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La próxima generación de GPUs de Intel será fabricada por TSMC, Celestial apuesta por un proceso de 3 nm

La próxima generación de GPUs de Intel será fabricada por TSMC, Celestial apuesta por un proceso de 3 nm

Intel ha adjudicado a TSMC importantes contratos para la futura fabricación de GPUs de nueva generación, según informa el diario taiwanés Commercial Times. Como ya informamos el pasado 26 de marzo, las GPUs Battlemage de segunda generación se fabricarán mediante un proceso de 4 nm. Según fuentes internas de ambas compañías, Intel prevé que esta La próxima generación de GPUs de Intel será fabricada por TSMC, Celestial apuesta por un proceso de 3 nm

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Western Digital se lanza al mercado de las tarjetas de expansión de almacenamiento para Xbox Series X|S

Western Digital se lanza al mercado de las tarjetas de expansión de almacenamiento para Xbox Series X|S

Parece que Western Digital está preparando su propia línea de tarjetas de expansión de almacenamiento para Xbox Series X|S, y con ello pretende competir con su gran rival -Seagate- en un mercado actualmente exclusivo de soluciones de almacenamiento. El pasado fin de semana se corrió la voz en varias comunidades de jugadores sobre un nuevo Western Digital se lanza al mercado de las tarjetas de expansión de almacenamiento para Xbox Series X|S

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ASUS ROG Ally: nueva consola portátil con Windows, APU AMD Ryzen personalizada y compatibilidad con eGPU

ASUS reconoce un problema técnico con el lector de tarjetas Micro SD de la ROG Ally

ASUS ha mostrado el ROG Ally, una consola portátil de gama alta. En un principio, la compañía presentó el dispositivo el pasado 1 de abril, lo que llevó a muchos a sospechar que se trataba de una broma del April Fools’ Day (Día de los Inocentes). Sin embargo, desde entonces la compañía ha tuiteado sobre ASUS ROG Ally: nueva consola portátil con Windows, APU AMD Ryzen personalizada y compatibilidad con eGPU

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AMD y JEDEC crean módulos MRDIMM DDR5 con velocidades de 17.600 MT/s

AMD presenta los procesadores AMD EPYC de 4ª generación

AMD y JEDEC están colaborando en la creación de un nuevo estándar industrial para la memoria DDR5 denominado MRDIMM (multiranked buffered DIMMs). La necesidad constante de ancho de banda en los sistemas de servidores plantea problemas que no pueden resolverse fácilmente. Añadir más memoria resulta complicado, ya que el tamaño de las placas base es AMD y JEDEC crean módulos MRDIMM DDR5 con velocidades de 17.600 MT/s

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Los Ryzen 8000 se lanzarían en el primer trimestre de 2024 con un incremento del IPC del 20-25%, hasta 16 núcleos y mayores cachés L1/L2

El AMD Ryzen 9 9950X con overclock se mide con el Apple M4 en el test mononúcleo de Geekbench

A medida que nos adentramos en la actual generación de CPUs Zen 4 Ryzen 7000, más rumores sobre la siguiente generación de procesadores AMD Zen 5 van surgiendo en Internet. Esta vez, tanto RedGamingTech como Moore’s Law Is Dead han compartido información sobre los chips Zen 5 Ryzen 8000 cuyo lanzamiento está previsto para el Los Ryzen 8000 se lanzarían en el primer trimestre de 2024 con un incremento del IPC del 20-25%, hasta 16 núcleos y mayores cachés L1/L2

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DirectX 12 incorpora nuevas funciones como GPU Upload Heaps que permite el acceso simultáneo a la VRAM del CPU y la GPU

DirectX 12 incorpora nuevas funciones como GPU Upload Heaps que permite el acceso simultáneo a la VRAM del CPU y la GPU

Microsoft ha implementado dos nuevas funciones en su API DirectX 12: GPU Upload Heaps y Non-Normalized Sampling se han añadido a través de la última versión preliminar del SDK Agility 1.710.0, y la primera parece ser la más interesante de las dos. Por el momento, la versión preliminar del SDK solo es accesible para desarrolladores, DirectX 12 incorpora nuevas funciones como GPU Upload Heaps que permite el acceso simultáneo a la VRAM del CPU y la GPU

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Los requisitos de la Ley Chips, insostenibles según los fabricantes de silicio de Corea del Sur y Taiwán

Los requisitos de la Ley CHIPS, insostenibles según los fabricantes de silicio de Corea del Sur y Taiwán

Los fabricantes de silicio de Corea del Sur y Taiwán han cuestionado los requisitos establecidos en la Ley de Ciencia y Chips de Estados Unidos. El presidente surcoreano, Yoon Suk Yeol, afirmó el pasado jueves 30 de marzo que las compañías Samsung Electronics Corporation y SK Hynix Inc. están cada vez más preocupadas por los Los requisitos de la Ley Chips, insostenibles según los fabricantes de silicio de Corea del Sur y Taiwán

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Biostar lanza la placa base A620MP-E Pro basada en el chipset AMD A620

Biostar lanza la placa base A620MP-E Pro basada en el chipset AMD A620

Biostar también ha anunciado hoy una placa base basada en el chipset AMD A620, la A620MP-E Pro, que se trata de otra placa basada en el formato microATX. Aquí disponemos de cuatro ranuras DIMM DDR5, una única ranura PCIe 4.0 x16, dos ranuras PCIe 4.0 x1, una ranura PCIe 3.0 x1, una única ranura PCIe Biostar lanza la placa base A620MP-E Pro basada en el chipset AMD A620

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MSI revela una única placa base basada en el chipset AMD A620

MSI revela una única placa base basada en el chipset AMD A620

A diferencia de sus competidores, MSI solo ha revelado hoy una única placa base basada en el chipset AMD A620 y resulta bastante decepcionante, si bien ninguna de las placas es exactamente lo que denominaríamos llamativa. La Pro A620M-E únicamente cuenta con un par de ranuras DIMM DDR5 y dispone de una ranura PCIe 4.0 MSI revela una única placa base basada en el chipset AMD A620

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ASUS presenta tres placas microATX con chipset AMD A620

El formato microATX es más utilizado con el chipset AMD A620, por lo que ASUS ha presentado tres nuevos modelos. Se trata de los modelos TUF Gaming A620M-Plus, la TUF Gaming A620M-Plus WiFi y la Prime A620M-A. Estas tres placas tienen un PCB por lo que no tendrían una gran demanda de energía. Cabe destacar ASUS presenta tres placas microATX con chipset AMD A620

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