IA

AMD presenta FSR Diamond para Project Helix con escalado por IA y renderizado neuronal

AMD presenta FSR Diamond para Project Helix con escalado por IA y renderizado neuronal

AMD ha adelantado en la GDC 2026 el nombre de la próxima generación de su tecnología de escalado gráfico, que pasará a denominarse FSR Diamond. Esta nueva iteración del ecosistema FidelityFX Super Resolution tendrá un papel importante dentro del futuro hardware de Microsoft, concretamente en Project Helix, la plataforma que servirá de base para la … AMD presenta FSR Diamond para Project Helix con escalado por IA y renderizado neuronal

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

NVIDIA lanza Nemotron 3 Super con arquitectura Mamba-MoE y hasta 1 millón de tokens de contexto

NVIDIA lanza Nemotron 3 Super con arquitectura Mamba-MoE y hasta 1 millón de tokens de contexto

La expansión de la inteligencia artificial no solo está impulsando el desarrollo de aceleradores de IA y centros de datos, también está acelerando la evolución de los modelos de lenguaje abiertos. En este contexto, NVIDIA ha presentado Nemotron 3 Super, una nueva generación dentro de su familia de LLM open source Nemotron, diseñada para mejorar … NVIDIA lanza Nemotron 3 Super con arquitectura Mamba-MoE y hasta 1 millón de tokens de contexto

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Meta acelera su silicio propio para IA con cuatro chips MTIA hasta 2027 y hasta 27,6 TB/s de HBM

Meta acelera su silicio propio para IA con cuatro chips MTIA hasta 2027 y hasta 27,6 TB/s de HBM

El sector de los hiperescaladores continúa intensificando la carrera por desarrollar silicio propio para inteligencia artificial, y Meta ha confirmado que seguirá apostando por sus aceleradores internos dentro de la familia MTIA (Meta Training and Inference Accelerator). La compañía ha detallado una hoja de ruta muy agresiva que contempla cuatro nuevas generaciones de chips en … Meta acelera su silicio propio para IA con cuatro chips MTIA hasta 2027 y hasta 27,6 TB/s de HBM

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Lisa Su viajaría a Corea del Sur para reforzar la cadena de suministro de AMD en plena carrera de la IA

Lisa Su viajaría a Corea del Sur para reforzar la cadena de suministro de AMD en plena carrera de la IA

La CEO de AMD, Lisa Su, estaría preparando una visita a Corea del Sur para reunirse con ejecutivos de la industria tecnológica local y abordar cuestiones relacionadas con memoria, semiconductores y cadena de suministro. Según medios coreanos, el viaje podría producirse alrededor del 18 de marzo, marcando su primera visita oficial al país desde que … Lisa Su viajaría a Corea del Sur para reforzar la cadena de suministro de AMD en plena carrera de la IA

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Honor Magic 8 Lite: análisis del nuevo gama media que apuesta por batería extrema y diseño ultrafino

Hola a todos y bienvenidos de nuevo Fanátic@s. Hoy os traemos el smartphone Honor Magic 8 Lite, una propuesta que combina una batería de gran capacidad, un diseño sorprendentemente delgado y una pantalla AMOLED de alto nivel.   CARACTERÍSTICAS: Las características principales son las siguientes, aunque siempre podéis ver el listado completo en la web … Honor Magic 8 Lite: análisis del nuevo gama media que apuesta por batería extrema y diseño ultrafino

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M3neillos
Ingeniero, aficionado a los videojuegos y un apasionado del hardware.

Satya Nadella recuerda el origen gaming de NVIDIA mientras la compañía prioriza la IA

Satya Nadella recuerda el origen gaming de NVIDIA mientras la compañía prioriza la IA

La transformación de NVIDIA en uno de los pilares del actual ecosistema de infraestructura de IA ha abierto un debate cada vez más visible dentro del sector tecnológico. La compañía que durante décadas fue conocida principalmente por sus tarjetas gráficas para videojuegos se ha convertido en uno de los principales proveedores de aceleradores para centros … Satya Nadella recuerda el origen gaming de NVIDIA mientras la compañía prioriza la IA

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Jensen Huang define la IA como un “pastel de cinco capas” y advierte que la gran oportunidad aún está por llegar

Jensen Huang define la IA como un “pastel de cinco capas” y advierte que la gran oportunidad aún está por llegar

El director ejecutivo de NVIDIA, Jensen Huang, ha publicado recientemente un artículo en el que propone una forma sencilla de entender la evolución de la industria de la inteligencia artificial. En su análisis, el máximo responsable de la compañía compara el ecosistema de la IA con un “pastel de cinco capas”, una metáfora que intenta … Jensen Huang define la IA como un “pastel de cinco capas” y advierte que la gran oportunidad aún está por llegar

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Applied Materials amplía su alianza con Micron para desarrollar DRAM, HBM y NAND orientadas a sistemas de IA

Applied Materials amplía su alianza con Micron para desarrollar DRAM, HBM y NAND orientadas a sistemas de IA

El crecimiento de las cargas de trabajo de IA está empujando a la industria de semiconductores a replantear varios elementos del diseño de sistemas de alto rendimiento, y uno de los más críticos es la memoria. En este contexto, Applied Materials y Micron han anunciado una ampliación de su colaboración tecnológica con el objetivo de … Applied Materials amplía su alianza con Micron para desarrollar DRAM, HBM y NAND orientadas a sistemas de IA

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Wolfspeed explora sustratos de silicio de carburo de 300 mm para el encapsulado de chips de IA

Wolfspeed explora sustratos de silicio de carburo de 300 mm para el encapsulado de chips de IA

El rápido crecimiento de las cargas de trabajo de IA está obligando a replantear distintos elementos del diseño de chips de alto rendimiento, especialmente en el ámbito del encapsulado avanzado. En este contexto, Wolfspeed ha planteado una posible línea de desarrollo basada en el uso de sustratos de silicio de carburo (SiC) de 300 mm, … Wolfspeed explora sustratos de silicio de carburo de 300 mm para el encapsulado de chips de IA

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SK hynix desarrolla memoria LPDDR6 de 10,7 Gbps con proceso 1c para dispositivos con IA

SK hynix desarrolla memoria LPDDR6 de 10,7 Gbps con proceso 1c para dispositivos con IA

SK hynix ha anunciado el desarrollo de un nuevo chip LPDDR6 DRAM de 16 Gb fabricado mediante el proceso 1c de sexta generación de la clase 10 nm, una tecnología que busca mejorar el rendimiento y la eficiencia energética en dispositivos móviles con inteligencia artificial integrada. La compañía ya mostró este producto durante CES 2026, … SK hynix desarrolla memoria LPDDR6 de 10,7 Gbps con proceso 1c para dispositivos con IA

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