IA

TSMC prepara sustratos de vidrio para mejorar CoWoS y abrir el camino hacia CoPoS

TSMC prepara sustratos de vidrio para mejorar CoWoS y abrir el camino hacia CoPoS

TSMC estaría ampliando su cadena de suministro de sustratos de vidrio como primer paso para preparar futuras tecnologías de encapsulado avanzado. Según fuentes de la cadena de suministro, la compañía trabaja con Innolux e Ibiden para integrar este material en versiones avanzadas de CoWoS antes de avanzar hacia CoPoS. La información no implica una producción … TSMC prepara sustratos de vidrio para mejorar CoWoS y abrir el camino hacia CoPoS

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Apple M4 habría sido usado para entrenar IA en el Neural Engine sin Core ML, Metal ni GPU

Apple M4 habría sido usado para entrenar IA en el Neural Engine sin Core ML, Metal ni GPU

Un desarrollador identificado como @0x0SojalSec afirma haber conseguido usar el Neural Engine del Apple M4 para tareas de entrenamiento de IA, algo que Apple no expone oficialmente a los desarrolladores. La demostración se habría compartido mediante un repositorio de GitHub, y el punto clave está en comunicarse con el acelerador sin Core ML, Metal ni … Apple M4 habría sido usado para entrenar IA en el Neural Engine sin Core ML, Metal ni GPU

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Micron podría beneficiarse de otra subida de DRAM y HBM con la memoria dominando el coste de la IA

Micron podría convertirse en una de las grandes beneficiadas por la nueva fase de encarecimiento de memoria para IA. Según una nota de Aletheia Capital, los precios de DRAM y HBM todavía tendrían margen para seguir subiendo durante 2026 y 2027. La lectura va más allá de una mejora puntual para fabricantes de memoria. El … Micron podría beneficiarse de otra subida de DRAM y HBM con la memoria dominando el coste de la IA

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Tensordyne Napier apunta a NVIDIA Blackwell y Rubin con un chip de IA centrado en inferencia

Tensordyne Napier apunta a NVIDIA Blackwell y Rubin con un chip de IA centrado en inferencia

Tensordyne ha anunciado el tape-out de Napier, su nuevo chip de IA fabricado en 3 nm de TSMC y orientado a inferencia. La compañía asegura que su plataforma puede superar a NVIDIA Blackwell y plantar cara a Rubin, aunque las comparativas proceden del propio fabricante y requieren validación externa. El chip será la base del … Tensordyne Napier apunta a NVIDIA Blackwell y Rubin con un chip de IA centrado en inferencia

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Xiaomi y Huawei prepararían memoria LLW para superar el cuello de botella de LPDDR en IA móvil

Los fabricantes chinos de smartphones estarían preparando una nueva vía para acelerar la IA en dispositivos sin recurrir a HBM real. Según un rumor procedente de Weibo, Xiaomi y Huawei podrían adoptar memoria Low Latency Wide DRAM en la segunda mitad de 2027, con un diseño adaptado al espacio y consumo de un móvil. La … Xiaomi y Huawei prepararían memoria LLW para superar el cuello de botella de LPDDR en IA móvil

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NVIDIA y Google preparan centros de datos de 800 VDC para la próxima ola de IA

NVIDIA y Google preparan centros de datos de 800 VDC para la próxima ola de IA

El sector de los centros de datos se prepara para un cambio profundo en alimentación eléctrica. NVIDIA y Google estarían impulsando la primera oleada de sistemas de 800 VDC para infraestructuras de IA, una arquitectura pensada para reducir pérdidas, simplificar cableado y sostener racks cada vez más densos. Los primeros envíos de componentes llegarían durante … NVIDIA y Google preparan centros de datos de 800 VDC para la próxima ola de IA

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LPDDR6 apunta a 512 GB por módulo SOCAMM2 para cubrir la demanda de IA agéntica en centros de datos

LPDDR6 apunta a 512 GB por módulo SOCAMM2 para cubrir la demanda de IA agéntica en centros de datos

La memoria LPDDR6 empieza a perfilarse como una de las piezas clave para la próxima generación de centros de datos orientados a IA agéntica. La presión sobre capacidad, eficiencia energética y densidad está creciendo con rapidez, y JEDEC ya ha adelantado las primeras bases del estándar, con módulos SOCAMM2 y objetivos de hasta 512 GB. … LPDDR6 apunta a 512 GB por módulo SOCAMM2 para cubrir la demanda de IA agéntica en centros de datos

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AMD compara Ryzen AI con MacBook Neo: 20 juegos compatibles frente a 5 nativos en macOS

AMD compara Ryzen AI con MacBook Neo: 20 juegos compatibles frente a 5 nativos en macOS

AMD ha publicado nuevo material promocional para defender sus portátiles con procesadores Ryzen AI, pero lo ha hecho entrando en una comparación complicada frente al Apple MacBook Neo. La compañía presume de que sus equipos pueden ejecutar 20 de 20 juegos analizados, mientras que el portátil de Apple solo alcanzaría 5 títulos compatibles de forma … AMD compara Ryzen AI con MacBook Neo: 20 juegos compatibles frente a 5 nativos en macOS

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Las 10 mayores fundiciones crecen un 3,7% en Q1 2026 impulsadas por la demanda de IA

Las 10 mayores fundiciones de semiconductores cerraron el primer trimestre de 2026 con un crecimiento secuencial del 3,7% en ingresos, según TrendForce. El dato resulta llamativo porque Q1 suele ser un periodo débil para las fábricas, especialmente por la menor demanda estacional de smartphones antes del ciclo fuerte de lanzamientos. La explicación está en el … Las 10 mayores fundiciones crecen un 3,7% en Q1 2026 impulsadas por la demanda de IA

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Qualcomm podría reforzar AWS con chips AI200 para reducir el coste de inferencia en IA

Qualcomm amplía las capacidades de IA generativa con la adquisición de la división VinAI

Qualcomm podría estrechar su colaboración con Amazon Web Services alrededor de sus aceleradores de IA, según una nota de Wells Fargo. La entidad apunta a AWS como posible socio principal de Qualcomm para chips ASIC orientados a inferencia, un segmento cada vez más importante por el crecimiento de modelos generativos y sistemas agénticos. La lectura … Qualcomm podría reforzar AWS con chips AI200 para reducir el coste de inferencia en IA

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