IA

Los DDR5 MRDIMM alcanzarán 16.000 MT/s en 2027 para acelerar servidores de IA

Los módulos DDR5 MRDIMM están acelerando su adopción en servidores de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento, donde el aumento del número de núcleos exige más ancho de banda de memoria. Renesas ha presentado su chipset MRDIMM de tercera generación, capaz de alcanzar 16.000 MT/s sin esperar a DDR6. La producción está prevista para … Los DDR5 MRDIMM alcanzarán 16.000 MT/s en 2027 para acelerar servidores de IA

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Samsung reservará hasta el 70% de su memoria para clientes de IA durante cinco años

Samsung reservará hasta el 70% de su memoria para clientes de IA durante cinco años

Samsung Electronics habría firmado contratos de suministro de memoria durante cinco años con cinco grandes clientes de centros de datos de IA. La compañía negocia acuerdos semejantes con otras cinco empresas, buscando garantizar pedidos, anticipos y precios mínimos mientras amplía su capacidad de fabricación para responder al crecimiento de la inteligencia artificial. Cuando finalicen las … Samsung reservará hasta el 70% de su memoria para clientes de IA durante cinco años

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TSMC utilizará IA para acelerar sus fábricas A14 de 1,4 nm previstas para 2028

TSMC utilizará IA para acelerar sus fábricas A14 de 1,4 nm previstas para 2028

TSMC estaría utilizando inteligencia artificial para supervisar la construcción y gestión de sus futuras fábricas A14 de 1,4 nm, según Commercial Times. El sistema analizaría movimientos de maquinaria pesada, montaje estructural, infraestructura de salas blancas y condiciones ambientales, buscando reducir accidentes, retrasos y cuellos de botella antes de iniciar la producción. La compañía mantiene 2028 … TSMC utilizará IA para acelerar sus fábricas A14 de 1,4 nm previstas para 2028

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Microsoft desplegará AMD Helios y NVIDIA Vera Rubin en Azure

Microsoft desplegará AMD Helios y NVIDIA Vera Rubin en Azure

Microsoft ha confirmado que Azure estará entre los primeros proveedores de nube en desplegar infraestructura de IA a escala de rack basada en AMD Helios y NVIDIA Vera Rubin. Satya Nadella anunció ambos sistemas durante la presentación de resultados del cuarto trimestre fiscal de 2026, sin concretar todavía regiones, fechas exactas ni capacidad instalada. La … Microsoft desplegará AMD Helios y NVIDIA Vera Rubin en Azure

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Kioxia BiCS FLASH 9 de 1 Tb alcanza 4,8 Gb/s con 230 capas para PC y móviles con IA

Kioxia BiCS FLASH 9 de 1 Tb alcanza 4,8 Gb/s con 230 capas para PC y móviles con IA

Kioxia ha comenzado a enviar muestras de sus nuevos dispositivos BiCS FLASH de novena generación con 1 Tb TLC, dirigidos a ordenadores y smartphones con funciones de inteligencia artificial. La memoria utiliza un proceso de apilamiento de 230 capas y alcanza una interfaz NAND de 4,8 Gb/s. La velocidad representa una mejora del 33% frente … Kioxia BiCS FLASH 9 de 1 Tb alcanza 4,8 Gb/s con 230 capas para PC y móviles con IA

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Kioxia CM10 estrena PCIe 6.0, hasta 61,44 TB y refrigeración líquida para IA

Kioxia CM10 estrena PCIe 6.0, hasta 61,44 TB y refrigeración líquida para IA

Kioxia ha presentado la serie empresarial KIOXIA CM10, sus primeros SSD compatibles con PCIe 6.0 y diseñados para servidores, inferencia de inteligencia artificial y almacenamiento de caché de contexto. Las unidades alcanzarán capacidades de entre 1,60 y 61,44 TB, dependiendo del formato y del nivel de resistencia seleccionado. La nueva familia utiliza memoria TLC BiCS … Kioxia CM10 estrena PCIe 6.0, hasta 61,44 TB y refrigeración líquida para IA

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Huawei prepara sustratos de vidrio para sus chips de IA en 2027, un año antes que Samsung

Huawei prepara sustratos de vidrio para sus chips de IA en 2027, un año antes que Samsung

Huawei prepara una hoja de ruta para comenzar en 2027 la producción en masa de sustratos de vidrio destinados a chips de inteligencia artificial. Según ETNews, la compañía trabaja con su cadena de suministro china, incluyendo fabricantes como BOE y Visionox, aunque todavía necesitaría importar determinados materiales críticos desde proveedores surcoreanos. El calendario situaría a … Huawei prepara sustratos de vidrio para sus chips de IA en 2027, un año antes que Samsung

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Estados Unidos bloquea nuevos robots extranjeros e inversores conectados; Unitree sería la más afectada

La Comisión Federal de Comunicaciones de Estados Unidos, conocida como FCC, ha añadido los robots avanzados fabricados en el extranjero y los inversores eléctricos conectados a su Covered List. La decisión impide conceder nuevas autorizaciones, bloqueando en la práctica la entrada comercial de futuros modelos dentro del mercado estadounidense. La medida no afecta retroactivamente a … Estados Unidos bloquea nuevos robots extranjeros e inversores conectados; Unitree sería la más afectada

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AMD une Helios con Cerebras para alcanzar hasta 5× más tokens por vatio tras el respaldo de OpenAI

AMD ha anunciado una alianza técnica con Cerebras para combinar la plataforma Helios con la arquitectura Wafer-Scale Engine dentro de un mismo flujo de inferencia. La solución separará distintas fases del procesamiento para alcanzar hasta 5× más tokens por segundo y vatio, priorizando rendimiento agregado, baja latencia y eficiencia energética. La elección recibe además un … AMD une Helios con Cerebras para alcanzar hasta 5× más tokens por vatio tras el respaldo de OpenAI

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HP Z8 Fury G6i 2026 — Estación de trabajo brutal para IA, VFX y simulación extrema

HP Z8 Fury G6i 2026 — Estación de trabajo brutal para IA, VFX y simulación extrema

Hoy en Fanáticos del Hardware hablamos de la HP Z8 Fury G6i 2026, la bestia máxima de la gama Z de HP. Estamos ante una workstation de torre pensada para cargas que harían llorar a la mayoría de PCs: simulación compleja, renderizado 3D, vídeo profesional, ciencia de datos y proyectos de IA con varios modelos … HP Z8 Fury G6i 2026 — Estación de trabajo brutal para IA, VFX y simulación extrema

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