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Los portátiles con NVIDIA N1X podrían retrasarse más allá del primer semestre de 2026

Los rumores en torno a las APUs ARM NVIDIA N1X para portátiles Windows llevan tiempo circulando, pero su ausencia pública empieza a levantar dudas. Inicialmente, se esperaba que estos equipos debutaran en CES 2026 y llegaran al mercado durante el primer trimestre de 2026, aunque a estas alturas no existe confirmación oficial ni fechas concretas Los portátiles con NVIDIA N1X podrían retrasarse más allá del primer semestre de 2026

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Raspberry Pi sube precios de nuevo y encarece Pi 4, Pi 5 y Compute Module

Raspberry Pi Foundation ha confirmado una nueva subida de precios, efectiva de inmediato, que afecta a la mayoría de variantes de Raspberry Pi 4, Raspberry Pi 5 y Raspberry Pi Compute Module. Este ajuste llega apenas dos meses después del incremento aplicado el 1 de diciembre de 2025, consolidando una tendencia al alza vinculada al Raspberry Pi sube precios de nuevo y encarece Pi 4, Pi 5 y Compute Module

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Code Vein 2 rinde peor de lo esperado en PC según benchmarks independientes

Code Vein 2 rinde peor de lo esperado en PC según benchmarks independientes

La desarrolladora Bandai Namco ha lanzado Code Vein 2, su nuevo action RPG de corte Souls-like, y los primeros benchmarks de rendimiento en PC ya dejan una lectura clara. El título utiliza Unreal Engine 5 en su versión 5.4.4, una elección técnica que trae consigo un alto nivel de exigencia en hardware, aunque no necesariamente Code Vein 2 rinde peor de lo esperado en PC según benchmarks independientes

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Acemagic Retro X3 llega con Ryzen 7 H 255 y formato mini PC retro compacto

Acemagic Retro X3 llega con Ryzen 7 H 255 y formato mini PC retro compacto

La firma Acemagic ha lanzado oficialmente el Retro X3, un mini PC de estética retro que amplía su catálogo con una propuesta más sobria y compacta. El equipo ha debutado inicialmente en China, donde ya se encuentra disponible para reserva en formato barebone, sin memoria ni almacenamiento preinstalados. El Acemagic Retro X3 se apoya en Acemagic Retro X3 llega con Ryzen 7 H 255 y formato mini PC retro compacto

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Intel presenta los Xeon 600 para workstations con hasta 86 núcleos y mejor valor por núcleo que Threadripper

Intel presenta los Xeon 600 para workstations con hasta 86 núcleos y mejor valor por núcleo que Threadripper

Intel ha anunciado oficialmente su nueva familia de procesadores Xeon 600 para estaciones de trabajo, basados en la arquitectura Granite Rapids, con una propuesta clara: más núcleos, mayor eficiencia y un coste por núcleo más competitivo frente a la gama Threadripper 9000 de AMD. La compañía unifica por primera vez sus plataformas workstation bajo una Intel presenta los Xeon 600 para workstations con hasta 86 núcleos y mejor valor por núcleo que Threadripper

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Google liderará el crecimiento en envíos de SoC en 2026 pese a la caída global del mercado

El mercado global de chipsets para smartphones se encamina a un nuevo año de contracción, marcado por el impacto directo de la escasez de DRAM y NAND. Sin embargo, no todos los protagonistas afrontan el escenario en igualdad de condiciones. Según las últimas previsiones de Counterpoint Research, Google será el fabricante con mayor crecimiento interanual Google liderará el crecimiento en envíos de SoC en 2026 pese a la caída global del mercado

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SMIC refuerza su apuesta por el empaquetado avanzado ante el límite del escalado de nodos

SMIC refuerza su apuesta por el empaquetado avanzado ante el límite del escalado de nodos

El mayor fabricante chino de semiconductores, SMIC, estaría intensificando su interés por el empaquetado avanzado como vía para escalar rendimiento más allá de los límites tradicionales de la Ley de Moore. Según un informe de DigiTimes, la compañía planea crear una organización de investigación dedicada en Shanghái, centrada en el desarrollo de tecnologías clave relacionadas SMIC refuerza su apuesta por el empaquetado avanzado ante el límite del escalado de nodos

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Apple da nuevas pistas del empaquetado SoIC en los M5 Pro y M5 Max

Apple da nuevas pistas del empaquetado SoIC en los M5 Pro y M5 Max

Apple parece estar dando señales cada vez más claras de que sus futuros M5 Pro y M5 Max adoptarán el empaquetado SoIC de TSMC, una tecnología que permitiría un salto notable en flexibilidad y granularidad dentro del silicio de Apple. Esta vez, el indicio no llega desde filtraciones técnicas directas, sino desde un cambio aparentemente Apple da nuevas pistas del empaquetado SoIC en los M5 Pro y M5 Max

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Puget Systems sitúa en torno al 2,5% la tasa de fallos en las CPU actuales de AMD e Intel

Puget Systems sitúa en torno al 2,5% la tasa de fallos en las CPU actuales de AMD e Intel

Los datos recopilados por Puget Systems apuntan a una conclusión clara: los procesadores de escritorio más recientes de AMD e Intel presentan niveles de fiabilidad prácticamente idénticos. Según el seguimiento interno realizado por la compañía sobre sus propios equipos y los sistemas de clientes durante los últimos 12 meses, las tasas de fallo rondan el Puget Systems sitúa en torno al 2,5% la tasa de fallos en las CPU actuales de AMD e Intel

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El nodo de 2 nm de TSMC se convierte en el más disputado por móviles y HPC

El nodo de 2 nm de TSMC se convierte en el más disputado por móviles y HPC

El proceso de 2 nm de TSMC se perfila como uno de los más demandados de su historia, con una competencia cada vez más intensa entre clientes móviles y grandes actores de HPC e IA. Según un informe publicado por Ctee, la capacidad disponible para los nodos N2-class ya estaría fuertemente comprometida, anticipando una presión El nodo de 2 nm de TSMC se convierte en el más disputado por móviles y HPC

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