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I-Cube

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Oh, hay un nombre que no quieres oír con demasiada frecuencia, Rambus. Samsung anunció un exitoso procesador de red basado en la tecnología de proceso 14LPP (Low-Power Plus) de Samsung en estrecha colaboración con eSilicon y Rambus.

Este logro se basa en el proceso de fundición de Samsung y el diseño infra para aplicaciones de red, el complejo ASIC de eSilicon y la capacidad de diseño 2.5D con sus soluciones IP y la solución SerDes 28G de Rambus de alta velocidad.

La tecnología de proceso 14LPP de Samsung, basada en la estructura 3D FinFET, ya ha sido probada por su alto rendimiento y capacidad de fabricación a través de un historial de producción en masa. El proceso de próxima generación para la aplicación de red es el proceso 10LPP que se basa en 10LPE (Low-Power Early) de la cual la producción en masa se inició desde el año pasado por primera vez en la industria. 10LPP proceso de producción en masa se iniciará en este final de año.

Además, Samsung nombró a su nueva solución completa llave en mano 2.5D, que conecta un chip lógico y memoria HBM2 con un interposer, como la solución I-CubeTM (Interposer-Cube). Este chip de proceso de red 14LPP es el primer producto que Samsung aplicó la solución I-CubeTM junto con la memoria HBM2 de Samsung. La solución I-CubeTM será esencial para las aplicaciones de red para la señalización de alta velocidad, y se espera que sea adoptada en otras aplicaciones como la informática, el servidor y la IA en un futuro próximo.

“Estoy encantado de anunciar la salida de cinta del procesador de red de 14nm”, dijo Ryan Lee, Vicepresidente del Equipo de Marketing de Foundry de Samsung Electronics. “Este producto exitoso fue combinado con la capacidad de diseño probada de eSilicon en el área de red y la experiencia de Rambus en SerDes y la robusta tecnología de procesos de Samsung junto con la solución I-Cube. Este modelo de colaboración es una solución muy única que tendrá un impacto muy grande en el segmento de fundición de red. Samsung seguirá desarrollando su solución de fundición de red para ser un proveedor de soluciones de red total significativo alineado con su hoja de ruta de proceso de 14nm y 10nm a 7nm “.

“Este proyecto fue una verdadera colaboración entre Samsung, Rambus y eSilicon. ESilicon se enorgullece de traer sus habilidades de diseño FinFET ASIC y interposer junto con nuestras habilidades de integración 2.5D sustanciales para el proyecto ‘”, dijo Patrick Soheili, Vicepresidente de Gestión de Productos y Desarrollo Corporativo de eSilicon. “Nuestro HBM Gen2 PHY, diseño personalizado de paquetes flip-chip y diseños personalizados de memoria también ayudaron a optimizar la potencia, el rendimiento y el área para el proyecto”. “Los fabricantes de equipos en red están buscando proveedores de IP de liderazgo de alta calidad que puedan traer el backplane 28G SerDes en nodos de proceso FinFET avanzados al mercado”, dijo Luc Seraphin, vicepresidente senior y gerente general de la división Rambus Memory and Interfaces. “Nuestro éxito con Samsung y eSilicon es un testimonio de que estas soluciones líderes en la industria son alcanzables cuando se unen empresas líderes. Esta es la primera de varias otras ofertas que planeamos llevar a los mercados ASIC de redes y empresas en todo el mundo.

Vía: Guru3d