IA

Bernstein eleva a 9,1 millones de dólares el coste estimado de los racks NVIDIA Vera Rubin por la subida de la HBM4

NVIDIA podría enfrentarse a una subida importante en los costes de sus futuros sistemas Vera Rubin NVL72 por el encarecimiento de la memoria HBM4, según un nuevo análisis de Bernstein. La firma cree que algunas estimaciones previas se han quedado desfasadas al usar precios de memoria demasiado bajos para el escenario de 2027. La memoria … Bernstein eleva a 9,1 millones de dólares el coste estimado de los racks NVIDIA Vera Rubin por la subida de la HBM4

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

NVIDIA y SK hynix sellan una alianza plurianual para desarrollar memoria de nueva generación para fábricas de IA

NVIDIA y SK hynix sellan una alianza plurianual para desarrollar memoria de nueva generación para fábricas de IA

NVIDIA y SK hynix han anunciado una alianza tecnológica plurianual para desarrollar memoria de nueva generación alineada con la hoja de ruta de infraestructura de IA de la compañía de Jensen Huang. El acuerdo llega tras la visita del CEO de NVIDIA a Corea del Sur, después de su paso por Computex 2026 en Taiwán. … NVIDIA y SK hynix sellan una alianza plurianual para desarrollar memoria de nueva generación para fábricas de IA

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El fraude con IA se dispara con canciones generadas, clonación de voz y estafas cada vez más sofisticadas

El fraude con IA se dispara con canciones generadas, clonación de voz y estafas cada vez más sofisticadas

La IA generativa empieza a mostrar con claridad su cara más problemática: no solo sirve para crear imágenes, música o textos, también está abriendo nuevas vías de fraude digital. Desde canciones generadas en minutos hasta suplantación de identidad por voz, el problema ya no es teórico, sino económico, social y cada vez más escalable. El … El fraude con IA se dispara con canciones generadas, clonación de voz y estafas cada vez más sofisticadas

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SK hynix planea duplicar su producción de DRAM para 2030 ante la presión de la IA y NVIDIA

SK hynix planea duplicar su producción de DRAM para 2030 ante la presión de la IA y NVIDIA

SK hynix estaría preparando una expansión masiva de su capacidad de producción de memoria DRAM, con el objetivo de alcanzar 1 millón de obleas mensuales hacia 2030. Según medios coreanos, el plan ya estaba en marcha incluso antes de que Jensen Huang, CEO de NVIDIA, pidiera públicamente a la compañía fabricar más memoria. El gesto … SK hynix planea duplicar su producción de DRAM para 2030 ante la presión de la IA y NVIDIA

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Google encargaría a Marvell un chip de interconexión para TPUs fabricado con nodos avanzados de Intel

Google encargaría a Marvell un chip de interconexión para TPUs fabricado con nodos avanzados de Intel

Google estaría trabajando con Marvell en un chip de interconexión personalizado para sus TPUs, según una información atribuida a Funda AI y difundida por Jukan. El componente usaría un nodo avanzado de Intel, previsiblemente 18A o 18A-P, para atacar la latencia entre aceleradores dentro de centros de datos de IA. La filtración apunta a producción … Google encargaría a Marvell un chip de interconexión para TPUs fabricado con nodos avanzados de Intel

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Samsung muestra HBM5 con HPB en Computex para mejorar la disipación térmica en memoria de IA

Samsung muestra HBM5 con HPB en Computex para mejorar la disipación térmica en memoria de IA

Samsung ha mostrado en Computex 2026 un avance de su futura memoria HBM5, donde aparece una nueva solución térmica denominada HPB, o Heat Block Path. La tecnología apunta a mejorar la disipación en pilas HBM cada vez más densas, rápidas y exigentes, reforzando el control térmico como límite directo del rendimiento en IA. La presentación … Samsung muestra HBM5 con HPB en Computex para mejorar la disipación térmica en memoria de IA

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SK hynix muestra HBM4E en Computex con 32 Gb por die y hasta 4 TB/s para IA

SK hynix muestra HBM4E en Computex con 32 Gb por die y hasta 4 TB/s para IA

SK hynix ha mostrado en Computex 2026 su nueva memoria HBM4E, una evolución pensada para acelerar la próxima generación de GPU de IA en centros de datos. La compañía apunta a 32 Gb por die, hasta 16 Gbps por pin y 4 TB/s por pila, reforzando el salto de ancho de banda que exige la … SK hynix muestra HBM4E en Computex con 32 Gb por die y hasta 4 TB/s para IA

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Computex 2026: la NAND alcanza 46.000 millones de dólares por la IA mientras el PC cae un 11,3%

Computex 2026: la NAND alcanza 46.000 millones de dólares por la IA mientras el PC cae un 11,3%

Computex 2026 deja una lectura muy clara del momento que vive el hardware: la IA está absorbiendo capacidad de memoria a escala masiva, disparando los ingresos de la memoria NAND, pero esa misma presión está golpeando al mercado tradicional del PC. Según Counterpoint Research, el segmento alcanzó 46.000 millones de dólares en el primer trimestre … Computex 2026: la NAND alcanza 46.000 millones de dólares por la IA mientras el PC cae un 11,3%

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TrendForce anticipa más presión sobre la memoria HBM por IA y HBM4 en 2027

TrendForce anticipa más presión sobre la memoria HBM por IA y HBM4 en 2027

TrendForce anticipa que los precios de la memoria HBM seguirán subiendo en 2027, dentro de un mercado condicionado por la demanda sostenida de IA, la transición hacia HBM4 y una capacidad de producción cada vez más disputada. La clave está en que ciertas variantes de DDR5 para servidores ya ofrecen mayor rentabilidad por oblea frente … TrendForce anticipa más presión sobre la memoria HBM por IA y HBM4 en 2027

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MediaTek apuesta por Intel EMIB-T frente a CoWoS para sus próximos chips de IA

MediaTek apuesta por Intel EMIB-T frente a CoWoS para sus próximos chips de IA

MediaTek ha situado a Intel EMIB-T en el centro de su próxima generación de chips, según declaraciones realizadas durante el Goldman Sachs Taiwan Day. La firma taiwanesa habría indicado que su siguiente programa adoptará únicamente esta tecnología de encapsulado avanzado para IA, con tape-out previsto para el cuarto trimestre de 2026. La declaración supone una … MediaTek apuesta por Intel EMIB-T frente a CoWoS para sus próximos chips de IA

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