IA

La demanda contra Samsung, SK hynix y Micron pone expediente judicial a la crisis de la DRAM

Samsung, SK hynix y Micron vuelven a quedar bajo presión legal en Estados Unidos, pero esta vez el foco no está solo en la subida de precios. La demanda colectiva concreta un expediente antimonopolio por presunta restricción artificial de suministro de DRAM, con consumidores y empresas reclamando compensación económica. El caso no debe leerse como … La demanda contra Samsung, SK hynix y Micron pone expediente judicial a la crisis de la DRAM

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Marvell Structera CXL comprime memoria hasta 3,64x para aliviar el cuello de botella de la IA

Marvell Structera CXL comprime memoria hasta 3,64x para aliviar el cuello de botella de la IA

Marvell quiere atacar uno de los problemas más serios de la IA actual: la falta de memoria útil. Sus controladores Structera CXL integran compresión y descompresión LZ4 en línea desde silicio dedicado, permitiendo que los centros de datos aprovechen mejor cada gigabyte físico de DRAM sin cargar ese trabajo sobre la CPU principal. La propuesta … Marvell Structera CXL comprime memoria hasta 3,64x para aliviar el cuello de botella de la IA

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

NVIDIA ya lidera el mercado de switches Ethernet para centros de datos gracias al tirón de la IA

NVIDIA ya lidera el mercado de switches Ethernet para centros de datos gracias al tirón de la IA

NVIDIA ya no domina solo las GPUs de IA. Según IDC, la compañía ha alcanzado por primera vez el primer puesto por ingresos en el mercado de switches Ethernet para centros de datos, un segmento que se ha disparado con la construcción masiva de infraestructuras para inteligencia artificial. El dato es muy relevante porque muestra … NVIDIA ya lidera el mercado de switches Ethernet para centros de datos gracias al tirón de la IA

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Micron firma 16 acuerdos estratégicos de memoria y apunta a precios altos durante años

Micron firma 16 acuerdos estratégicos de memoria y apunta a precios altos durante años

Micron ha confirmado un cambio importante en su modelo de negocio para memoria. La compañía ya ha firmado 16 Strategic Customer Agreements con grandes clientes, acuerdos plurianuales tipo take-or-pay que aseguran volumen, precio y compromisos financieros en un mercado marcado por la escasez de DRAM, NAND y HBM. La lectura para el consumidor es poco … Micron firma 16 acuerdos estratégicos de memoria y apunta a precios altos durante años

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

AMD EPYC Venice podría superar en volumen a NVIDIA Vera dentro de la demanda CoWoS de TSMC en 2027

AMD EPYC Venice podría superar en volumen a NVIDIA Vera dentro de la demanda CoWoS de TSMC en 2027

NVIDIA seguiría siendo el mayor cliente de TSMC en empaquetado avanzado CoWoS durante 2027, pero el informe de Morgan Stanley deja una lectura muy interesante para el mercado de CPUs de centro de datos. AMD EPYC Venice podría alcanzar 6,75 millones de unidades, superando los 5,75 millones estimados para NVIDIA Vera. La clave no está … AMD EPYC Venice podría superar en volumen a NVIDIA Vera dentro de la demanda CoWoS de TSMC en 2027

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Lenovo avisa de que la memoria cara puede convertirse en la nueva normalidad hasta 2030

Lenovo avisa de que la memoria cara puede convertirse en la nueva normalidad hasta 2030

Lenovo ha lanzado un aviso muy serio para el mercado de PC: los precios altos de DRAM y NAND podrían dejar de ser una anomalía temporal y convertirse en una nueva normalidad. Según la compañía, la escalada iniciada a finales de 2025 podría mantenerse durante años, incluso con nuevas fábricas en camino. La lectura es … Lenovo avisa de que la memoria cara puede convertirse en la nueva normalidad hasta 2030

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

IBM presenta una tecnología de 0,7 nm con arquitectura 3D nanostack para chips de IA

IBM presenta una tecnología de 0,7 nm con arquitectura 3D nanostack para chips de IA

IBM ha presentado una tecnología de chip sub-1 nm que sitúa su investigación por debajo de la barrera del nanómetro, con una referencia de 0,7 nm o 7 Å. La compañía plantea un salto de densidad basado en arquitectura 3D nanostack, no en una simple reducción lineal del transistor convencional. La firma asegura que esta … IBM presenta una tecnología de 0,7 nm con arquitectura 3D nanostack para chips de IA

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Micron devuelve el golpe a Apple y culpa a los grandes compradores de agravar la crisis de memoria

Micron devuelve el golpe a Apple y culpa a los grandes compradores de agravar la crisis de memoria

Apple ha situado la crisis de memoria en el centro de sus últimas subidas de precios, pero Micron ha empezado a devolver la presión hacia los grandes compradores. El fabricante de DRAM y NAND sostiene que años de negociación agresiva redujeron márgenes e inversión, preparando parte del atasco actual. La lectura es incómoda para ambos … Micron devuelve el golpe a Apple y culpa a los grandes compradores de agravar la crisis de memoria

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Qualcomm Dragonfly reúne CPUs, aceleradores de IA, HBC, conectividad y silicio personalizado para centros de datos

Qualcomm Dragonfly reúne CPUs, aceleradores de IA, HBC, conectividad y silicio personalizado para centros de datos

Qualcomm ha presentado Dragonfly como una plataforma completa para centros de datos de IA, reuniendo bajo una misma marca CPUs, aceleradores, memoria avanzada, conectividad y silicio personalizado. La compañía ya no plantea componentes aislados, sino una infraestructura completa para IA agéntica y computación a escala de rack. El movimiento amplía lo visto con Dragonfly C1000 … Qualcomm Dragonfly reúne CPUs, aceleradores de IA, HBC, conectividad y silicio personalizado para centros de datos

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Qualcomm HBC apila cómputo bajo LPDDR para romper el muro de memoria en IA

Qualcomm HBC apila cómputo bajo LPDDR para romper el muro de memoria en IA

Qualcomm ha presentado High Bandwidth Compute (HBC), una nueva tecnología para centros de datos de IA que busca atacar el cuello de botella de memoria. La propuesta combina cómputo cercano a memoria, LPDDR apilada e integración 3D, con el objetivo de mejorar ancho de banda, eficiencia energética y coste por token. La tecnología debutará con … Qualcomm HBC apila cómputo bajo LPDDR para romper el muro de memoria en IA

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.