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Intel deja pistas de Xe3P en Nova Lake-S y Crescent Island en su software gráfico

Nova Lake-S aparece en un mini-PC ECS Liva P300 con DDR5 de 8.000 MT/s y chipset B960

Intel ha comenzado a dejar señales claras sobre su próxima generación de GPU y procesadores, no a través de anuncios oficiales, sino mediante actualizaciones de software. La última versión de su Graphics Compiler, ahora en IGC v2.27.10, ha revelado referencias directas a nuevos productos y arquitecturas que todavía no han sido presentados públicamente. El hallazgo Intel deja pistas de Xe3P en Nova Lake-S y Crescent Island en su software gráfico

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AMD defiende precios contenidos en Radeon pese a la crisis de memoria y subidas recientes

AMD defiende precios contenidos en Radeon pese a la crisis de memoria y subidas recientes

AMD atraviesa uno de los contextos más complejos de los últimos años en el sector de GPU, marcado por la volatilidad del mercado de memoria, ajustes de estrategia y subidas de precios que ya han empezado a reflejarse en productos recientes. En este escenario, la compañía ha querido lanzar un mensaje de contención y equilibrio, AMD defiende precios contenidos en Radeon pese a la crisis de memoria y subidas recientes

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Apple iPhone 17e podría llegar con Dynamic Island y chip A19, pero sin panel de 120 Hz

Apple iPhone 17e podría llegar con Dynamic Island y chip A19, pero sin panel de 120 Hz

La compañía de Cupertino prepara su próximo smartphone de gama de entrada, y los últimos informes apuntan a que el iPhone 17e llegará en las próximas semanas con cambios visibles en diseño, algunas mejoras internas clave y una estrategia continuista en el apartado de pantalla. La información procede de fuentes habituales de la cadena de Apple iPhone 17e podría llegar con Dynamic Island y chip A19, pero sin panel de 120 Hz

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OpenAI acelera su ecosistema de hardware con auriculares IA y chips propios

OpenAI acelera su ecosistema de hardware con auriculares IA y chips propios

OpenAI parece decidida a ir mucho más allá del software. Nuevas informaciones procedentes de la cadena de suministro asiática apuntan a que la compañía está construyendo un ecosistema completo de hardware, diseñado para reforzar su oferta de servicios de suscripción y reducir dependencias externas, tanto en dispositivos de consumo como en infraestructura de centros de OpenAI acelera su ecosistema de hardware con auriculares IA y chips propios

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NVIDIA reduce el suministro de la serie GeForce RTX 50 y pone en duda los modelos SUPER

NVIDIA reduce el suministro de la serie GeForce RTX 50 y pone en duda los modelos SUPER

El mercado de tarjetas gráficas vuelve a entrar en una fase delicada. Más allá de casos concretos como la GeForce RTX 5070 Ti, nuevas informaciones apuntan a un recorte generalizado del suministro de toda la serie GeForce RTX 50 por parte de NVIDIA, una decisión que ya estaría afectando de forma directa a socios ensambladores, NVIDIA reduce el suministro de la serie GeForce RTX 50 y pone en duda los modelos SUPER

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SK hynix descarta abandonar el mercado de consumo pese a la presión de la IA

SK hynix descarta abandonar el mercado de consumo pese a la presión de la IA

El sector de la memoria vive uno de sus momentos más tensos de los últimos años, y los rumores no han tardado en aparecer. Tras la decisión de Micron de replegar su negocio de consumo bajo la marca Crucial, surgieron especulaciones sobre un posible movimiento similar por parte de SK hynix. La compañía coreana ha SK hynix descarta abandonar el mercado de consumo pese a la presión de la IA

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AMD estudia apilar caché L2 en 3D para reducir latencia y consumo

AMD estudia apilar caché L2 en 3D para reducir latencia y consumo

AMD ha publicado un nuevo trabajo de investigación en el que explora una evolución directa de su tecnología 3D V-Cache: el apilado vertical de caché L2, no solo de L3, en futuros chips. El estudio, titulado Balanced Latency Stacked Cache y registrado bajo la patente US20260003794A1, describe un enfoque que promete igualar o incluso mejorar AMD estudia apilar caché L2 en 3D para reducir latencia y consumo

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Intel detalla las ventajas de EMIB frente al empaquetado 2.5D tradicional

Intel detalla las ventajas de EMIB frente al empaquetado 2.5D tradicional

Intel ha vuelto a poner el foco en su tecnología de empaquetado avanzado EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), comparándola directamente con los enfoques 2.5D tradicionales utilizados por otros fabricantes. El objetivo es claro: demostrar que su solución ofrece mayor flexibilidad, mejor escalabilidad y menores costes en diseños de chips complejos basados en chiplets. La compañía Intel detalla las ventajas de EMIB frente al empaquetado 2.5D tradicional

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Apple subiría el precio del iPhone 18 solo en las versiones con más almacenamiento

Apple subiría el precio del iPhone 18 solo en las versiones con más almacenamiento

Apple ya aplicó un ajuste de precios con la familia iPhone 17, y todo apunta a que la próxima generación seguirá esa tendencia, aunque de forma más selectiva. Según varios informes de inversión, el iPhone 18 será más caro, pero solo en las configuraciones con mayor capacidad de almacenamiento, mientras que los modelos base mantendrían Apple subiría el precio del iPhone 18 solo en las versiones con más almacenamiento

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Samsung acelera su nodo SF2P de 2 nm mientras el Exynos 2600 se mantiene en un 50% de rendimiento

El Samsung Exynos 2600 lidera Basemark Ray Tracing gracias a la GPU Xclipse 960

Samsung continúa avanzando en su hoja de ruta de fabricación avanzada, aunque con matices importantes. Según un informe reciente de ZDNet, la compañía ha logrado estabilizar el rendimiento de su proceso de 2 nm GAA en torno al 50%, una cifra asociada directamente a la producción del Exynos 2600, pero sin mejoras visibles frente a Samsung acelera su nodo SF2P de 2 nm mientras el Exynos 2600 se mantiene en un 50% de rendimiento

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