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Pulsar Playground usa IA para recomendar ratones gaming según la forma de la mano y el tipo de agarre

Pulsar Playground usa IA para recomendar ratones gaming según la forma de la mano y el tipo de agarre

Pulsar ha presentado Pulsar Playground, una nueva herramienta apoyada en IA que busca recomendar un ratón gaming a partir de la forma de la mano, su tamaño y el estilo de agarre del usuario. La propuesta parte de una idea muy conocida dentro del sector: la ergonomía del ratón influye directamente en comodidad, control y … Pulsar Playground usa IA para recomendar ratones gaming según la forma de la mano y el tipo de agarre

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

UBS advierte de más presión en memoria para Dell tras dispararse sus ingresos por servidores de IA

UBS advierte de más presión en memoria para Dell tras dispararse sus ingresos por servidores de IA

Dell podría seguir beneficiándose del auge de los servidores de IA, pero UBS advierte de que la presión en DRAM, NAND y memoria para aceleradores puede complicar sus márgenes durante la segunda mitad de 2026 y el primer trimestre de 2027. El banco ha elevado su precio objetivo para la compañía de 243$ (~209€) a … UBS advierte de más presión en memoria para Dell tras dispararse sus ingresos por servidores de IA

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Sergio Calero Perez
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Samsung inicia el envío de muestras HBM4E de 12 capas con 3,6 TB/s por pila para IA

Samsung inicia el envío de muestras HBM4E de 12 capas con 3,6 TB/s por pila para IA

Samsung ha iniciado el envío de muestras de HBM4E de 12 capas a grandes clientes internacionales, un paso relevante dentro de la carrera por la próxima generación de memoria HBM para IA. La nueva pila alcanza 48 GB de capacidad, una velocidad estable de 14 Gbps por pin y un margen escalable de hasta 16 … Samsung inicia el envío de muestras HBM4E de 12 capas con 3,6 TB/s por pila para IA

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Sergio Calero Perez
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FuriosaAI y Broadcom preparan un acelerador de IA de 2 nm con memoria HBM4/E para inferencia a gran escala

FuriosaAI y Broadcom preparan un acelerador de IA de 2 nm con memoria HBM4/E para inferencia a gran escala

FuriosaAI y Broadcom han anunciado una colaboración para desarrollar un nuevo acelerador de IA de tercera generación, diseñado alrededor de una arquitectura de chiplets de 2 nm y memoria HBM4/E. La plataforma apunta directamente al mercado de inferencia de IA, donde el movimiento de datos empieza a ser tan crítico como la potencia bruta. El … FuriosaAI y Broadcom preparan un acelerador de IA de 2 nm con memoria HBM4/E para inferencia a gran escala

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NVIDIA Vera supera a Intel Xeon y AMD EPYC en benchmarks preliminares con 88 núcleos Armv9.2

Phoronix ha publicado una primera ronda de benchmarks exclusivos de NVIDIA Vera, la nueva CPU Arm de la compañía para el sector de centros de datos. Los resultados preliminares muestran una plataforma muy potente, capaz de superar en varias pruebas a configuraciones recientes con Intel Xeon Granite Rapids y AMD EPYC Turin. La lectura debe … NVIDIA Vera supera a Intel Xeon y AMD EPYC en benchmarks preliminares con 88 núcleos Armv9.2

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INNO3D lanza un servidor NVIDIA MGX 4U con 8 GPU RTX Pro 6000 Blackwell y ConnectX-8 SuperNIC

INNO3D lanza un servidor NVIDIA MGX 4U con 8 GPU RTX Pro 6000 Blackwell y ConnectX-8 SuperNIC

INNO3D ha presentado el AGS-4UMGX-R1, un servidor empresarial basado en arquitectura NVIDIA MGX y orientado a cargas de IA, HPC, análisis de datos y entrenamiento de modelos. El equipo adopta un formato 4U y combina 8 GPU NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition con conectividad NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC. La propuesta apunta a empresas, centros … INNO3D lanza un servidor NVIDIA MGX 4U con 8 GPU RTX Pro 6000 Blackwell y ConnectX-8 SuperNIC

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Microsoft devuelve Copilot a Windows 11 como barra lateral y añade métodos para eliminar la app

Microsoft devuelve Copilot a Windows 11 como barra lateral y añade métodos para eliminar la app

Microsoft sigue probando nuevas formas de integrar Copilot en Windows 11, y el último cambio recupera una idea que la compañía ya había mostrado en 2024: convertir el asistente de IA en una barra lateral acoplada directamente al escritorio. La función se está desplegando de forma gradual y permite fijar Copilot a la izquierda o … Microsoft devuelve Copilot a Windows 11 como barra lateral y añade métodos para eliminar la app

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NVIDIA llevaría Vera a Computex 2026 para defender el peso de sus CPU Arm en la IA agéntica

NVIDIA llevaría Vera a Computex 2026 para defender el peso de sus CPU Arm en la IA agéntica

NVIDIA podría aprovechar Computex 2026 para reforzar el papel de sus CPU Vera, según el análisis de GF Securities. La firma espera que la compañía centre parte del discurso en la evolución de la IA agéntica, un segmento donde las CPU vuelven a ganar protagonismo dentro de los clústeres de inferencia y plataformas de IA … NVIDIA llevaría Vera a Computex 2026 para defender el peso de sus CPU Arm en la IA agéntica

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NVIDIA afronta más presión en IA por el coste por token, consumo y refrigeración de Blackwell

NVIDIA sigue defendiendo que sus GPU de IA ofrecen mejor coste total de propiedad, pero el debate dentro de los centros de datos empieza a girar hacia métricas más concretas. La transición desde entrenamiento masivo hacia inferencia está elevando el peso de coste por token, consumo eléctrico, refrigeración y utilización real del hardware. La lectura … NVIDIA afronta más presión en IA por el coste por token, consumo y refrigeración de Blackwell

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Los sustratos con núcleo de vidrio anticipan chips de IA con óptica coempaquetada hacia 2029

Los sustratos con núcleo de vidrio anticipan chips de IA con óptica coempaquetada hacia 2029

Los primeros prototipos de sustratos con núcleo de vidrio han dejado ver una de las direcciones más importantes del empaquetado avanzado para IA y HPC de próxima generación. Las muestras combinan glass core substrate y óptica coempaquetada, anticipando cómo podrían evolucionar los aceleradores de centros de datos hacia finales de la década. El interés no … Los sustratos con núcleo de vidrio anticipan chips de IA con óptica coempaquetada hacia 2029

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