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Qualcomm caerá por debajo del 20% en el próximo iPhone y gira hacia los centros de datos

Qualcomm caerá por debajo del 20% en el próximo iPhone y gira hacia los centros de datos

Qualcomm espera que su participación en los componentes del próximo iPhone quede muy por debajo del 20% previsto inicialmente, acelerando la pérdida de ingresos procedentes de los módems 5G suministrados a Apple. Cristiano Amon atribuye el descenso inmediato a limitaciones de suministro y disponibilidad de componentes, dentro de una transición que la compañía ya consideraba … Qualcomm caerá por debajo del 20% en el próximo iPhone y gira hacia los centros de datos

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Intel cedería tecnología Atom a Rosaic para desarrollar chips x86 personalizados

Intel cedería tecnología Atom a Rosaic para desarrollar chips x86 personalizados

Intel habría comenzado a proporcionar a RosaicLabs acceso a parte de la tecnología utilizada por sus procesadores Atom, según documentos y una fuente consultada por Reuters. El acuerdo incluiría el código RTL que describe el funcionamiento lógico del procesador, permitiendo a la startup desarrollar diseños x86 personalizados sobre una base creada por Intel. La operación … Intel cedería tecnología Atom a Rosaic para desarrollar chips x86 personalizados

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Microsoft desplegará AMD Helios y NVIDIA Vera Rubin en Azure

Microsoft desplegará AMD Helios y NVIDIA Vera Rubin en Azure

Microsoft ha confirmado que Azure estará entre los primeros proveedores de nube en desplegar infraestructura de IA a escala de rack basada en AMD Helios y NVIDIA Vera Rubin. Satya Nadella anunció ambos sistemas durante la presentación de resultados del cuarto trimestre fiscal de 2026, sin concretar todavía regiones, fechas exactas ni capacidad instalada. La … Microsoft desplegará AMD Helios y NVIDIA Vera Rubin en Azure

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Kioxia BiCS FLASH 9 de 1 Tb alcanza 4,8 Gb/s con 230 capas para PC y móviles con IA

Kioxia BiCS FLASH 9 de 1 Tb alcanza 4,8 Gb/s con 230 capas para PC y móviles con IA

Kioxia ha comenzado a enviar muestras de sus nuevos dispositivos BiCS FLASH de novena generación con 1 Tb TLC, dirigidos a ordenadores y smartphones con funciones de inteligencia artificial. La memoria utiliza un proceso de apilamiento de 230 capas y alcanza una interfaz NAND de 4,8 Gb/s. La velocidad representa una mejora del 33% frente … Kioxia BiCS FLASH 9 de 1 Tb alcanza 4,8 Gb/s con 230 capas para PC y móviles con IA

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Kioxia CM10 estrena PCIe 6.0, hasta 61,44 TB y refrigeración líquida para IA

Kioxia CM10 estrena PCIe 6.0, hasta 61,44 TB y refrigeración líquida para IA

Kioxia ha presentado la serie empresarial KIOXIA CM10, sus primeros SSD compatibles con PCIe 6.0 y diseñados para servidores, inferencia de inteligencia artificial y almacenamiento de caché de contexto. Las unidades alcanzarán capacidades de entre 1,60 y 61,44 TB, dependiendo del formato y del nivel de resistencia seleccionado. La nueva familia utiliza memoria TLC BiCS … Kioxia CM10 estrena PCIe 6.0, hasta 61,44 TB y refrigeración líquida para IA

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Valve financia la adaptación de AMD RADV a Windows y ya ejecuta Counter-Strike 2

Valve ha financiado la primera fase de un proyecto desarrollado por Collabora para adaptar RADV, el controlador Vulkan abierto de Mesa para GPU AMD, al sistema operativo Windows. El prototipo ya consigue ejecutar Counter-Strike 2 mediante Vulkan, aunque todavía no alcanza la estabilidad, compatibilidad ni rendimiento necesarios para utilizarse como alternativa cotidiana. RADV constituye actualmente … Valve financia la adaptación de AMD RADV a Windows y ya ejecuta Counter-Strike 2

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Intel prepara encapsulados de más de 12 retículas para 2028 con EMIB y Foveros

Intel prepara encapsulados de más de 12 retículas para 2028 con EMIB y Foveros

Intel está ampliando la capacidad de encapsulado avanzado de sus instalaciones de Rio Rancho, Nuevo México, para fabricar sistemas compuestos por numerosos chiplets. La compañía asegura que actualmente puede trabajar con encapsulados de hasta ocho veces el límite de una retícula y pretende superar las 12 retículas durante 2028. El fabricante también investiga encapsulados Hyper-Large … Intel prepara encapsulados de más de 12 retículas para 2028 con EMIB y Foveros

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Precigenetics firma una carta de intención de 2,3 millones de dólares con Thermo Fisher por 11 chips

Precigenetics firma una carta de intención de 2,3 millones de dólares con Thermo Fisher por 11 chips

Precigenetics ha anunciado una carta de intención valorada en 2,3 millones de dólares con Thermo Fisher Scientific. El acuerdo contempla 11 chips para entornos microfluídicos a 200.000$ por unidad, destinados a su plataforma de análisis de células vivas Cell Cinema. La operación todavía no debe interpretarse como una venta definitivamente ejecutada, porque la compañía utiliza expresamente … Precigenetics firma una carta de intención de 2,3 millones de dólares con Thermo Fisher por 11 chips

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GMKtec EVO-X1 Pro llega fuera de China con Ryzen AI 9 HX 470 y 64 GB de RAM por 1.599$

GMKtec EVO-X1 Pro llega fuera de China con Ryzen AI 9 HX 470 y 64 GB de RAM por 1.599$

GMKtec ha iniciado la comercialización internacional del EVO-X1 Pro, varias semanas después de que el mini PC debutara inicialmente en China. La configuración de acceso combina el AMD Ryzen AI 9 HX 470, 64 GB de RAM LPDDR5, gráficos integrados Radeon 890M y un SSD PCIe 4.0 de 1 TB por 1.599$ (~1.395€). La segunda … GMKtec EVO-X1 Pro llega fuera de China con Ryzen AI 9 HX 470 y 64 GB de RAM por 1.599$

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Apacer alerta de que la oferta de DRAM podría caer un 70% en 2027 por el auge de la HBM

Apacer alerta de que la oferta de DRAM podría caer un 70% en 2027 por el auge de la HBM

Apacer ha advertido de que la disponibilidad de DRAM para fabricantes de módulos podría limitarse durante 2027 al 30% del volumen recibido en 2026. La previsión de su director ejecutivo, C.K. Chang, implicaría una contracción interanual cercana al 70% dentro de este segmento de la cadena de suministro. La cifra no representa necesariamente una caída … Apacer alerta de que la oferta de DRAM podría caer un 70% en 2027 por el auge de la HBM

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