IA

Qualcomm HBC apila cómputo bajo LPDDR para romper el muro de memoria en IA

Qualcomm HBC apila cómputo bajo LPDDR para romper el muro de memoria en IA

Qualcomm ha presentado High Bandwidth Compute (HBC), una nueva tecnología para centros de datos de IA que busca atacar el cuello de botella de memoria. La propuesta combina cómputo cercano a memoria, LPDDR apilada e integración 3D, con el objetivo de mejorar ancho de banda, eficiencia energética y coste por token. La tecnología debutará con … Qualcomm HBC apila cómputo bajo LPDDR para romper el muro de memoria en IA

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Qualcomm negociaría con ByteDance el diseño de chips personalizados para IA y centros de datos

Qualcomm negociaría con ByteDance el diseño de chips personalizados para IA y centros de datos

Qualcomm estaría en conversaciones iniciales con ByteDance para ofrecer servicios de diseño de chips personalizados, según una información publicada por Reuters. El movimiento apunta a una expansión clara más allá de los SoC para smartphones, llevando a la compañía hacia ASICs, centros de datos e infraestructura de IA. La operación todavía no estaría cerrada, por … Qualcomm negociaría con ByteDance el diseño de chips personalizados para IA y centros de datos

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PS6 apostaría por generación de frames por IA y VFI para simular 4K a 120 FPS con costes controlados

PS6 apostaría por generación de frames por IA y VFI para simular 4K a 120 FPS con costes controlados

Sony estaría definiendo parte de la estrategia de PlayStation 6 alrededor de la IA, la superresolución y la generación de frames mediante VFI. El objetivo sería ofrecer una experiencia cercana a 4K a 120 FPS sin depender solo de fuerza bruta, en plena subida de componentes. La información debe tratarse como filtración, no como confirmación … PS6 apostaría por generación de frames por IA y VFI para simular 4K a 120 FPS con costes controlados

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Las GPU NVIDIA Blackwell prohibidas duplican su precio en China, con DGX B300 por 1,1 millones de dólares

Las GPU NVIDIA Blackwell prohibidas duplican su precio en China, con DGX B300 por 1,1 millones de dólares

Las GPU NVIDIA Blackwell prohibidas en China para cargas de IA se han disparado en el mercado negro, pese a las restricciones de Estados Unidos y al impulso de Pekín por usar chips nacionales. La fuerte demanda de empresas tecnológicas chinas ha duplicado el precio de algunos sistemas, según el informe original de Financial Times … Las GPU NVIDIA Blackwell prohibidas duplican su precio en China, con DGX B300 por 1,1 millones de dólares

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JEDEC aprueba SPHBM4 para llevar HBM4 a encapsulados estándar con menos pines y menor coste

JEDEC aprueba SPHBM4 para llevar HBM4 a encapsulados estándar con menos pines y menor coste

JEDEC ha aprobado SPHBM4, un nuevo estándar orientado a llevar memoria de clase HBM4 a diseños con menos pines de señal, encapsulados estándar y menor dependencia de soluciones avanzadas de empaquetado. La medida llega en plena presión de la IA y la computación de alto rendimiento sobre la disponibilidad de HBM. La lectura técnica resulta … JEDEC aprueba SPHBM4 para llevar HBM4 a encapsulados estándar con menos pines y menor coste

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La memoria seguiría subiendo hasta 2027 y no aliviaría precios hasta 2028, según Jefferies

El mercado de memoria seguiría bajo una presión intensa durante los próximos trimestres, según una nueva lectura de Jefferies. La demanda de IA habría creado un desequilibrio estructural entre capacidad disponible, contratos de servidores y memoria para consumo, empujando precios al alza en DRAM y NAND. La previsión es especialmente delicada para fabricantes de PC, … La memoria seguiría subiendo hasta 2027 y no aliviaría precios hasta 2028, según Jefferies

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Europa desplegará 35 superordenadores NVIDIA con Hopper, Blackwell y Rubin para alcanzar 800 exaflops de IA

Europa desplegará 35 superordenadores NVIDIA con Hopper, Blackwell y Rubin para alcanzar 800 exaflops de IA

NVIDIA ha anunciado una nueva oleada de infraestructura de IA en Europa con 35 superordenadores repartidos por 23 países, una iniciativa que combinará Hopper, Blackwell y futuros sistemas Rubin para alcanzar hasta 800 exaflops de cómputo IA entre capacidad desplegada y anunciada. El movimiento no se limita a sumar GPU en centros de datos. Europa … Europa desplegará 35 superordenadores NVIDIA con Hopper, Blackwell y Rubin para alcanzar 800 exaflops de IA

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Google no tendría un plan concreto para comprar memoria CXMT pese a la presión de la DRAM

Google no tendría un plan concreto para comprar memoria CXMT pese a la presión de la DRAM

Google no tendría por ahora un plan concreto para comprar chips de memoria a CXMT, según Ming-Chi Kuo. El analista rebaja así un rumor reciente que situaba a la compañía estudiando el suministro de DRAM china en plena presión global por memoria para IA y centros de datos. La información debe tratarse con cautela porque … Google no tendría un plan concreto para comprar memoria CXMT pese a la presión de la DRAM

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SanDisk explora apilar NAND bajo aceleradores de IA para aliviar el cuello de botella de HBM

SanDisk explora apilar NAND bajo aceleradores de IA para aliviar el cuello de botella de HBM

SanDisk está explorando nuevas vías para aliviar uno de los grandes límites de la IA: la memoria. Su propuesta combina NAND Flash de alta capacidad, encapsulado 3D y memoria HBM en el mismo interposer, buscando acercar grandes volúmenes de datos al chip sin depender solo de DRAM avanzada. La idea aparece en la patente US … SanDisk explora apilar NAND bajo aceleradores de IA para aliviar el cuello de botella de HBM

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TSMC acelera CoPoS con sustratos de vidrio para ampliar el encapsulado avanzado de chips de IA

TSMC estaría acelerando el desarrollo de CoPoS, su tecnología de encapsulado en cuanto a panel, para responder al crecimiento de la IA y la computación de alto rendimiento. La clave está en usar sustratos con núcleo de vidrio para escalar paquetes multichip, reduciendo parte de las limitaciones geométricas que arrastra CoWoS. La lectura correcta no … TSMC acelera CoPoS con sustratos de vidrio para ampliar el encapsulado avanzado de chips de IA

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