IA

Qualcomm prepara una NPU dedicada con DRAM 3D para duplicar la IA en smartphones de gama alta

Qualcomm prepara una NPU dedicada con DRAM 3D para duplicar la IA en smartphones de gama alta

Los smartphones actuales integran la NPU dentro del SoC, compartiendo recursos con CPU y GPU, lo que limita su capacidad real en tareas de inteligencia artificial avanzada. Este enfoque obliga a repartir el presupuesto energético, reduciendo el margen disponible para cargas exigentes como la traducción en tiempo real o la generación de imágenes en local. … Qualcomm prepara una NPU dedicada con DRAM 3D para duplicar la IA en smartphones de gama alta

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

TSMC aceleraría su capacidad de encapsulado avanzado para aliviar el cuello de botella de la IA

TSMC aceleraría su capacidad de encapsulado avanzado para aliviar el cuello de botella de la IA

TSMC estaría intensificando su estrategia para resolver uno de los mayores cuellos de botella del sector de semiconductores: el encapsulado avanzado (advanced packaging). Según un informe de CNA, la compañía aceleraría la expansión de capacidad, incluyendo la conversión de fábricas de obleas de 8 pulgadas y el despliegue de nuevas instalaciones enfocadas en tecnologías clave … TSMC aceleraría su capacidad de encapsulado avanzado para aliviar el cuello de botella de la IA

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TurboQuant no frena el superciclo de la memoria: la escasez seguirá pese a la caída puntual de precios DDR

TurboQuant no frena el superciclo de la memoria: la escasez seguirá pese a la caída puntual de precios DDR

El sector de memoria ha vivido semanas de fuerte volatilidad tras la irrupción de TurboQuant de Google, una tecnología que promete mejorar la eficiencia en el uso de memoria en cargas de IA. La reciente caída en los precios de la DDR llevó a muchos a pensar en el fin del ciclo alcista, pero los … TurboQuant no frena el superciclo de la memoria: la escasez seguirá pese a la caída puntual de precios DDR

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Ajinomoto, clave en la IA: el fabricante de MSG controla el cuello de botella del empaquetado avanzado con ABF

El sector de semiconductores para IA enfrenta una presión creciente en toda su cadena de suministro, desde el silicio de GPU hasta el empaquetado avanzado. Sin embargo, uno de los mayores cuellos de botella no está en los chips, sino en un componente menos visible: el ABF (Ajinomoto Build-up Film). Este material, producido por Ajinomoto, … Ajinomoto, clave en la IA: el fabricante de MSG controla el cuello de botella del empaquetado avanzado con ABF

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Intel presenta TSNC, su compresión neural de texturas con hasta 17x de reducción y aceleración por XMX

Intel presenta TSNC, su compresión neural de texturas con hasta 17x de reducción y aceleración por XMX

Intel ha dado un paso relevante en el ámbito gráfico durante la GDC 2026 con la presentación de Texture Set Neural Compression (TSNC), su propia tecnología de compresión neural de texturas. Esta propuesta sigue una línea similar a enfoques como el NTC de NVIDIA, apostando por modelos deterministas capaces de mejorar la eficiencia frente a … Intel presenta TSNC, su compresión neural de texturas con hasta 17x de reducción y aceleración por XMX

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Amazon plantea vender su silicio propio con Trainium y Graviton tras alcanzar escala masiva en AWS

Amazon plantea vender su silicio propio con Trainium y Graviton tras alcanzar escala masiva en AWS

Amazon ha reforzado su apuesta por el silicio propio tras la carta a accionistas firmada por su CEO, Andy Jassy, donde se detalla el avance de su stack de infraestructura interno. El mensaje no deja dudas: la compañía considera que su estrategia basada en chips propios para IA y CPU de servidor ya ha alcanzado … Amazon plantea vender su silicio propio con Trainium y Graviton tras alcanzar escala masiva en AWS

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Minisforum N5 MAX AI NAS llega con Ryzen AI Max+ 395, 126 TOPS y hasta 200 TB

Minisforum N5 MAX AI NAS llega con Ryzen AI Max+ 395, 126 TOPS y hasta 200 TB como solución NAS avanzada con IA local

El fabricante Minisforum amplía su catálogo con el nuevo Minisforum N5 MAX AI NAS, un sistema que combina capacidades de almacenamiento con aceleración de IA local. Tras su adelanto inicial, la compañía ha revelado nuevas especificaciones, confirmando un enfoque que va más allá de un NAS tradicional, orientándose hacia cargas de trabajo relacionadas con modelos … Minisforum N5 MAX AI NAS llega con Ryzen AI Max+ 395, 126 TOPS y hasta 200 TB

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Intel Arc Pro B70 muestra su rendimiento en IA frente a RTX PRO 4000 y Radeon Pro W7900 según Hardware Luxx

Intel Arc Pro B70 muestra su rendimiento en IA frente a RTX PRO 4000 y Radeon Pro W7900 según Hardware Luxx

Las nuevas Intel Arc Pro B65 y Arc Pro B70 llegaron hace apenas unas semanas, pero la falta de análisis independientes ha limitado la visibilidad real de su rendimiento. En este contexto, el medio alemán Hardware Luxx ha publicado una de las primeras pruebas completas de la Arc Pro B70, aportando datos clave sobre su … Intel Arc Pro B70 muestra su rendimiento en IA frente a RTX PRO 4000 y Radeon Pro W7900 según Hardware Luxx

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Michael Dell anticipa un superciclo de memoria hasta 2028 con una demanda de DRAM hasta 625 veces mayor

Michael Dell anticipa un superciclo de memoria hasta 2028 con una demanda de DRAM hasta 625 veces mayor

El sector de la memoria atraviesa un momento crítico impulsado por la explosión de la inteligencia artificial, donde la demanda de DRAM no deja de crecer. En este contexto, Michael Dell, CEO de Dell Technologies, anticipa que el actual superciclo de memoria se extenderá hasta 2028, consolidando un escenario de presión sostenida sobre la oferta. … Michael Dell anticipa un superciclo de memoria hasta 2028 con una demanda de DRAM hasta 625 veces mayor

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El SoC NVIDIA N1 aparece en una placa base de ingeniería con 128 GB de memoria LPDDR5X y diseño para AI PC

El SoC NVIDIA N1 aparece en una placa base de ingeniería con 128 GB de memoria LPDDR5X y diseño para AI PC

Un prototipo de placa base con el nuevo SoC NVIDIA N1 ha aparecido en una plataforma de reventa china, ofreciendo un primer vistazo al chip que impulsará los futuros AI PC con Windows on Arm. Este desarrollo coloca a la compañía dentro del ecosistema Copilot+ PC, donde la integración entre hardware y software resulta clave. … El SoC NVIDIA N1 aparece en una placa base de ingeniería con 128 GB de memoria LPDDR5X y diseño para AI PC

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