Samsung y Qualcomm desarrollan encapsulado 2.1D con puentes orgánicos para aceleradores de IA
Samsung y Qualcomm estarían desarrollando conjuntamente una tecnología de encapsulado avanzado 2.1D basada en puentes orgánicos para interconectar varios dies dentro del mismo conjunto. El objetivo sería acercarse a las densidades obtenidas mediante soluciones con puentes de silicio, pero utilizando materiales y procesos más próximos a los empleados tradicionalmente en placas de circuito impreso. La … Samsung y Qualcomm desarrollan encapsulado 2.1D con puentes orgánicos para aceleradores de IA









