductores“, enfatizó el Dr. Jung. “Esta colaboración es primordial entre el material, el equipo, los dispositivos electrónicos, el gobierno, las universidades, los centros de investigación y los consorcios, para garantizar el éxito en la próxima cuarta revolución industrial“.

Nuevos hitos tecnológicos

El Dr. Jung también presentó algunas de las investigaciones y desarrollos recientes en la futura tecnología de silicio, incluida la MRAM, una solución de memoria no volátil integrada en el proceso lógico convencional, y la tecnología Gate-All-Around (GAA) de 3nm.

MRAM es uno de los ejemplos de nuevos dispositivos semiconductores que consumen mucha menos energía. A medida que aumenta la densidad de memoria, la eficiencia de potencia de MRAM se hace más potente, ya que consume solo el 0.5% de la potencia en comparación con SRAM a 1,024Mb. MRAM también tiene un área de celda más pequeña, lo que le permite flexibilidad en el diseño.

La tecnología GAA única de Samsung, llamada Multi-Bridge-Channel FET(MBCFET) utiliza múltiples canales nanosheet apilados verticalmente. Con un ancho variable de nanosheet, esta tecnología proporciona no solo un rendimiento óptimo y características de potencia, sino también una gran flexibilidad de diseño. Además, MBCFET se fabrica utilizando el 90% o más del proceso FinFET con solo unas pocas máscaras revisadas, lo que permite una migración fácil.

Además, en uno de sus artículos recientemente publicados en 2018 IEDM, Samsung Electronics compartió el progreso de desarrollo de 3nm, una demostración exitosa de un circuito SRAM de alta densidad completamente funcional. El desarrollo del primer nodo de proceso de Samsung que aplica la tecnología MBCFET está programado.

Para más información, por favor consulte https://www.samsungfoundry.com

NP: Intel da a conocer el Intel Neural Compute Stick 2 en la conferencia Intel AI Devcon de Beijing para la creación de dispositivos más inteligentes basados en AI en el extremo de la red

Hemos recibido una nota de prensa por parte de Intel, os la dejamos a continuación:

Intel da a conocer el Intel Neural Compute Stick 2 en la conferencia Intel AI Devcon de Beijing para la creación de dispositivos más inteligentes basados en AI en el extremo de la red

NP: Intel da a conocer el Intel Neural Compute Stick 2 en la conferencia Intel AI Devcon de Beijing para la creación de dispositivos más inteligentes basados en AI en el extremo de la red
Intel Corporation ha presentado el Intel Neural Compute Stick 2 en la conferencia Intel AI Devcon celebrada en Pekín. Diseñado para el uso de algoritmos más inteligentes para AI y para la elaboración de prototipos para visión por ordenador en el borde de la red, el Intel Neural Compute Stick 2 permite las pruebas, los ajustes y los prototipos basados en redes neuronales profundas, para permitir a los desarrolladores el paso de la creación de prototipos a la fase de producción. (Foto: Intel Corporation)

Intel celebra su primera conferencia de desarrolladores de soluciones basadas en inteligencia artificial (AI) en Beijing los días 14 y 15 de noviembre. La compañía comenzó el evento con la presentación del Intel® Neural Compute Stick 2 (Intel NCS 2), una unidad diseñada para la creación de algoritmos más inteligentes basados en AI que puede utilizarse para la elaboración de prototipos para visión por ordenador en dispositivos situados en el borde de la red. Basado en la unidad de procesamiento de visión (VPU) Intel® Movidius™ Myriad™ X  (VPU) y con soporte del conjunto de herramientas de Intel® Distribution of OpenVINO™, Intel NCS 2 acelera de forma asequible la velocidad de desarrollo de aplicaciones para inferencias basadas en redes neuronales profundas, ofreciendo al mismo tiempo un incremento de rendimiento en comparación con la generación previa del Neural Compute Stick. El Intel NCS 2 permite las pruebas, los ajustes y los prototipos basados en redes neuronales profundas, para que los desarrolladores puedan pasar de la creación de prototipos a la fase de producción, aprovechando una amplia gama de formatos de aceleradores de visión de Intel en aplicaciones del mundo real.

“La primera generación del Intel Neural Compute Stick puso en marcha a toda una comunidad de desarrolladores de soluciones basadas en AI, proporcionando unos formatos y unos precios no vistos hasta entonces. Estamos encantados de ver lo que va a poder crear esta comunidad en el futuro con el fuerte incremento en capacidad informática que va a facilitar el Intel Neural Compute Stick 2”.
–Naveen Rao, vicepresidente corporativo y director general del AI Products Group en Intel

El suministro de visión por ordenador y la tecnología de AI al Internet de las Cosas (IoT) y a los prototipos de dispositivos en el borde de la red se va a simplificar más con el incremento de capacidad que ofrece el Intel NCS 2. Para los desarrolladores que trabajan en cámaras inteligentes, drones, robots para uso industrial o en el siguiente dispositivo imprescindible para el hogar inteligente, Intel NCS 2 ofrece lo necesario para la elaboración de prototipos de forma más rápida e inteligente.

Lo que parece como una sencilla y pequeña unidad USB estándar, esconde muchas más sorpresas en su interior. Intel NCS 2 utiliza la última generación del Intel VPU – el Intel Movidius Myriad X VPU – y es el primer dispositivo de este tipo que cuenta con un motor informático neuronal – un acelerador de hardware especializado en inferencias basadas en redes neuronales que ofrece un mayor rendimiento. Junto a la distribución del Intel® Distribution of OpenVINO™ compatible con un mayor número de redes, Intel NCS 2 proporciona a los desarrolladores una mayor flexibilidad a la hora de crear prototipos. Asimismo, gracias al ecosistema del programa Intel® AI: In Production, los desarrolladores pueden ahora llevar sus prototipos basados en Intel NCS 2 a otros formatos para la producción de diseños.

Con un portátil y con Intel NCS 2, los desarrolladores podrán tener sus aplicaciones basadas en AI y en visión por ordenador operativas en tan solo unos minutos. Intel NCS 2 funciona en un puerto USB 3.0 estándar y no requiere hardware adicional, para permitir a los usuarios convertir con facilidad e instalar posteriormente modelos entrenados en PC para una amplia gama de dispositivos de forma nativa y sin conectividad a Internet o a la nube.

La primera generación de Intel NCS, lanzada en julio de 2017, ha potenciado a una comunidad de decenas de miles de desarrolladores, se ha utilizado en más más de 700 vídeos de desarrolladores  y se ha empleado en docenas de estudios de investigación. Ahora, con el mayor rendimiento del NCS 2, Intel potencia a la comunidad de desarrolladores que desean utilizar tecnología de AI para la creación de unas aplicaciones incluso más ambiciosas.

Más de 1.000 desarrolladores e investigadores que utilizan AI, además de clientes y seguidores de las tecnologías de Intel, se reúnen en la conferencia Intel® AI DevCon de Pekín para colaborar en el desarrollo de la tecnología de AI y para conocer las últimas noticias sobre la cartera de tecnologías de Intel para AI, incluyendo:

  • Cascade Lake, el próximo procesador Escalable Intel® Xeon® que va a contar con memoria persistente Intel® Optane™ DC y un nuevo conjunto de prestaciones para AI conocidas como Intel DL Boost. Este acelerador de AI embebido se espera que agilice las cargas de trabajo para inferencias mediante aprendizaje profundo, con mejoras en reconocimiento de imagen en comparación con los procesadores Escalables Intel Xeon actuales. Se estima que Cascade Lake comience a distribuirse ese año, con una comercialización general en 2019.
  • Los productos Vision Accelerator Design Products de Intel dirigidos para mejorar el rendimiento de los análisis e inferencias basados en AI en dispositivos en el borde de la red se ofrecen en dos formatos: uno que incluye Intel Movidius VPU y otro basado en el FPGA Intel® Arria® 10 de alto rendimiento. Son unas soluciones para aceleradores basadas en el conjunto de herramientas de OpenVINO que ofrecen a los desarrolladores mejoras en el rendimiento de redes neuronales en una amplia variedad de productos de Intel, además de ayudarles a realizar análisis y extraer información de imágenes de una manera más rentable y en tiempo real en sus dispositivos de IoT.
  • Spring Crest es el procesador de redes neuronales (NNP) de Intel® Nervana™ que se va a encontrar disponible en el mercado en 2019. Los NNP Intel Nervana aprovechan las características informáticas específicas basadas en aprendizaje profundo para AI, como las multiplicaciones de matrices densas y las interconexiones personalizadas para paralelismo.

Intel y el logotipo de Intel son marcas comerciales de Intel Corporation en EE.UU. y en otros países.

MediaTek lanza su chipset para loT MT2621

MediaTek ha presentado el Helio P60, un chip de gama media que competirá con su hermano, el Helio X30. Destaca por contar con una unidad de procesamiento IA, el núcleo NeuroPilot.

El P60 está fabricado en 12nm FF (frente a los 10nm FF+ del X30). Monta cuatro núcleos Cortex-A73 a 2.0GHz y cuatro núcleos A53 también a 2.0Ghz. Es un cambio importante frente a los chips anteriores de la serie P, MediaTek promete mejoras de hasta un 70% frente al P30.

MediaTek presenta el Helio P60 con núcleo Cortex-A73 y un núcleo para IA

El NeuroPilot se encargará de las tareas IA gracias al estándar Android Neural Networks. El Helio P60 es un procesador realmente eficiente, consume hasta un 12% menos que el P23, que llega hasta un 25% en tareas pesadas. Este chipset soporta pantallas con un ratio 20/9 hasta 1080p. Soporta hasta 8GB de RAM LPDDR4x (1,800MHz).

El Helio P60 estará disponible a mediados de este año.

Un par de supuestas imágenes del próximo Oppo Find 9 han sido filtradas y en ellas se muestra un panel sin biseles laterales, dotándole de un excelente aprovechamiento del panel.

El Oppo Find 9 vendría en dos variantes, uno de gama alta equipado con un SoC Qualcomm Snapdragon 835, 6 gb de memoria RAM y 128 gb de memoria interna, mientras que en el otro extremo tendríamos un modelo mas económico que llevaría en sus entrañas un SoC  Qualcomm Snapdragon 653, 4 gb de memoria RAM y 64 gb de memoria interna.

Se menciona, que seria impulsado mediante una capa con inteligencia artificial (IA) apodada Find OS y se rumorea que el Oppo Find 9 llegaría durante el primer trimestre del presente 2017.

Vía: Gsmarena