TSMC aceleraría su capacidad de encapsulado avanzado para aliviar el cuello de botella de la IA
TSMC estaría intensificando su estrategia para resolver uno de los mayores cuellos de botella del sector de semiconductores: el encapsulado avanzado (advanced packaging). Según un informe de CNA, la compañía aceleraría la expansión de capacidad, incluyendo la conversión de fábricas de obleas de 8 pulgadas y el despliegue de nuevas instalaciones enfocadas en tecnologías clave … TSMC aceleraría su capacidad de encapsulado avanzado para aliviar el cuello de botella de la IA









