IA

NVIDIA afronta más presión en IA por el coste por token, consumo y refrigeración de Blackwell

NVIDIA sigue defendiendo que sus GPU de IA ofrecen mejor coste total de propiedad, pero el debate dentro de los centros de datos empieza a girar hacia métricas más concretas. La transición desde entrenamiento masivo hacia inferencia está elevando el peso de coste por token, consumo eléctrico, refrigeración y utilización real del hardware. La lectura NVIDIA afronta más presión en IA por el coste por token, consumo y refrigeración de Blackwell

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Los sustratos con núcleo de vidrio anticipan chips de IA con óptica coempaquetada hacia 2029

Los sustratos con núcleo de vidrio anticipan chips de IA con óptica coempaquetada hacia 2029

Los primeros prototipos de sustratos con núcleo de vidrio han dejado ver una de las direcciones más importantes del empaquetado avanzado para IA y HPC de próxima generación. Las muestras combinan glass core substrate y óptica coempaquetada, anticipando cómo podrían evolucionar los aceleradores de centros de datos hacia finales de la década. El interés no Los sustratos con núcleo de vidrio anticipan chips de IA con óptica coempaquetada hacia 2029

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Alibaba Zhenwu M890 apunta a agentes de IA con 144 GB HBM3, 0,6 PFLOPs FP16 y Qwen3.7-Max

Alibaba Zhenwu M890 apunta a agentes de IA con 144 GB HBM3, 0,6 PFLOPs FP16 y Qwen3.7-Max

Alibaba ha presentado el Zhenwu M890, su nuevo acelerador de IA orientado a inferencia avanzada y cargas de agentes, junto al modelo Qwen3.7-Max. La compañía refuerza una pila propia que combina silicio especializado, memoria HBM3 de alta capacidad, interconexión rápida y modelos de lenguaje, con una lectura claramente centrada en infraestructura. El movimiento llega en Alibaba Zhenwu M890 apunta a agentes de IA con 144 GB HBM3, 0,6 PFLOPs FP16 y Qwen3.7-Max

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OpenAI Phone apunta a 2027 con SoC Dimensity 9600 personalizado, memoria LPDDR6 y agentes de IA

OpenAI estaría acelerando su entrada en el mercado de smartphones con un dispositivo propio previsto para la primera mitad de 2027. La propuesta no giraría alrededor de una capa de apps tradicional, sino de un sistema definido por agentes de IA capaces de ejecutar tareas, interpretar contexto y operar de forma persistente. La información debe OpenAI Phone apunta a 2027 con SoC Dimensity 9600 personalizado, memoria LPDDR6 y agentes de IA

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Intel Crescent Island se filtra con GPU Xe3P, 160 GB LPDDR5X y PCB para inferencia IA

Intel Crescent Island se filtra con GPU Xe3P, 160 GB LPDDR5X y PCB para inferencia IA

Intel Crescent Island ha aparecido en una primera filtración de PCB, dejando ver el diseño preliminar de una aceleradora PCIe orientada a inferencia IA en centros de datos. La tarjeta estaría basada en la arquitectura Xe3P, una evolución posterior a Xe3, y apostaría por memoria LPDDR5X en lugar de HBM. La lectura resulta importante porque Intel Crescent Island se filtra con GPU Xe3P, 160 GB LPDDR5X y PCB para inferencia IA

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NVIDIA Vera entra en producción con sus primeras CPUs para OpenAI, Anthropic, SpaceX y Oracle

NVIDIA Vera entra en producción con sus primeras CPUs para OpenAI, Anthropic, SpaceX y Oracle

NVIDIA ha comenzado a enviar las primeras CPUs Vera a grandes compañías de IA, marcando el inicio de producción de una pieza clave para su próxima plataforma de IA agéntica a gran escala. Los primeros sistemas habrían llegado a OpenAI, Anthropic, SpaceX y Oracle Cloud, reforzando el papel de Vera como sucesora directa de Grace NVIDIA Vera entra en producción con sus primeras CPUs para OpenAI, Anthropic, SpaceX y Oracle

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NVIDIA Blackwell duplicaría el coste de un centro de datos, pero superaría en eficiencia a los ASIC de IA

NVIDIA vuelve al centro del debate sobre el coste real de la infraestructura de IA a gran escala. Según Morgan Stanley, construir un centro de datos de 1 gigavatio con GPU Blackwell puede costar el doble que hacerlo con ASIC de IA personalizados de Google o Amazon, aunque la diferencia estaría en la eficiencia de NVIDIA Blackwell duplicaría el coste de un centro de datos, pero superaría en eficiencia a los ASIC de IA

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La demanda de IA cambia el poder de Apple sobre la DRAM y amenaza con encarecer más la LPDDR

La demanda de IA cambia el poder de Apple sobre la DRAM y amenaza con encarecer más la LPDDR

La crisis de memoria provocada por la IA está cambiando el equilibrio de poder entre grandes compradores y fabricantes de DRAM. Durante años, Apple pudo imponer condiciones muy duras a sus proveedores, especialmente por el volumen de iPhone, iPad y Mac. Ahora, el auge de los centros de datos y plataformas como NVIDIA Rubin estaría La demanda de IA cambia el poder de Apple sobre la DRAM y amenaza con encarecer más la LPDDR

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TSMC prepara el salto hacia 1 nm con 12 plantas en construcción y más presión sobre Samsung

TSMC prepara el salto hacia 1 nm con 12 plantas en construcción y más presión sobre Samsung

TSMC ya estaría preparando el terreno para ir más allá de los nodos de 2 nm y A14, con una expansión industrial que incluye 12 plantas actualmente en construcción. El objetivo no sería solo cubrir la primera oleada de chips fabricados en N2 y N2P, sino asegurar capacidad para procesos todavía más avanzados, incluido el TSMC prepara el salto hacia 1 nm con 12 plantas en construcción y más presión sobre Samsung

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AMD llevará FSR Upscaling 4.1 a Radeon RX 7000 en julio y prepara soporte para RDNA 2 en 2027

AMD llevará FSR Upscaling 4.1 a Radeon RX 7000 en julio y prepara soporte para RDNA 2 en 2027

AMD ha confirmado una de las novedades más esperadas por muchos usuarios de Radeon: FSR Upscaling 4.1 llegará oficialmente a las tarjetas gráficas Radeon RX 7000 Series. La actualización estará disponible en julio y permitirá que millones de jugadores con GPU RDNA 3 accedan a los nuevos algoritmos de reescalado sin tener que saltar a AMD llevará FSR Upscaling 4.1 a Radeon RX 7000 en julio y prepara soporte para RDNA 2 en 2027

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