IA

NVIDIA Blackwell domina MLPerf Training 6.0 con GB300 NVL72 y entrenamientos a escala de 8.192 GPU

NVIDIA Blackwell domina MLPerf Training 6.0 con GB300 NVL72 y entrenamientos a escala de 8.192 GPU

NVIDIA vuelve a situarse en cabeza dentro de MLPerf Training 6.0, la nueva ronda de benchmarks de entrenamiento publicada por MLCommons. La plataforma Blackwell ha marcado los mejores tiempos en las pruebas clave, con sistemas GB200 NVL72 y GB300 NVL72. El resultado refuerza la ventaja de NVIDIA en entrenamiento de IA a gran escala. La … NVIDIA Blackwell domina MLPerf Training 6.0 con GB300 NVL72 y entrenamientos a escala de 8.192 GPU

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Coherent amplía su planta de Texas para reforzar la óptica de los centros de datos de NVIDIA

Coherent amplía su planta de Texas para reforzar la óptica de los centros de datos de NVIDIA

Coherent ha iniciado la ampliación de su planta de fabricación en Sherman, Texas, un movimiento clave para reforzar la cadena de suministro óptica vinculada a NVIDIA. La instalación escalará la producción de obleas de fosfuro de indio, un material crítico para láseres, componentes ópticos y semiconductores compuestos. El objetivo va mucho más allá de una … Coherent amplía su planta de Texas para reforzar la óptica de los centros de datos de NVIDIA

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Samsung DSEP acelera la automatización de sus fábricas de chips con IA y datos en tiempo real

Samsung DSEP acelera la automatización de sus fábricas de chips con IA y datos en tiempo real

Samsung estaría acelerando su estrategia de automatización dentro de la división de semiconductores con Data Sharing Eco Platform, más conocida como DSEP. Según la publicación surcoreana ET News, la plataforma permitirá compartir datos de proceso en tiempo real con socios seleccionados. El objetivo técnico es acercar sus fábricas de chips a una operación mucho más … Samsung DSEP acelera la automatización de sus fábricas de chips con IA y datos en tiempo real

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

TSMC prepara sustratos de vidrio para mejorar CoWoS y abrir el camino hacia CoPoS

TSMC prepara sustratos de vidrio para mejorar CoWoS y abrir el camino hacia CoPoS

TSMC estaría ampliando su cadena de suministro de sustratos de vidrio como primer paso para preparar futuras tecnologías de encapsulado avanzado. Según fuentes de la cadena de suministro, la compañía trabaja con Innolux e Ibiden para integrar este material en versiones avanzadas de CoWoS antes de avanzar hacia CoPoS. La información no implica una producción … TSMC prepara sustratos de vidrio para mejorar CoWoS y abrir el camino hacia CoPoS

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Apple M4 habría sido usado para entrenar IA en el Neural Engine sin Core ML, Metal ni GPU

Apple M4 habría sido usado para entrenar IA en el Neural Engine sin Core ML, Metal ni GPU

Un desarrollador identificado como @0x0SojalSec afirma haber conseguido usar el Neural Engine del Apple M4 para tareas de entrenamiento de IA, algo que Apple no expone oficialmente a los desarrolladores. La demostración se habría compartido mediante un repositorio de GitHub, y el punto clave está en comunicarse con el acelerador sin Core ML, Metal ni … Apple M4 habría sido usado para entrenar IA en el Neural Engine sin Core ML, Metal ni GPU

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Micron podría beneficiarse de otra subida de DRAM y HBM con la memoria dominando el coste de la IA

Micron podría convertirse en una de las grandes beneficiadas por la nueva fase de encarecimiento de memoria para IA. Según una nota de Aletheia Capital, los precios de DRAM y HBM todavía tendrían margen para seguir subiendo durante 2026 y 2027. La lectura va más allá de una mejora puntual para fabricantes de memoria. El … Micron podría beneficiarse de otra subida de DRAM y HBM con la memoria dominando el coste de la IA

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Tensordyne Napier apunta a NVIDIA Blackwell y Rubin con un chip de IA centrado en inferencia

Tensordyne Napier apunta a NVIDIA Blackwell y Rubin con un chip de IA centrado en inferencia

Tensordyne ha anunciado el tape-out de Napier, su nuevo chip de IA fabricado en 3 nm de TSMC y orientado a inferencia. La compañía asegura que su plataforma puede superar a NVIDIA Blackwell y plantar cara a Rubin, aunque las comparativas proceden del propio fabricante y requieren validación externa. El chip será la base del … Tensordyne Napier apunta a NVIDIA Blackwell y Rubin con un chip de IA centrado en inferencia

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Xiaomi y Huawei prepararían memoria LLW para superar el cuello de botella de LPDDR en IA móvil

Los fabricantes chinos de smartphones estarían preparando una nueva vía para acelerar la IA en dispositivos sin recurrir a HBM real. Según un rumor procedente de Weibo, Xiaomi y Huawei podrían adoptar memoria Low Latency Wide DRAM en la segunda mitad de 2027, con un diseño adaptado al espacio y consumo de un móvil. La … Xiaomi y Huawei prepararían memoria LLW para superar el cuello de botella de LPDDR en IA móvil

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

NVIDIA y Google preparan centros de datos de 800 VDC para la próxima ola de IA

NVIDIA y Google preparan centros de datos de 800 VDC para la próxima ola de IA

El sector de los centros de datos se prepara para un cambio profundo en alimentación eléctrica. NVIDIA y Google estarían impulsando la primera oleada de sistemas de 800 VDC para infraestructuras de IA, una arquitectura pensada para reducir pérdidas, simplificar cableado y sostener racks cada vez más densos. Los primeros envíos de componentes llegarían durante … NVIDIA y Google preparan centros de datos de 800 VDC para la próxima ola de IA

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

LPDDR6 apunta a 512 GB por módulo SOCAMM2 para cubrir la demanda de IA agéntica en centros de datos

LPDDR6 apunta a 512 GB por módulo SOCAMM2 para cubrir la demanda de IA agéntica en centros de datos

La memoria LPDDR6 empieza a perfilarse como una de las piezas clave para la próxima generación de centros de datos orientados a IA agéntica. La presión sobre capacidad, eficiencia energética y densidad está creciendo con rapidez, y JEDEC ya ha adelantado las primeras bases del estándar, con módulos SOCAMM2 y objetivos de hasta 512 GB. … LPDDR6 apunta a 512 GB por módulo SOCAMM2 para cubrir la demanda de IA agéntica en centros de datos

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.