IA

NVIDIA Vera entra en producción con sus primeras CPUs para OpenAI, Anthropic, SpaceX y Oracle

NVIDIA Vera entra en producción con sus primeras CPUs para OpenAI, Anthropic, SpaceX y Oracle

NVIDIA ha comenzado a enviar las primeras CPUs Vera a grandes compañías de IA, marcando el inicio de producción de una pieza clave para su próxima plataforma de IA agéntica a gran escala. Los primeros sistemas habrían llegado a OpenAI, Anthropic, SpaceX y Oracle Cloud, reforzando el papel de Vera como sucesora directa de Grace … NVIDIA Vera entra en producción con sus primeras CPUs para OpenAI, Anthropic, SpaceX y Oracle

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

NVIDIA Blackwell duplicaría el coste de un centro de datos, pero superaría en eficiencia a los ASIC de IA

NVIDIA vuelve al centro del debate sobre el coste real de la infraestructura de IA a gran escala. Según Morgan Stanley, construir un centro de datos de 1 gigavatio con GPU Blackwell puede costar el doble que hacerlo con ASIC de IA personalizados de Google o Amazon, aunque la diferencia estaría en la eficiencia de … NVIDIA Blackwell duplicaría el coste de un centro de datos, pero superaría en eficiencia a los ASIC de IA

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La demanda de IA cambia el poder de Apple sobre la DRAM y amenaza con encarecer más la LPDDR

La demanda de IA cambia el poder de Apple sobre la DRAM y amenaza con encarecer más la LPDDR

La crisis de memoria provocada por la IA está cambiando el equilibrio de poder entre grandes compradores y fabricantes de DRAM. Durante años, Apple pudo imponer condiciones muy duras a sus proveedores, especialmente por el volumen de iPhone, iPad y Mac. Ahora, el auge de los centros de datos y plataformas como NVIDIA Rubin estaría … La demanda de IA cambia el poder de Apple sobre la DRAM y amenaza con encarecer más la LPDDR

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TSMC prepara el salto hacia 1 nm con 12 plantas en construcción y más presión sobre Samsung

TSMC prepara el salto hacia 1 nm con 12 plantas en construcción y más presión sobre Samsung

TSMC ya estaría preparando el terreno para ir más allá de los nodos de 2 nm y A14, con una expansión industrial que incluye 12 plantas actualmente en construcción. El objetivo no sería solo cubrir la primera oleada de chips fabricados en N2 y N2P, sino asegurar capacidad para procesos todavía más avanzados, incluido el … TSMC prepara el salto hacia 1 nm con 12 plantas en construcción y más presión sobre Samsung

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AMD llevará FSR Upscaling 4.1 a Radeon RX 7000 en julio y prepara soporte para RDNA 2 en 2027

AMD llevará FSR Upscaling 4.1 a Radeon RX 7000 en julio y prepara soporte para RDNA 2 en 2027

AMD ha confirmado una de las novedades más esperadas por muchos usuarios de Radeon: FSR Upscaling 4.1 llegará oficialmente a las tarjetas gráficas Radeon RX 7000 Series. La actualización estará disponible en julio y permitirá que millones de jugadores con GPU RDNA 3 accedan a los nuevos algoritmos de reescalado sin tener que saltar a … AMD llevará FSR Upscaling 4.1 a Radeon RX 7000 en julio y prepara soporte para RDNA 2 en 2027

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Ibiden anticipa más demanda de sustratos para CPUs de servidor por el auge de la IA agéntica

Ibiden anticipa más demanda de sustratos para CPUs de servidor por el auge de la IA agéntica

Ibiden empieza a notar en su cadena de suministro el cambio de foco que está provocando la IA agéntica en los centros de datos. La compañía japonesa, especializada en sustratos para encapsulado de circuitos integrados, prevé más demanda de productos para servidores generales, una categoría directamente vinculada al crecimiento de CPUs de servidor para cargas … Ibiden anticipa más demanda de sustratos para CPUs de servidor por el auge de la IA agéntica

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Foxconn habría enviado todos sus racks CPO a NVIDIA por la presión de la IA

Foxconn habría enviado todos sus racks CPO a NVIDIA por la presión de la IA

Foxconn habría enviado a NVIDIA todo su suministro inicial de racks CPO, hasta el punto de quedarse sin unidades disponibles para exhibición en Computex 2026. El movimiento refleja la presión creciente sobre la óptica coempaquetada como tecnología clave para centros de datos de IA, donde la conectividad empieza a pesar tanto como la potencia de … Foxconn habría enviado todos sus racks CPO a NVIDIA por la presión de la IA

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NVIDIA Vera apunta a una fuerte demanda en racks de IA agéntica con Alibaba entre los primeros clientes

NVIDIA Vera apunta a una fuerte demanda en racks de IA agéntica con Alibaba entre los primeros clientes

NVIDIA estaría registrando una fuerte demanda inicial para sus racks con CPU Vera, una plataforma orientada a flujos de IA agéntica, inferencia avanzada y centros de datos de nueva generación. La lista de primeros clientes incluiría a Alibaba, un dato especialmente relevante por el contexto de restricciones sobre chips de IA avanzados destinados a China. … NVIDIA Vera apunta a una fuerte demanda en racks de IA agéntica con Alibaba entre los primeros clientes

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Applied Materials y TSMC aceleran chips de IA con el EPIC Center de 5.000 millones de dólares

Applied Materials ha anunciado una nueva colaboración con TSMC dentro de su EPIC Center en Silicon Valley, un centro de I+D valorado en 5.000 millones de dólares (~4.260 millones de euros). El objetivo pasa por acelerar tecnologías de fabricación de semiconductores, ingeniería de materiales avanzada e integración de procesos para la próxima etapa de la … Applied Materials y TSMC aceleran chips de IA con el EPIC Center de 5.000 millones de dólares

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Samsung, SK hynix y Micron afrontan el dilema de ampliar DRAM sin crear sobrecapacidad

Samsung, SK hynix y Micron afrontan el dilema de ampliar DRAM sin crear sobrecapacidad

Samsung, SK hynix y Micron están intentando encontrar un equilibrio muy delicado entre suministrar suficiente DRAM para la expansión de la IA y evitar una ampliación de capacidad que termine generando sobreoferta. La demanda actual es enorme, pero construir nuevas fábricas de memoria exige años de inversión, pedidos anticipados de maquinaria y planificación industrial de … Samsung, SK hynix y Micron afrontan el dilema de ampliar DRAM sin crear sobrecapacidad

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