IA

NVIDIA Vera apunta a China con CPUs Arm para IA, hasta 256 chips por rack y pedidos desde agosto

NVIDIA Vera apunta a China con CPUs Arm para IA, hasta 256 chips por rack y pedidos desde agosto

NVIDIA estaría intentando recuperar parte del terreno perdido en China mediante sus futuras CPUs Vera, una vía menos expuesta que sus GPU más avanzadas dentro del actual marco de restricciones. Según Reuters, la compañía ya habría informado a clientes chinos de que Vera estará disponible en agosto, con pedidos abiertos desde ahora. El movimiento llega … NVIDIA Vera apunta a China con CPUs Arm para IA, hasta 256 chips por rack y pedidos desde agosto

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

AWS Graviton5 ya está disponible con 192 núcleos, DDR5 a 8.800 MT/s y PCIe Gen6 para IA

AWS Graviton5 ya está disponible con 192 núcleos, DDR5 a 8.800 MT/s y PCIe Gen6 para IA

Amazon Web Services ha iniciado la disponibilidad general de AWS Graviton5, su nueva CPU propia para instancias Amazon EC2. El chip llega con 192 núcleos, fabricación en 3 nm, memoria DDR5 a 8.800 MT/s y conectividad PCIe Gen6, reforzando la apuesta de AWS por silicio propio para cargas cloud cada vez más exigentes. El salto … AWS Graviton5 ya está disponible con 192 núcleos, DDR5 a 8.800 MT/s y PCIe Gen6 para IA

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TSMC CoPoS llegaría en 2028 para superar los límites de CoWoS en chips de IA de gran tamaño

TSMC CoPoS llegaría en 2028 para superar los límites de CoWoS en chips de IA de gran tamaño

TSMC estaría preparando la producción en masa de CoPoS para la segunda mitad de 2028, según el analista Ming-Chi Kuo. Esta tecnología de empaquetado avanzado busca superar los límites físicos de CoWoS en aceleradores de IA cada vez más grandes, donde GPU, HBM y chiplets necesitan más superficie útil. El contexto es importante porque el … TSMC CoPoS llegaría en 2028 para superar los límites de CoWoS en chips de IA de gran tamaño

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TSMC eleva la presión sobre el nodo de 3 nm con hasta 175.000 obleas mensuales y una subida de precios del 15%

TSMC eleva la presión sobre el nodo de 3 nm con hasta 175.000 obleas mensuales y una subida de precios del 15%

TSMC sigue encontrando más demanda de la que puede absorber en su nodo de 3 nm, pese a elevar su capacidad mensual hasta unas 160.000-175.000 obleas durante el segundo trimestre de 2026. La IA está convirtiendo la fabricación avanzada en un recurso limitado, no en una simple cuestión de volumen industrial. El problema no está … TSMC eleva la presión sobre el nodo de 3 nm con hasta 175.000 obleas mensuales y una subida de precios del 15%

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TensorWave capta 350 millones de dólares para ampliar su infraestructura con AMD Instinct MI355X

TensorWave capta 350 millones de dólares para ampliar su infraestructura con AMD Instinct MI355X

TensorWave ha anunciado una nueva ronda de financiación de 350 millones de dólares con el objetivo de acelerar el despliegue de infraestructura basada en AMD Instinct MI355X. La compañía quiere reforzar su capacidad para atender cargas de IA generativa, entrenamiento de LLM e inferencia de alto rendimiento. El movimiento no es menor, porque llega en un … TensorWave capta 350 millones de dólares para ampliar su infraestructura con AMD Instinct MI355X

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Montage Technology RCD06 alcanza DDR5 RDIMM a 9.200 MT/s para centros de datos de IA

Montage Technology ha presentado su nuevo RCD06, un clock-driver para memorias DDR5 RDIMM capaz de alcanzar 9.200 MT/s. La compañía china ya había llevado esa velocidad al terreno cliente con módulos CKD, pero ahora apunta directamente a memoria registrada para servidores y centros de datos. El movimiento llega en un contexto muy concreto. La IA … Montage Technology RCD06 alcanza DDR5 RDIMM a 9.200 MT/s para centros de datos de IA

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NVIDIA Quantum-X InfiniBand llega a Lambda con fotónica de silicio, CPO y 144 puertos de 800G

NVIDIA Quantum-X InfiniBand llega a Lambda con fotónica de silicio, CPO y 144 puertos de 800G

NVIDIA ha empezado a entregar sus primeras plataformas Quantum-X InfiniBand con fotónica de silicio y óptica co-empaquetada CPO, una tecnología que apunta directamente al gran problema de las fábricas de IA: mover datos entre miles de GPUs sin disparar consumo, latencia ni puntos de fallo. La primera unidad recibida por Lambda no es solo otro … NVIDIA Quantum-X InfiniBand llega a Lambda con fotónica de silicio, CPO y 144 puertos de 800G

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NVIDIA lleva DiffusionGemma a RTX y DGX con inferencia local hasta 4 veces más rápida

NVIDIA lleva DiffusionGemma a RTX y DGX con inferencia local hasta 4 veces más rápida

NVIDIA ha anunciado soporte completo para DiffusionGemma, el nuevo modelo abierto de Google DeepMind diseñado para acelerar la generación de texto mediante una arquitectura de difusión. El modelo llega con compatibilidad para GeForce RTX, plataformas RTX PRO y sistemas DGX, desde PCs locales hasta estaciones de IA de alto rendimiento. La clave está en que … NVIDIA lleva DiffusionGemma a RTX y DGX con inferencia local hasta 4 veces más rápida

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AMD EPYC Venice apunta a superar a NVIDIA Vera con hasta 3,30 veces más rendimiento en IA agéntica

AMD EPYC Venice apunta a superar a NVIDIA Vera con hasta 3,30 veces más rendimiento en IA agéntica

AMD ha publicado nuevos benchmarks internos de sus procesadores EPYC, comparando la generación actual Turin y la futura Venice frente a NVIDIA Vera e Intel Xeon Granite Rapids-AP. La compañía centra el análisis en cargas de IA agéntica, un terreno donde la CPU vuelve a ser crítica dentro de los grandes racks de IA. La … AMD EPYC Venice apunta a superar a NVIDIA Vera con hasta 3,30 veces más rendimiento en IA agéntica

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Intel podría empaquetar los TPU de Google, pero JPMorgan duda que fabrique los chips frente a TSMC

Intel podría empaquetar los TPU de Google, pero JPMorgan duda que fabrique los chips frente a TSMC

Intel vuelve a aparecer en el centro de los rumores sobre la cadena de suministro de IA, esta vez por una posible colaboración con Google en sus chips personalizados TPU. Un informe reciente apuntaba a que la compañía habría recibido un pedido para fabricar 3 millones de chips, pero los análisis de Citi y JPMorgan … Intel podría empaquetar los TPU de Google, pero JPMorgan duda que fabrique los chips frente a TSMC

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