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AMD amplía su liderazgo en la gama de SoC adaptativos, con nuevos dispositivos Versal Series Gen 2 que ofrecen aceleración End-to-End para sistemas integrados con IA

ASUS afirma que la iGPU AMD Radeon 880M es un 15% más rápida que la 780M

AMD ha anunciado hoy la ampliación de su cartera de sistemas en un chip (SoC) adaptativos AMD Versal con los nuevos SoC adaptativos Versal AI Edge Gen 2 Series y Versal Prime Gen 2 Series. Estos reúnen preprocesamiento, inferencia de IA y posprocesamiento en un único dispositivo, para la aceleración integral de sistemas embebidos impulsados … AMD amplía su liderazgo en la gama de SoC adaptativos, con nuevos dispositivos Versal Series Gen 2 que ofrecen aceleración End-to-End para sistemas integrados con IA

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

DeepCool presenta la CH360 y la CH360 Digital: La nueva generación de carcasas Airflow mATX

DeepCool presenta la CH360 y la CH360 Digital: La nueva generación de carcasas Airflow mATX

DeepCool presenta las cajas CH360 y CH360 Digital, que revolucionan la composición de las cajas mATX de flujo de aire. Diseñadas para entusiastas que buscan un rendimiento de refrigeración óptimo, estas cajas cuentan con elementos de diseño de vanguardia y características innovadoras para adaptarse a los modernos sistemas de PC de gama alta. CH360 y … DeepCool presenta la CH360 y la CH360 Digital: La nueva generación de carcasas Airflow mATX

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Razer presenta el nuevo portátil Razer Blade 18: El Blade más potente jamás visto

Razer presenta el nuevo portátil Razer Blade 18: El Blade más potente jamás visto

Razer ha presentado el Razer Blade 18 (2024), el pináculo de los portátiles gaming de alto rendimiento. Aprovechando el éxito de los premiados Blade 16 y Blade 14 presentados en CES 2024, Blade 18 establece un nuevo estándar de referencia para juegos y trabajo creativo con su rendimiento inigualable de escritorio, alojado dentro de un … Razer presenta el nuevo portátil Razer Blade 18: El Blade más potente jamás visto

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Un terremoto de magnitud 7,2 en Taiwán paraliza la producción de TSMC y otras fundiciones

TSMC afronta presión energética con el suministro de 3 nm y CoWoS al límite

Esta madrugada, un terremoto de magnitud 7,2 sacudió la costa oriental de Taiwán y se dejó notar en todo el país, llegando incluso hasta el sur de China y Japón. El seísmo causó importantes daños en la ciudad de Hualien, en la costa oriental, donde se localizó el epicentro, así como en las zonas circundantes. … Un terremoto de magnitud 7,2 en Taiwán paraliza la producción de TSMC y otras fundiciones

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Se dan a conocer el precio y las especificaciones completas de ZPG A1 Unicorn, la consola retro de GameCube y PS2

Se dan a conocer el precio y las especificaciones completas de ZPG A1 Unicorn, la consola retro de GameCube y PS2

Pocos meses han transcurrido desde que Z-Pocket (ZPG) anunciara la A1 Unicorn. Posteriormente, la firma dio a conocer el Game Bubble, aunque sin confirmar su posible precio. Con todo, el precio de preventa de la A1 Unicorn apunta a que el Game Bubble tendrá un elevado precio cuando llegue al mercado. Concretamente, la A1 Unicorn … Se dan a conocer el precio y las especificaciones completas de ZPG A1 Unicorn, la consola retro de GameCube y PS2

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El chip Apple M3 Ultra podría basarse en un diseño monolítico sin interconexión UltraFusion

El chip Apple M3 Ultra podría basarse en un diseño monolítico sin interconexión UltraFusion

A medida que vamos presenciando las actualizaciones generacionales de los chips de la serie M de Apple, los entendidos del gremio especulan cada vez más con el tan esperado modelo de la 3ª generación del chip de gama alta M3 Ultra de la serie M de Apple, aún por anunciar. Según los últimos informes, el … El chip Apple M3 Ultra podría basarse en un diseño monolítico sin interconexión UltraFusion

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Lenovo expande su cartera ThinkSmart con nuevas soluciones para facilitar el acceso a salas de reuniones inteligentes

Lenovo expande su cartera ThinkSmart con nuevas soluciones para facilitar el acceso a salas de reuniones inteligentes

Durante Enterprise Connect, Lenovo ha anunciado dos soluciones para ayudar a las compañías a convertir fácilmente las salas de reuniones en espacios de videoconferencias inteligentes y Microsoft Teams Rooms. Los nuevos Lenovo ThinkSmart Tiny Kit y ThinkPad  Universal USB-C Smart Dock – ThinkSmart Edition permiten a los usuarios elevar la colaboración inteligente al proporcionar a … Lenovo expande su cartera ThinkSmart con nuevas soluciones para facilitar el acceso a salas de reuniones inteligentes

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Aparece en la base de datos SANDRA el Samsung Galaxy Book 5 impulsado por Lunar Lake

Aparece en la base de datos SANDRA el Samsung Galaxy Book 5 impulsado por Lunar Lake

Se prevé que la próxima generación del portátil premium fino y ligero Samsung Galaxy Book 5 Pro incorpore el próximo procesador Intel Core Ultra «Lunar Lake», y los gráficos Arc Xe2, que «Lunar Lake» implementa mediante su solución iGPU. Según lo previsto, Intel presentaría tanto «Lunar Lake» como «Battlemage» a finales del presente año. Un … Aparece en la base de datos SANDRA el Samsung Galaxy Book 5 impulsado por Lunar Lake

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El nodo de 3nm de TSMC representará el 20% de los ingresos de la firma en 2024

El nodo de 3nm de TSMC representará el 20% de los ingresos de la firma en 2024

Según un informe de ICSmart, el nodo EUV de 3 nm, que será el último nodo de fabricación de semiconductores de TSMC en implementar transistores FinFET, representará un sorprendente 20% de los ingresos de TSMC en 2024. Para un nuevo nodo de fundición, un 20% resulta significativo, teniendo en cuenta que TSMC gestiona simultáneamente nodos … El nodo de 3nm de TSMC representará el 20% de los ingresos de la firma en 2024

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SK Hynix tiene previsto construir en Indiana una planta de encapsulado de chips por valor de 4.000 millones de dólares

SK hynix invertirá hasta 13.000 millones de dólares en empaquetado avanzado para IA en Corea del Sur

La firma SK Hynix tiene previsto construir en Indiana (Estados Unidos) una gran planta de encapsulado y ensayo de chips por valor de 4.000 millones de dólares. La multinacional se encuentra aún en la fase de planificación de la decisión de invertir en Estados Unidos. «La compañía está revisando su inversión en el encapsulado de … SK Hynix tiene previsto construir en Indiana una planta de encapsulado de chips por valor de 4.000 millones de dólares

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