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Microsoft lanza DirectStorage 1.2 con mejoras en la velocidad de los HDDs

Microsoft lanza DirectStorage 1.2 con mejoras en la velocidad de los HDDs

Microsoft ha lanzado una importante actualización de DirectStorage, la API que promete reducir los tiempos de carga de los juegos. El nuevo DirectStorage 1.2 añade la posibilidad de acelerar la carga de juegos en discos duros mecánicos, una función que los desarrolladores de videojuegos solicitaron a Microsoft. DirectStorage traslada al PC gran parte de la … Microsoft lanza DirectStorage 1.2 con mejoras en la velocidad de los HDDs

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Thermaltake lanza ToughRAM D5 RGB DDR5-5600 en múltiples opciones de color y compatible con AMD EXPO

Thermaltake lanza ToughRAM D5 RGB DDR5-5600 en múltiples opciones de color y compatible con AMD EXPO

Thermaltake ha lanzado hoy su memoria DDR5 ToughRAM D5 RGB series en múltiples opciones de color que había presentado en su stand de la CES 2023. Los módulos de memoria se presentan hoy en seis variantes de color: turquesa, verde carrera, oro metálico, rojo carrera, blanco y negro. Estos vienen con el distintivo diseño «TT» … Thermaltake lanza ToughRAM D5 RGB DDR5-5600 en múltiples opciones de color y compatible con AMD EXPO

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Cougar presenta su nuevo chasis mid-tower MX330-G PRO con bahías para unidades de 5,25 pulgadas

Cougar presenta su nuevo chasis mid-tower MX330-G PRO con bahías para unidades de 5,25 pulgadas

Cougar ha presentado hoy su MX330-G PRO, un chasis ATX mid-tower con capacidad para un máximo de dos unidades de 5,25 pulgadas y un panel frontal transpirable mallado. Las bahías de 5,25 pulgadas están diseñadas para ofrecer una intrusión mínima en la caja, con solo un saliente para los tornillos frontales de las unidades de … Cougar presenta su nuevo chasis mid-tower MX330-G PRO con bahías para unidades de 5,25 pulgadas

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SK Hynix desarrolla HBM3 de 12 capas y ofrece muestras a sus clientes

Según fuentes internas, SK Hynix estaría preparando muestras de HBM3E para NVIDIA

SK Hynix ha revelado que es la primera compañía en desarrollar un producto HBM3 de 12 capas con 24 GB de capacidad de memoria, lo que la convierte en la mayor del sector. Actualmente, el análisis de rendimiento de estas muestras corre a cargo de los clientes. HBM, o High Bandwidth Memory (memoria de alto … SK Hynix desarrolla HBM3 de 12 capas y ofrece muestras a sus clientes

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El banco internacional HSBC muestra interés por NVIDIA

El banco internacional HSBC muestra interés por NVIDIA

NVIDIA ha experimentado un aumento en el valor de sus acciones debido al creciente interés en el hardware de inteligencia artificial. Es conocido que las GPUs son pieza fundamental para el funcionamiento de inteligencia artificial. La demanda de soluciones de IA ha aumentado en los últimos años, lo que ha llevado a un aumento en … El banco internacional HSBC muestra interés por NVIDIA

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Link de Hacendado

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 podría incluir dos núcleos Cortex-X4 en una configuración de 2-4-2

El chipset Snapdragon 8 Gen 5 recibiría un incremento considerable de la frecuencia, pero solamente en una variante

Qualcomm está trabajando en su próximo procesador insignia, el Snapdragon 8 Gen 3. Según los informes, este procesador podría incluir dos núcleos Cortex-X4 personalizados de ARM en una configuración de 2-4-2. Esto significa que el procesador tendría dos núcleos X4 a alta velocidad, cuatro núcleos A710 y dos núcleos A510 más eficientes energéticamente. Se espera … Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 podría incluir dos núcleos Cortex-X4 en una configuración de 2-4-2

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Link de Hacendado

El MediaTek Dimensity 9200+ se bate con el Snapdragon 8 Gen 2 en su primer test de AnTuTu; el Dimensity 9300 podría llegar en octubre

La GPU ARM Immortalis-G925 del MediaTek Dimensity 9400 supera supuestamente al Apple M4 en GFXBench

El MediaTek Dimensity 9200, aunque no es tan popular como el Snapdragon 8 Gen 2, se las arregló para intercambiar golpes con el Apple A16 Bionic en rendimiento de GPU. Los rumores sobre su renovación de mitad de ciclo surgieron hace algún tiempo, y ahora también lo ha hecho su puntuación en AnTuTu. El Dimensity … El MediaTek Dimensity 9200+ se bate con el Snapdragon 8 Gen 2 en su primer test de AnTuTu; el Dimensity 9300 podría llegar en octubre

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La UE fija un plan de inversión de 47.000 millones de dólares para la Ley Europea de Chips

La UE fija un plan de inversión de 47.000 millones de dólares para la Ley Europea de Chips

La Union Europea anunció ayer (18 de abril) una importante inversión de 47.000 millones de dólares (43.000 millones de euros) como parte de su plan ya establecido de apoyo a las industrias de semiconductores autóctonas. El Parlamento Europeo y los Estados miembros de la UE han acordado nuevas medidas para impulsar el suministro de semiconductores … La UE fija un plan de inversión de 47.000 millones de dólares para la Ley Europea de Chips

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Es improbable que el MacBook Air con M3 debute en la WWDC 2023

Apple prepara los primeros MacBook con chip M5 y nuevos monitores

Se rumorea que la próxima WWDC (Worldwide Developers Conference) de Apple acogerá muchos lanzamientos de gran relevancia, entre los que destacan las primeras gafas de realidad mixta de Apple. También se está preparando un nuevo MacBook Air, que supuestamente estrenará el nuevo chip M3 de Apple. Sin embargo, un informe de un medio de comunicación … Es improbable que el MacBook Air con M3 debute en la WWDC 2023

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Samsung Exynos 2400 incrementará enormemente el rendimiento de la GPU

Samsung confirma que su próximo chip Exynos 2500 se fabricará con el proceso de 3 nm

Al parecer, Samsung estaría trabajando en su nuevo chipset insignia, que se denominaría Exynos 2400. Según una filtración en Twitter, el SoC incorporaría una nueva unidad gráfica basada en RDNA 2 con 6WGP. Esta tendría cuatro veces más unidades de cálculo que la GPU Xclipse 920 del Exynos 2200. WGP corresponde a «workgroup processor» (procesador … Samsung Exynos 2400 incrementará enormemente el rendimiento de la GPU

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