IA

Intel podría empaquetar los TPU de Google, pero JPMorgan duda que fabrique los chips frente a TSMC

Intel podría empaquetar los TPU de Google, pero JPMorgan duda que fabrique los chips frente a TSMC

Intel vuelve a aparecer en el centro de los rumores sobre la cadena de suministro de IA, esta vez por una posible colaboración con Google en sus chips personalizados TPU. Un informe reciente apuntaba a que la compañía habría recibido un pedido para fabricar 3 millones de chips, pero los análisis de Citi y JPMorgan … Intel podría empaquetar los TPU de Google, pero JPMorgan duda que fabrique los chips frente a TSMC

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

AMD avisa de que la DDR5 seguirá cara hasta 2028 mientras la IA devuelve protagonismo a la DDR4

AMD avisa de que la DDR5 seguirá cara hasta 2028 mientras la IA devuelve protagonismo a la DDR4

AMD no espera una normalización rápida en el mercado de memoria. David McAfee, vicepresidente y director general del negocio de canal cliente de la compañía, ha reconocido que la DDR5 podría tardar unos dos años en volver a precios razonables. Eso sitúa el alivio real en torno a 2028, un escenario muy duro para quienes … AMD avisa de que la DDR5 seguirá cara hasta 2028 mientras la IA devuelve protagonismo a la DDR4

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Ming-Chi Kuo eleva la presión sobre Apple: Siri deberá superar a Gemini en aplicaciones de IA y flujos agénticos

Ming-Chi Kuo eleva la presión sobre Apple: Siri deberá superar a Gemini en aplicaciones de IA y flujos agénticos

Apple llega a WWDC 2026 con una presión mucho mayor de lo habitual en inteligencia artificial. Según el analista Ming-Chi Kuo, la compañía ya no puede limitarse a recortar distancia frente a Google, OpenAI o Anthropic, sino que tendrá que demostrar que su nueva Siri puede ofrecer mejores aplicaciones de IA, flujos de trabajo agénticos … Ming-Chi Kuo eleva la presión sobre Apple: Siri deberá superar a Gemini en aplicaciones de IA y flujos agénticos

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Bernstein eleva a 9,1 millones de dólares el coste estimado de los racks NVIDIA Vera Rubin por la subida de la HBM4

NVIDIA podría enfrentarse a una subida importante en los costes de sus futuros sistemas Vera Rubin NVL72 por el encarecimiento de la memoria HBM4, según un nuevo análisis de Bernstein. La firma cree que algunas estimaciones previas se han quedado desfasadas al usar precios de memoria demasiado bajos para el escenario de 2027. La memoria … Bernstein eleva a 9,1 millones de dólares el coste estimado de los racks NVIDIA Vera Rubin por la subida de la HBM4

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NVIDIA y SK hynix sellan una alianza plurianual para desarrollar memoria de nueva generación para fábricas de IA

NVIDIA y SK hynix sellan una alianza plurianual para desarrollar memoria de nueva generación para fábricas de IA

NVIDIA y SK hynix han anunciado una alianza tecnológica plurianual para desarrollar memoria de nueva generación alineada con la hoja de ruta de infraestructura de IA de la compañía de Jensen Huang. El acuerdo llega tras la visita del CEO de NVIDIA a Corea del Sur, después de su paso por Computex 2026 en Taiwán. … NVIDIA y SK hynix sellan una alianza plurianual para desarrollar memoria de nueva generación para fábricas de IA

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El fraude con IA se dispara con canciones generadas, clonación de voz y estafas cada vez más sofisticadas

El fraude con IA se dispara con canciones generadas, clonación de voz y estafas cada vez más sofisticadas

La IA generativa empieza a mostrar con claridad su cara más problemática: no solo sirve para crear imágenes, música o textos, también está abriendo nuevas vías de fraude digital. Desde canciones generadas en minutos hasta suplantación de identidad por voz, el problema ya no es teórico, sino económico, social y cada vez más escalable. El … El fraude con IA se dispara con canciones generadas, clonación de voz y estafas cada vez más sofisticadas

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SK hynix planea duplicar su producción de DRAM para 2030 ante la presión de la IA y NVIDIA

SK hynix planea duplicar su producción de DRAM para 2030 ante la presión de la IA y NVIDIA

SK hynix estaría preparando una expansión masiva de su capacidad de producción de memoria DRAM, con el objetivo de alcanzar 1 millón de obleas mensuales hacia 2030. Según medios coreanos, el plan ya estaba en marcha incluso antes de que Jensen Huang, CEO de NVIDIA, pidiera públicamente a la compañía fabricar más memoria. El gesto … SK hynix planea duplicar su producción de DRAM para 2030 ante la presión de la IA y NVIDIA

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Google encargaría a Marvell un chip de interconexión para TPUs fabricado con nodos avanzados de Intel

Google encargaría a Marvell un chip de interconexión para TPUs fabricado con nodos avanzados de Intel

Google estaría trabajando con Marvell en un chip de interconexión personalizado para sus TPUs, según una información atribuida a Funda AI y difundida por Jukan. El componente usaría un nodo avanzado de Intel, previsiblemente 18A o 18A-P, para atacar la latencia entre aceleradores dentro de centros de datos de IA. La filtración apunta a producción … Google encargaría a Marvell un chip de interconexión para TPUs fabricado con nodos avanzados de Intel

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Samsung muestra HBM5 con HPB en Computex para mejorar la disipación térmica en memoria de IA

Samsung muestra HBM5 con HPB en Computex para mejorar la disipación térmica en memoria de IA

Samsung ha mostrado en Computex 2026 un avance de su futura memoria HBM5, donde aparece una nueva solución térmica denominada HPB, o Heat Block Path. La tecnología apunta a mejorar la disipación en pilas HBM cada vez más densas, rápidas y exigentes, reforzando el control térmico como límite directo del rendimiento en IA. La presentación … Samsung muestra HBM5 con HPB en Computex para mejorar la disipación térmica en memoria de IA

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SK hynix muestra HBM4E en Computex con 32 Gb por die y hasta 4 TB/s para IA

SK hynix muestra HBM4E en Computex con 32 Gb por die y hasta 4 TB/s para IA

SK hynix ha mostrado en Computex 2026 su nueva memoria HBM4E, una evolución pensada para acelerar la próxima generación de GPU de IA en centros de datos. La compañía apunta a 32 Gb por die, hasta 16 Gbps por pin y 4 TB/s por pila, reforzando el salto de ancho de banda que exige la … SK hynix muestra HBM4E en Computex con 32 Gb por die y hasta 4 TB/s para IA

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