IA

Foxconn habría enviado todos sus racks CPO a NVIDIA por la presión de la IA

Foxconn habría enviado todos sus racks CPO a NVIDIA por la presión de la IA

Foxconn habría enviado a NVIDIA todo su suministro inicial de racks CPO, hasta el punto de quedarse sin unidades disponibles para exhibición en Computex 2026. El movimiento refleja la presión creciente sobre la óptica coempaquetada como tecnología clave para centros de datos de IA, donde la conectividad empieza a pesar tanto como la potencia de … Foxconn habría enviado todos sus racks CPO a NVIDIA por la presión de la IA

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

NVIDIA Vera apunta a una fuerte demanda en racks de IA agéntica con Alibaba entre los primeros clientes

NVIDIA Vera apunta a una fuerte demanda en racks de IA agéntica con Alibaba entre los primeros clientes

NVIDIA estaría registrando una fuerte demanda inicial para sus racks con CPU Vera, una plataforma orientada a flujos de IA agéntica, inferencia avanzada y centros de datos de nueva generación. La lista de primeros clientes incluiría a Alibaba, un dato especialmente relevante por el contexto de restricciones sobre chips de IA avanzados destinados a China. … NVIDIA Vera apunta a una fuerte demanda en racks de IA agéntica con Alibaba entre los primeros clientes

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Applied Materials y TSMC aceleran chips de IA con el EPIC Center de 5.000 millones de dólares

Applied Materials ha anunciado una nueva colaboración con TSMC dentro de su EPIC Center en Silicon Valley, un centro de I+D valorado en 5.000 millones de dólares (~4.260 millones de euros). El objetivo pasa por acelerar tecnologías de fabricación de semiconductores, ingeniería de materiales avanzada e integración de procesos para la próxima etapa de la … Applied Materials y TSMC aceleran chips de IA con el EPIC Center de 5.000 millones de dólares

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Samsung, SK hynix y Micron afrontan el dilema de ampliar DRAM sin crear sobrecapacidad

Samsung, SK hynix y Micron afrontan el dilema de ampliar DRAM sin crear sobrecapacidad

Samsung, SK hynix y Micron están intentando encontrar un equilibrio muy delicado entre suministrar suficiente DRAM para la expansión de la IA y evitar una ampliación de capacidad que termine generando sobreoferta. La demanda actual es enorme, pero construir nuevas fábricas de memoria exige años de inversión, pedidos anticipados de maquinaria y planificación industrial de … Samsung, SK hynix y Micron afrontan el dilema de ampliar DRAM sin crear sobrecapacidad

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Los sustratos ABF subirían hasta un 30% por la presión de los servidores de IA

Los sustratos ABF se han convertido en una pieza crítica para los servidores de IA de próxima generación, especialmente en GPUs, ASICs y chips avanzados con encapsulado de alto rendimiento. La demanda estaría provocando nuevas subidas de precio, con incrementos generales del 5-10% y alzas puntuales de hasta 30% en el mercado spot. La presión … Los sustratos ABF subirían hasta un 30% por la presión de los servidores de IA

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Intel y NVIDIA avanzan en productos conjuntos con GeForce RTX integrada y Xeon personalizados para IA

Intel y NVIDIA avanzan en productos conjuntos con GeForce RTX integrada y Xeon personalizados para IA

Intel y NVIDIA seguirían avanzando en los productos conjuntos anunciados el pasado año, según ha dejado entrever Lip-Bu Tan tras felicitar a Jensen Huang por su doctorado honoris causa en Carnegie Mellon University. El directivo de Intel aseguró que ambas compañías continúan trabajando en nuevos productos con integración tecnológica más profunda. El acuerdo no se … Intel y NVIDIA avanzan en productos conjuntos con GeForce RTX integrada y Xeon personalizados para IA

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SK hynix explora Intel EMIB para integrar HBM en aceleradores de IA más allá de TSMC CoWoS

SK hynix explora Intel EMIB para integrar HBM en aceleradores de IA más allá de TSMC CoWoS

SK hynix estaría colaborando con Intel para estudiar el uso de EMIB en futuras soluciones de memoria HBM, una vía de empaquetado 2.5D clave dentro de Intel Foundry. El movimiento llega mientras los clientes de IA buscan alternativas a TSMC CoWoS para integrar HBM, chiplets y lógica avanzada en aceleradores de próxima generación. La operación … SK hynix explora Intel EMIB para integrar HBM en aceleradores de IA más allá de TSMC CoWoS

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SK hynix recibe ofertas de inversión para ampliar memoria, pero evita bloquear capacidad para clientes concretos

SK hynix estaría recibiendo ofertas de grandes tecnológicas para financiar nuevas líneas de producción de memoria, maquinaria EUV avanzada y capacidad adicional para HBM y DRAM, en pleno auge de la demanda asociada a la IA. La compañía surcoreana apenas tendría margen libre, con una cadena tensionada por servidores de nueva generación y plataformas de … SK hynix recibe ofertas de inversión para ampliar memoria, pero evita bloquear capacidad para clientes concretos

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AMD supera a Intel en ingresos de centro de datos por primera vez gracias a EPYC y la IA

AMD supera a Intel en ingresos de centro de datos por primera vez gracias a EPYC y la IA

AMD habría superado a Intel por primera vez en ingresos de centro de datos durante el primer trimestre de 2026, apoyada en la fuerte demanda de procesadores EPYC y aceleradores Instinct. La compañía alcanzó 5.800 millones de dólares en este segmento, frente a los 5.100 millones de dólares comunicados por Intel en Data Center and … AMD supera a Intel en ingresos de centro de datos por primera vez gracias a EPYC y la IA

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Samsung y SK hynix toman caminos distintos para la próxima generación de DRAM

Samsung y SK hynix toman caminos distintos para la próxima generación de DRAM

Samsung y SK hynix estarían siguiendo estrategias diferentes para fabricar la próxima generación de chips DRAM, en un momento marcado por la presión de la IA, los centros de datos y la demanda de memoria HBM. El objetivo común resulta claro: aumentar densidad, mejorar eficiencia y preparar arquitecturas de memoria más complejas para los próximos … Samsung y SK hynix toman caminos distintos para la próxima generación de DRAM

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