IA

TrendForce anticipa más presión sobre la memoria HBM por IA y HBM4 en 2027

TrendForce anticipa más presión sobre la memoria HBM por IA y HBM4 en 2027

TrendForce anticipa que los precios de la memoria HBM seguirán subiendo en 2027, dentro de un mercado condicionado por la demanda sostenida de IA, la transición hacia HBM4 y una capacidad de producción cada vez más disputada. La clave está en que ciertas variantes de DDR5 para servidores ya ofrecen mayor rentabilidad por oblea frente … TrendForce anticipa más presión sobre la memoria HBM por IA y HBM4 en 2027

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

MediaTek apuesta por Intel EMIB-T frente a CoWoS para sus próximos chips de IA

MediaTek apuesta por Intel EMIB-T frente a CoWoS para sus próximos chips de IA

MediaTek ha situado a Intel EMIB-T en el centro de su próxima generación de chips, según declaraciones realizadas durante el Goldman Sachs Taiwan Day. La firma taiwanesa habría indicado que su siguiente programa adoptará únicamente esta tecnología de encapsulado avanzado para IA, con tape-out previsto para el cuarto trimestre de 2026. La declaración supone una … MediaTek apuesta por Intel EMIB-T frente a CoWoS para sus próximos chips de IA

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Gigabyte AI TOP llega a Computex 2026 con RTX 5090, Radeon AI PRO R9700 y Threadripper PRO

Gigabyte AI TOP llega a Computex 2026 con RTX 5090, Radeon AI PRO R9700 y Threadripper PRO

Gigabyte ha presentado en Computex 2026 su ecosistema AI TOP, una familia de estaciones de trabajo de sobremesa orientadas a IA local, creación avanzada y gaming de alto rendimiento. La gama combina Ryzen 9 9950X, Core Ultra 9 285K, Threadripper PRO 7965WX, GPUs de 32 GB y fuentes de 1.600W. La propuesta llega en un … Gigabyte AI TOP llega a Computex 2026 con RTX 5090, Radeon AI PRO R9700 y Threadripper PRO

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Intel EMIB-T gana peso en los futuros TPU de Google ante la presión sobre el encapsulado de TSMC

Intel EMIB-T gana peso en los futuros TPU de Google ante la presión sobre el encapsulado de TSMC

Intel podría estar ganando una oportunidad relevante en el mercado de encapsulado avanzado para IA con EMIB-T, una tecnología cada vez más vinculada a los futuros TPU personalizados de Google. La presión sobre CoWoS de TSMC está abriendo espacio a alternativas de integración para aceleradores de nueva generación. La información procede de reportes de la … Intel EMIB-T gana peso en los futuros TPU de Google ante la presión sobre el encapsulado de TSMC

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Giga Computing lleva a Computex 2026 su infraestructura de IA con NVIDIA Vera Rubin, GB300 y fábricas de IA modulares

Giga Computing lleva a Computex 2026 su infraestructura de IA con NVIDIA Vera Rubin, GB300 y fábricas de IA modulares

Giga Computing, filial de Gigabyte, ha llevado a Computex 2026 una muestra amplia de infraestructura de IA basada en tecnologías de NVIDIA, desde sistemas compactos para agentes locales hasta plataformas rack-scale, superordenadores de sobremesa y centros de datos modulares. La propuesta no se limita a enseñar servidores: busca cubrir todo el ciclo de despliegue de … Giga Computing lleva a Computex 2026 su infraestructura de IA con NVIDIA Vera Rubin, GB300 y fábricas de IA modulares

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Intel refuerza su infraestructura de IA en Computex 2026 con Xeon 6+, Ethernet E835 y Crescent Island

Intel refuerza su infraestructura de IA en Computex 2026 con Xeon 6+, Ethernet E835 y Crescent Island

Intel ha aprovechado Computex 2026 para presentar una batería de novedades orientadas al centro de datos, con los nuevos Xeon 6+, la familia de red Ethernet E835, una variante de 12 núcleos para Xeon 6300 y nuevos detalles de Crescent Island, su próxima GPU para inferencia de IA. La lectura común es clara: Intel quiere … Intel refuerza su infraestructura de IA en Computex 2026 con Xeon 6+, Ethernet E835 y Crescent Island

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NVIDIA completa DLSS 4.5 en Computex 2026 con Ray Reconstruction de 2ª generación y nuevo modelo transformer

NVIDIA ha anunciado en Computex 2026 la llegada de Ray Reconstruction de 2ª generación, una nueva pieza dentro de DLSS 4.5 orientada a mejorar la calidad visual en juegos con trazado de rayos. La actualización incorpora un modelo transformer de segunda generación, un denoiser de IA más eficiente y mayor comprensión espacial para reconstruir iluminación … NVIDIA completa DLSS 4.5 en Computex 2026 con Ray Reconstruction de 2ª generación y nuevo modelo transformer

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Pulsar Playground usa IA para recomendar ratones gaming según la forma de la mano y el tipo de agarre

Pulsar Playground usa IA para recomendar ratones gaming según la forma de la mano y el tipo de agarre

Pulsar ha presentado Pulsar Playground, una nueva herramienta apoyada en IA que busca recomendar un ratón gaming a partir de la forma de la mano, su tamaño y el estilo de agarre del usuario. La propuesta parte de una idea muy conocida dentro del sector: la ergonomía del ratón influye directamente en comodidad, control y … Pulsar Playground usa IA para recomendar ratones gaming según la forma de la mano y el tipo de agarre

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UBS advierte de más presión en memoria para Dell tras dispararse sus ingresos por servidores de IA

UBS advierte de más presión en memoria para Dell tras dispararse sus ingresos por servidores de IA

Dell podría seguir beneficiándose del auge de los servidores de IA, pero UBS advierte de que la presión en DRAM, NAND y memoria para aceleradores puede complicar sus márgenes durante la segunda mitad de 2026 y el primer trimestre de 2027. El banco ha elevado su precio objetivo para la compañía de 243$ (~209€) a … UBS advierte de más presión en memoria para Dell tras dispararse sus ingresos por servidores de IA

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Samsung inicia el envío de muestras HBM4E de 12 capas con 3,6 TB/s por pila para IA

Samsung inicia el envío de muestras HBM4E de 12 capas con 3,6 TB/s por pila para IA

Samsung ha iniciado el envío de muestras de HBM4E de 12 capas a grandes clientes internacionales, un paso relevante dentro de la carrera por la próxima generación de memoria HBM para IA. La nueva pila alcanza 48 GB de capacidad, una velocidad estable de 14 Gbps por pin y un margen escalable de hasta 16 … Samsung inicia el envío de muestras HBM4E de 12 capas con 3,6 TB/s por pila para IA

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