TSMC estudia subir hasta un 20% el precio del encapsulado CoWoS por la demanda de IA
TSMC estaría estudiando incrementar hasta un 20% los precios de su tecnología de encapsulado avanzado CoWoS, utilizada principalmente en aceleradores de inteligencia artificial y procesadores de alto rendimiento. Según fuentes de la cadena de suministro consultadas por el diario taiwanés Commercial Times, la creciente demanda estaría provocando nuevos retrasos en la producción, aunque el fabricante … TSMC estudia subir hasta un 20% el precio del encapsulado CoWoS por la demanda de IA









