IA

AMD e Intel detallan ACE, las nuevas extensiones x86 para acelerar IA mediante multiplicación matricial

AMD e Intel detallan ACE, las nuevas extensiones x86 para acelerar IA mediante multiplicación matricial

AMD e Intel han publicado nuevas especificaciones de ACE, las AI Compute Extensions para arquitecturas x86. La propuesta nace dentro del x86 Ecosystem Advisory Group y busca que futuras CPUs puedan acelerar cargas de IA con un enfoque común entre fabricantes, en lugar de depender de implementaciones aisladas. La clave está en la multiplicación matricial. … AMD e Intel detallan ACE, las nuevas extensiones x86 para acelerar IA mediante multiplicación matricial

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Lenovo AI Host Mini llega con SoC Cixin P1, 45 TOPS y Ubuntu para IA local

Lenovo AI Host Mini llega con SoC Cixin P1, 45 TOPS y Ubuntu para IA local

Lenovo ha presentado en China el Lenovo AI Host Mini, un mini PC extremadamente compacto orientado a IA local y servicios personales inteligentes. El equipo mide 100 × 100 × 48 mm, por lo que queda por debajo del tamaño de un Mac mini actual, aunque su apuesta técnica va por un camino muy distinto. … Lenovo AI Host Mini llega con SoC Cixin P1, 45 TOPS y Ubuntu para IA local

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Intel y UMC preparan 12 nm en Arizona mientras estudian un salto a 3 nm contra TSMC

Intel y UMC preparan 12 nm en Arizona mientras estudian un salto a 3 nm contra TSMC

Intel y UMC podrían ampliar su colaboración en fabricación de chips más allá del proceso de 12 nm ya anunciado oficialmente. Según un informe de FundaAI, la segunda mayor fundición de Taiwán también estaría trabajando con Intel en una posible vía hacia procesos avanzados de 3 nm, un terreno dominado por TSMC. La información debe … Intel y UMC preparan 12 nm en Arizona mientras estudian un salto a 3 nm contra TSMC

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Samsung se fractura por la brecha de bonus entre semiconductores y la división DX

Samsung vuelve a enfrentarse a tensión interna por el enorme desequilibrio entre los bonus de su negocio de semiconductores y los empleados de Device eXperience (DX), donde se agrupan áreas como móviles, pantallas y electrodomésticos. La protesta ha escalado después de que trabajadores de DX acudieran vestidos de negro como gesto de malestar colectivo. El … Samsung se fractura por la brecha de bonus entre semiconductores y la división DX

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ASML ve en TeraFab una demanda comparable a fábricas de millones de obleas al mes

ASML ve en TeraFab una demanda comparable a fábricas de millones de obleas al mes

ASML observa el proyecto TeraFab de Elon Musk como una señal de la escala que puede alcanzar la próxima fase de la industria de semiconductores. Su CEO, Christophe Fouquet, ha comparado la demanda potencial del proyecto con fábricas capaces de procesar millones de obleas al mes, una dimensión reservada a instalaciones de fabricación masiva. La … ASML ve en TeraFab una demanda comparable a fábricas de millones de obleas al mes

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Lip-Bu Tan traza la nueva Intel en The Long View con Foundry, IA y GPUs como ejes

Lip-Bu Tan traza la nueva Intel en The Long View con Foundry, IA y GPUs como ejes

Lip-Bu Tan ha explicado en el podcast The Long View, presentado por Eric Veiel, cómo llegó a Intel y qué dirección quiere dar a la compañía. El directivo sitúa su llegada como una decisión personal de alto riesgo, pero también como un reto industrial ligado a semiconductores, IA y fabricación avanzada. La conversación deja una … Lip-Bu Tan traza la nueva Intel en The Long View con Foundry, IA y GPUs como ejes

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SK hynix HBM4E llega a sus principales clientes con 12 capas, 48 GB y 16 Gbps por pin

SK hynix HBM4E llega a sus principales clientes con 12 capas, 48 GB y 16 Gbps por pin

SK hynix ha puesto en manos de sus principales clientes las primeras muestras de HBM4E de 12 capas, un paso clave hacia la siguiente generación de memoria para IA. La nueva DRAM combina 48 GB por pila, 16 Gbps por pin y mejoras de eficiencia pensadas para sistemas donde la memoria ya limita parte del … SK hynix HBM4E llega a sus principales clientes con 12 capas, 48 GB y 16 Gbps por pin

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NVIDIA Blackwell domina MLPerf Training 6.0 con GB300 NVL72 y entrenamientos a escala de 8.192 GPU

NVIDIA Blackwell domina MLPerf Training 6.0 con GB300 NVL72 y entrenamientos a escala de 8.192 GPU

NVIDIA vuelve a situarse en cabeza dentro de MLPerf Training 6.0, la nueva ronda de benchmarks de entrenamiento publicada por MLCommons. La plataforma Blackwell ha marcado los mejores tiempos en las pruebas clave, con sistemas GB200 NVL72 y GB300 NVL72. El resultado refuerza la ventaja de NVIDIA en entrenamiento de IA a gran escala. La … NVIDIA Blackwell domina MLPerf Training 6.0 con GB300 NVL72 y entrenamientos a escala de 8.192 GPU

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Coherent amplía su planta de Texas para reforzar la óptica de los centros de datos de NVIDIA

Coherent amplía su planta de Texas para reforzar la óptica de los centros de datos de NVIDIA

Coherent ha iniciado la ampliación de su planta de fabricación en Sherman, Texas, un movimiento clave para reforzar la cadena de suministro óptica vinculada a NVIDIA. La instalación escalará la producción de obleas de fosfuro de indio, un material crítico para láseres, componentes ópticos y semiconductores compuestos. El objetivo va mucho más allá de una … Coherent amplía su planta de Texas para reforzar la óptica de los centros de datos de NVIDIA

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Samsung DSEP acelera la automatización de sus fábricas de chips con IA y datos en tiempo real

Samsung DSEP acelera la automatización de sus fábricas de chips con IA y datos en tiempo real

Samsung estaría acelerando su estrategia de automatización dentro de la división de semiconductores con Data Sharing Eco Platform, más conocida como DSEP. Según la publicación surcoreana ET News, la plataforma permitirá compartir datos de proceso en tiempo real con socios seleccionados. El objetivo técnico es acercar sus fábricas de chips a una operación mucho más … Samsung DSEP acelera la automatización de sus fábricas de chips con IA y datos en tiempo real

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