TSMC prepara sustratos de vidrio para mejorar CoWoS y abrir el camino hacia CoPoS
TSMC estaría ampliando su cadena de suministro de sustratos de vidrio como primer paso para preparar futuras tecnologías de encapsulado avanzado. Según fuentes de la cadena de suministro, la compañía trabaja con Innolux e Ibiden para integrar este material en versiones avanzadas de CoWoS antes de avanzar hacia CoPoS. La información no implica una producción … TSMC prepara sustratos de vidrio para mejorar CoWoS y abrir el camino hacia CoPoS








