TSMC CoPoS llegaría en 2028 para superar los límites de CoWoS en chips de IA de gran tamaño
TSMC estaría preparando la producción en masa de CoPoS para la segunda mitad de 2028, según el analista Ming-Chi Kuo. Esta tecnología de empaquetado avanzado busca superar los límites físicos de CoWoS en aceleradores de IA cada vez más grandes, donde GPU, HBM y chiplets necesitan más superficie útil. El contexto es importante porque el … TSMC CoPoS llegaría en 2028 para superar los límites de CoWoS en chips de IA de gran tamaño









