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ASUS estrena su primera TUF Mini-ITX: B850I WiFi Neo con AM5, PCIe 5.0 y DDR5-9600+

ASUS estrena su primera TUF Mini-ITX: B850I WiFi Neo con AM5, PCIe 5.0 y DDR5-9600+

ASUS ha presentado la TUF Gaming B850I WiFi Neo, la primera placa base Mini-ITX lanzada dentro de su familia TUF Gaming. El fabricante lleva así esta gama al mercado de sistemas compactos manteniendo socket AM5, chipset AMD B850, PCIe 5.0, dos ranuras M.2 y soporte para memoria DDR5 de hasta 9.600 MT/s o más mediante … ASUS estrena su primera TUF Mini-ITX: B850I WiFi Neo con AM5, PCIe 5.0 y DDR5-9600+

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Microsoft reforzará Windows 11 desde octubre ampliando la integridad de memoria con VBS

Microsoft optimiza Windows 11 para PC con 8 GB de RAM: hasta un 40% más rápido en multitarea

Microsoft comenzará en octubre a ampliar la protección de integridad de memoria en Windows 11, reforzando la seguridad de una de las zonas más sensibles del sistema operativo: el kernel. La función se apoya en Virtualization-based Security (VBS) para utilizar la virtualización por hardware y crear entornos aislados donde determinados componentes críticos quedan separados del … Microsoft reforzará Windows 11 desde octubre ampliando la integridad de memoria con VBS

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Acemagic F9A debuta con Ryzen AI Max+ PRO 495, hasta 192 GB de RAM y 131 TOPS

Acemagic F9A debuta con Ryzen AI Max+ PRO 495, hasta 192 GB de RAM y 131 TOPS

Acemagic aprovechará IFA 2026 para mostrar el nuevo F9A AI mini workstation, un equipo compacto de aproximadamente 2 litros que estrena el procesador AMD Ryzen AI Max+ PRO 495. La plataforma combina 16 núcleos, gráficos Radeon 8065S, aceleración de IA y hasta 192 GB de memoria LPDDR5X-8533 dentro de un chasis de dimensiones muy reducidas. … Acemagic F9A debuta con Ryzen AI Max+ PRO 495, hasta 192 GB de RAM y 131 TOPS

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UBS sitúa a China a una década de la EUV de ASML, pero a 2-5 años en DUV de inmersión

China todavía estaría lejos de desarrollar una alternativa competitiva a las máquinas EUV de ASML. Un análisis de UBS sitúa el desarrollo tecnológico del país aproximadamente en el punto donde se encontraba la compañía neerlandesa en 2004, llevando al banco de inversión a estimar que la paridad en litografía ultravioleta extrema podría tardar alrededor de … UBS sitúa a China a una década de la EUV de ASML, pero a 2-5 años en DUV de inmersión

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Google desmonta servidores retirados para reutilizar DDR4 en sus nuevos sistemas de IA

Google desmonta servidores retirados para reutilizar DDR4 en sus nuevos sistemas de IA

Google está recurriendo a una medida poco habitual para combatir la presión que existe sobre el suministro de memoria: desmontar servidores retirados, recuperar sus módulos DDR4 y volver a utilizarlos dentro de sistemas de IA de nueva generación. La compañía incluso ha desarrollado adaptadores específicos capaces de integrar esta memoria más antigua en su infraestructura … Google desmonta servidores retirados para reutilizar DDR4 en sus nuevos sistemas de IA

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El Exynos 2700 se filtra con GPU RDNA 5 de 16 CU y CPU de 10 núcleos

Samsung Exynos 2700 superaría hasta un 20% al Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 en pruebas internas

Una nueva imagen anotada del supuesto Samsung Exynos 2700 ha permitido observar por primera vez la distribución interna de uno de los SoC móviles más interesantes de la próxima generación. El análisis atribuido a SemiAnalysis identifica una GPU Xclipse 970 basada en RDNA 5, acompañada por una CPU de 10 núcleos y un subsistema de … El Exynos 2700 se filtra con GPU RDNA 5 de 16 CU y CPU de 10 núcleos

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TSMC seguirá con microprotuberancias de 5 µm en HBM y aplaza el hybrid bonding

TSMC seguiría apostando durante los próximos años por microprotuberancias de soldadura cada vez más pequeñas para conectar HBM y aceleradores de inteligencia artificial dentro de sus encapsulados avanzados. Según fuentes de la cadena de suministro, la compañía estaría preparando a sus socios para trabajar con conexiones de apenas 5 µm. La estrategia supondría retrasar una … TSMC seguirá con microprotuberancias de 5 µm en HBM y aplaza el hybrid bonding

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ASUS y Galax vuelven a subir el precio de las RTX 50 por el encarecimiento de GDDR7

ASUS y Galax vuelven a subir el precio de las RTX 50 por el encarecimiento de GDDR7

ASUS y Galax han aplicado nuevas subidas de precio a varias GeForce RTX 50 en China desde el 1 de septiembre, concentrándose esta vez principalmente en las RTX 5070, RTX 5070 Ti y RTX 5080. Los incrementos llegan después de meses de presión sobre los costes de GDDR7 y los kits GPU + memoria suministrados … ASUS y Galax vuelven a subir el precio de las RTX 50 por el encarecimiento de GDDR7

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Una versión filtrada de DLSS 5 lleva la RTX 5090 FE al límite de 575W

Las primeras pruebas comunitarias con DLSS 5 apuntan a que el nuevo renderizado neuronal de NVIDIA puede imponer una carga enorme incluso sobre la GeForce RTX 5090. Tom’s Hardware ha probado una implementación basada en la DLL filtrada y observó pérdidas de rendimiento de hasta un 49% sobre la Founders Edition. Más llamativo todavía es … Una versión filtrada de DLSS 5 lleva la RTX 5090 FE al límite de 575W

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Apple A20 Pro se filtra con GPU de 7 núcleos y bus LPDDR5X de 96 bits

Una nueva imagen del supuesto Apple A20 Pro ha aparecido en Weibo mostrando por primera vez una posible distribución interna del chip. El die shot, publicado por el filtrador 白饭炒白米饭, identifica una GPU de 7 núcleos y una CPU formada por 2 núcleos de rendimiento y 4 de eficiencia, manteniendo seis núcleos en total. La … Apple A20 Pro se filtra con GPU de 7 núcleos y bus LPDDR5X de 96 bits

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