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La demanda de servidores de IA dispara los plazos de entrega de PCB hasta 30 meses

La demanda de servidores de IA dispara los plazos de entrega de PCB hasta 30 meses

La industria de los ordenadores personales afronta una nueva escasez de placas de circuito impreso (PCB), provocada por la creciente demanda de materiales y capacidad de fabricación para servidores de inteligencia artificial. Según Nikkei Asia, determinados pedidos ya presentan plazos de entrega de hasta 30 meses, mientras algunos proveedores acumulan reservas que se extienden hasta … La demanda de servidores de IA dispara los plazos de entrega de PCB hasta 30 meses

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

MSI PRO MAX EDGE AI+ llega con Ryzen AI Max+ 395 y 128 GB para ejecutar modelos de IA de 120B

MSI PRO MAX EDGE AI+ llega con Ryzen AI Max+ 395 y 128 GB para ejecutar modelos de IA de 120B

MSI ha anunciado el PRO MAX EDGE AI+ 11M-008JP, una estación de trabajo compacta orientada a ejecutar modelos de inteligencia artificial de forma local. El equipo incorpora un procesador AMD Ryzen AI Max+ 395 de 16 núcleos y 32 hilos, gráficos Radeon 8060S y 128 GB de memoria unificada, todo ello en un chasis que … MSI PRO MAX EDGE AI+ llega con Ryzen AI Max+ 395 y 128 GB para ejecutar modelos de IA de 120B

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Tiny Corp presenta tinybox Red Kimi con cuatro Radeon AI Pro R9700 y 16 TB de almacenamiento NVMe

Tiny Corp presenta tinybox Red Kimi con cuatro Radeon AI Pro R9700 y 16 TB de almacenamiento NVMe

Tiny Corp ha dado a conocer la tinybox Red Kimi, una nueva estación de trabajo diseñada para ejecutar grandes modelos de inteligencia artificial de forma local. El equipo combina cuatro tarjetas gráficas AMD Radeon AI Pro R9700 con 128 GB GDDR6 en total y un sistema de almacenamiento formado por 16 SSD NVMe de 1 … Tiny Corp presenta tinybox Red Kimi con cuatro Radeon AI Pro R9700 y 16 TB de almacenamiento NVMe

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NVIDIA explica la reducción del ancho de banda HBM4 y NVLink 6 de Vera Rubin

NVIDIA explica la reducción del ancho de banda HBM4 y NVLink 6 de Vera Rubin

NVIDIA ha explicado por qué Vera Rubin presenta especificaciones inferiores a las anunciadas inicialmente, especialmente en el ancho de banda de la memoria HBM4 y la interconexión NVLink 6. En declaraciones facilitadas a Wccftech, la compañía sostiene que los valores originales eran objetivos preliminares de desarrollo, mientras que las cifras actuales corresponden a los sistemas … NVIDIA explica la reducción del ancho de banda HBM4 y NVLink 6 de Vera Rubin

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Samsung agota su suministro de HBM para 2027 y prevé escasez de memoria hasta 2028

Samsung agota su suministro de HBM para 2027 y prevé escasez de memoria hasta 2028

Samsung ha confirmado que toda su producción prevista de memoria HBM para 2027 ya está comprometida con sus clientes, mientras anticipa que las restricciones de suministro podrían prolongarse hasta 2028. Durante la presentación de sus resultados del tercer trimestre de 2026, el fabricante surcoreano advirtió de que la demanda vinculada a la inteligencia artificial continuará superando … Samsung agota su suministro de HBM para 2027 y prevé escasez de memoria hasta 2028

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AMD FSR SDK 2.4 lleva el reescalado por IA a las Radeon RX 6000 y añade soporte para Vulkan

AMD FSR SDK 2.4 lleva el reescalado por IA a las Radeon RX 6000 y añade soporte para Vulkan

AMD ha publicado FSR SDK 2.4, una actualización de sus herramientas de desarrollo que amplía FSR Upscaling 4.1.2 a las tarjetas gráficas Radeon RX 6000 basadas en RDNA 2 y determinados procesadores Ryzen con gráficos integrados. La nueva versión también incorpora compatibilidad con Vulkan para varias tecnologías de reescalado y generación de fotogramas de la … AMD FSR SDK 2.4 lleva el reescalado por IA a las Radeon RX 6000 y añade soporte para Vulkan

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TSMC estudia subir hasta un 20% el precio del encapsulado CoWoS por la demanda de IA

TSMC estudia subir hasta un 20% el precio del encapsulado CoWoS por la demanda de IA

TSMC estaría estudiando incrementar hasta un 20% los precios de su tecnología de encapsulado avanzado CoWoS, utilizada principalmente en aceleradores de inteligencia artificial y procesadores de alto rendimiento. Según fuentes de la cadena de suministro consultadas por el diario taiwanés Commercial Times, la creciente demanda estaría provocando nuevos retrasos en la producción, aunque el fabricante … TSMC estudia subir hasta un 20% el precio del encapsulado CoWoS por la demanda de IA

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SK hynix prevé escasez de memoria hasta 2030 pese a ampliar su producción

SK hynix prevé escasez de memoria hasta 2030 pese a ampliar su producción

SK hynix ha advertido de que la demanda mundial de memoria podría continuar superando la capacidad de producción hasta 2030, impulsada principalmente por la expansión de los centros de datos de inteligencia artificial. La previsión llega después de presentar unos ingresos récord de 104,6 billones de wones (70.108 millones de euros) durante el tercer trimestre … SK hynix prevé escasez de memoria hasta 2030 pese a ampliar su producción

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NVIDIA ampliará su despliegue de Vera Rubin en Meta e invertirá 3.000 millones de dólares en la compañía

NVIDIA y Meta han anunciado una ampliación de su colaboración para desarrollar la infraestructura de inteligencia artificial que ejecutará los modelos Muse. El acuerdo contempla aumentar el despliegue de sistemas Vera Rubin y procesadores Vera, además de incorporar nuevas soluciones de red destinadas a mejorar el rendimiento y la eficiencia energética de los centros de … NVIDIA ampliará su despliegue de Vera Rubin en Meta e invertirá 3.000 millones de dólares en la compañía

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AMD instala sus primeros sistemas Helios en Meta, que ya utiliza millones de procesadores EPYC

AMD instala sus primeros sistemas Helios en Meta, que ya utiliza millones de procesadores EPYC

AMD y Meta han anunciado una nueva fase de su colaboración para desarrollar infraestructuras de inteligencia artificial. Los primeros sistemas AMD Helios a escala de rack ya están instalados en las instalaciones de Meta y han comenzado las pruebas previas a un despliegue más amplio. El acuerdo también contempla procesadores EPYC de sexta generación y … AMD instala sus primeros sistemas Helios en Meta, que ya utiliza millones de procesadores EPYC

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