IA

JEDEC aprueba SPHBM4 para llevar HBM4 a encapsulados estándar con menos pines y menor coste

JEDEC aprueba SPHBM4 para llevar HBM4 a encapsulados estándar con menos pines y menor coste

JEDEC ha aprobado SPHBM4, un nuevo estándar orientado a llevar memoria de clase HBM4 a diseños con menos pines de señal, encapsulados estándar y menor dependencia de soluciones avanzadas de empaquetado. La medida llega en plena presión de la IA y la computación de alto rendimiento sobre la disponibilidad de HBM. La lectura técnica resulta JEDEC aprueba SPHBM4 para llevar HBM4 a encapsulados estándar con menos pines y menor coste

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La memoria seguiría subiendo hasta 2027 y no aliviaría precios hasta 2028, según Jefferies

El mercado de memoria seguiría bajo una presión intensa durante los próximos trimestres, según una nueva lectura de Jefferies. La demanda de IA habría creado un desequilibrio estructural entre capacidad disponible, contratos de servidores y memoria para consumo, empujando precios al alza en DRAM y NAND. La previsión es especialmente delicada para fabricantes de PC, La memoria seguiría subiendo hasta 2027 y no aliviaría precios hasta 2028, según Jefferies

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Europa desplegará 35 superordenadores NVIDIA con Hopper, Blackwell y Rubin para alcanzar 800 exaflops de IA

Europa desplegará 35 superordenadores NVIDIA con Hopper, Blackwell y Rubin para alcanzar 800 exaflops de IA

NVIDIA ha anunciado una nueva oleada de infraestructura de IA en Europa con 35 superordenadores repartidos por 23 países, una iniciativa que combinará Hopper, Blackwell y futuros sistemas Rubin para alcanzar hasta 800 exaflops de cómputo IA entre capacidad desplegada y anunciada. El movimiento no se limita a sumar GPU en centros de datos. Europa Europa desplegará 35 superordenadores NVIDIA con Hopper, Blackwell y Rubin para alcanzar 800 exaflops de IA

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Google no tendría un plan concreto para comprar memoria CXMT pese a la presión de la DRAM

Google no tendría un plan concreto para comprar memoria CXMT pese a la presión de la DRAM

Google no tendría por ahora un plan concreto para comprar chips de memoria a CXMT, según Ming-Chi Kuo. El analista rebaja así un rumor reciente que situaba a la compañía estudiando el suministro de DRAM china en plena presión global por memoria para IA y centros de datos. La información debe tratarse con cautela porque Google no tendría un plan concreto para comprar memoria CXMT pese a la presión de la DRAM

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SanDisk explora apilar NAND bajo aceleradores de IA para aliviar el cuello de botella de HBM

SanDisk explora apilar NAND bajo aceleradores de IA para aliviar el cuello de botella de HBM

SanDisk está explorando nuevas vías para aliviar uno de los grandes límites de la IA: la memoria. Su propuesta combina NAND Flash de alta capacidad, encapsulado 3D y memoria HBM en el mismo interposer, buscando acercar grandes volúmenes de datos al chip sin depender solo de DRAM avanzada. La idea aparece en la patente US SanDisk explora apilar NAND bajo aceleradores de IA para aliviar el cuello de botella de HBM

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TSMC acelera CoPoS con sustratos de vidrio para ampliar el encapsulado avanzado de chips de IA

TSMC estaría acelerando el desarrollo de CoPoS, su tecnología de encapsulado en cuanto a panel, para responder al crecimiento de la IA y la computación de alto rendimiento. La clave está en usar sustratos con núcleo de vidrio para escalar paquetes multichip, reduciendo parte de las limitaciones geométricas que arrastra CoWoS. La lectura correcta no TSMC acelera CoPoS con sustratos de vidrio para ampliar el encapsulado avanzado de chips de IA

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NVIDIA Vera Rubin elevaría el coste de los centros de datos de IA hasta 47.000 millones de dólares por 1 GW

NVIDIA Vera Rubin elevaría el coste de los centros de datos de IA hasta 47.000 millones de dólares por 1 GW

NVIDIA Vera Rubin empieza a perfilar la siguiente gran etapa de los centros de datos de IA, con sistemas orientados a despliegues de enorme densidad. Según las estimaciones citadas por Foxconn, una instalación de 1 GW basada en Vera Rubin podría exigir 47.000 millones de dólares (~40.990 millones de euros). La cifra no representa solo NVIDIA Vera Rubin elevaría el coste de los centros de datos de IA hasta 47.000 millones de dólares por 1 GW

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Sony integra IA en PlayStation Studios para acelerar QA, modelado 3D y animación

Sony integra IA en PlayStation Studios para acelerar QA, modelado 3D y animación

Sony ha confirmado en su último documento regulatorio que ya utiliza IA en distintas fases del desarrollo de videojuegos. La compañía habla de automatizar tareas repetitivas en software, QA, modelado 3D y animación, con el objetivo de liberar tiempo para crear mundos más ricos y experiencias jugables más ambiciosas. El movimiento no significa que PlayStation Sony integra IA en PlayStation Studios para acelerar QA, modelado 3D y animación

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Lip-Bu Tan refuerza la alianza de Intel con Elon Musk mientras la IA tensa memoria y helio

Lip-Bu Tan refuerza la alianza de Intel con Elon Musk mientras la IA tensa memoria y helio

Lip-Bu Tan ha vuelto a situar a Intel en el centro del debate sobre la fabricación avanzada, tras hablar de su trabajo con Elon Musk en el proyecto Terafab. El CEO defendió que ambos comparten la necesidad de ampliar capacidad fabril para sostener el crecimiento de la IA, especialmente en chips para coches, robótica y Lip-Bu Tan refuerza la alianza de Intel con Elon Musk mientras la IA tensa memoria y helio

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AMD e Intel detallan ACE, las nuevas extensiones x86 para acelerar IA mediante multiplicación matricial

AMD e Intel detallan ACE, las nuevas extensiones x86 para acelerar IA mediante multiplicación matricial

AMD e Intel han publicado nuevas especificaciones de ACE, las AI Compute Extensions para arquitecturas x86. La propuesta nace dentro del x86 Ecosystem Advisory Group y busca que futuras CPUs puedan acelerar cargas de IA con un enfoque común entre fabricantes, en lugar de depender de implementaciones aisladas. La clave está en la multiplicación matricial. AMD e Intel detallan ACE, las nuevas extensiones x86 para acelerar IA mediante multiplicación matricial

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