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Apple podría subir el precio de los iPhone 18 con más almacenamiento por el encarecimiento del NAND

Apple podría subir el precio de los iPhone 18 con más almacenamiento por el encarecimiento del NAND

La futura serie iPhone 18 vuelve a situarse en el centro del debate sobre precios. Aunque Apple estaría intentando evitar una subida generalizada, distintos indicios apuntan a que el incremento del coste de la memoria NAND podría terminar trasladándose, al menos parcialmente, al consumidor. La estrategia más probable pasaría por mantener sin cambios los modelos Apple podría subir el precio de los iPhone 18 con más almacenamiento por el encarecimiento del NAND

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Intel extiende XeSS 3 Multi-Frame Generation a todas las GPU Arc con el driver 32.0.101.8509

Intel lanza los drivers Arc 101.8531 Beta con mejoras de hasta un 40% en juegos y soporte día uno para nuevos lanzamientos

Intel ha dado un paso clave en la evolución de sus tecnologías de escalado y generación de frames al ampliar oficialmente el soporte de XeSS 3 Multi-Frame Generation (MFG) a todas las GPU Intel Arc, incluyendo tanto modelos Alchemist como Battlemage, además de las gráficas integradas presentes en varias generaciones de procesadores Core Ultra. Esta Intel extiende XeSS 3 Multi-Frame Generation a todas las GPU Arc con el driver 32.0.101.8509

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Acer subirá los precios de sus PC en Japón por el encarecimiento de la memoria y los SSD

Acer subirá los precios de sus PC en Japón por el encarecimiento de la memoria y los SSD

El mercado del hardware de PC sigue lejos de encontrar estabilidad en precios, y Acer se suma ahora a la lista de fabricantes que anuncian ajustes al alza. La filial japonesa de la compañía ha confirmado que a partir del 20 de febrero de 2026 revisará los precios de sus productos informáticos, una decisión motivada Acer subirá los precios de sus PC en Japón por el encarecimiento de la memoria y los SSD

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ASUS renueva el ExpertBook B5 con la generación G2 y procesadores Core Ultra Series 3

ASUS renueva el ExpertBook B5 con la generación G2 y procesadores Core Ultra Series 3

ASUS amplía su catálogo de portátiles profesionales con el ExpertBook B5 G2, un modelo que toma el relevo del B5 lanzado el pasado año y que se sitúa un escalón por debajo de propuestas más ambiciosas como el ExpertBook Ultra, pero manteniendo un enfoque claro en movilidad, seguridad y rendimiento sostenido para entornos corporativos. La ASUS renueva el ExpertBook B5 con la generación G2 y procesadores Core Ultra Series 3

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Samsung apuesta por Heat Pass Block en el Exynos 2600 para reducir temperaturas sin ventiladores

Samsung apuesta por Heat Pass Block en el Exynos 2600 para reducir temperaturas sin ventiladores

Samsung ha confirmado el uso de su tecnología Heat Pass Block (HPB) en el Exynos 2600, una solución diseñada para reducir la resistencia térmica y mejorar la disipación del calor en chipsets móviles de alto rendimiento. El movimiento llega en un momento clave, con SoCs cada vez más exigentes en potencia y frecuencia, y con Samsung apuesta por Heat Pass Block en el Exynos 2600 para reducir temperaturas sin ventiladores

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Intel Nova Lake-S con 52 núcleos exigirá placas base 900 de gama alta para rendir al máximo

Intel Nova Lake-S con 52 núcleos exigirá placas base 900 de gama alta para rendir al máximo

Los próximos procesadores de escritorio Intel Nova Lake-S empiezan a perfilarse como una de las plataformas más exigentes que ha planteado Intel en los últimos años. Según nueva información compartida por el filtrador Jaykihn, solo un grupo muy concreto de placas base de la serie 900 será capaz de mostrar todo el potencial real de Intel Nova Lake-S con 52 núcleos exigirá placas base 900 de gama alta para rendir al máximo

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Nothing Phone (4a) y (4a) Pro apuntan a marzo con Snapdragon 7s Gen 4 y enfoque de gama media

Nothing Phone (4a) y Phone (4a) Pro se filtran con 1.5K AMOLED y hasta 144 Hz

La firma Nothing se prepara para ampliar su catálogo de smartphones en 2026 con la llegada de los Nothing Phone (4a) y Nothing Phone (4a) Pro, cuyo lanzamiento se espera para el mes de marzo. Un anuncio durante el Mobile World Congress 2026, previsto a comienzos de ese mes, encajaría con el calendario que manejan Nothing Phone (4a) y (4a) Pro apuntan a marzo con Snapdragon 7s Gen 4 y enfoque de gama media

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El iPhone 18 apostará por conectividad propia de Apple y una Dynamic Island más pequeña

El iPhone 18 apostará por conectividad propia de Apple y una Dynamic Island más pequeña

Apple avanza de forma decidida en su estrategia de independencia tecnológica de cara a la generación iPhone 18, que según los últimos informes abandonará por completo los módems 5G de Qualcomm. En su lugar, toda la familia recurrirá al módem C2, un desarrollo interno que comenzó a tomar forma durante el ciclo del iPhone 16e El iPhone 18 apostará por conectividad propia de Apple y una Dynamic Island más pequeña

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Gnome 50 entra en beta pública y consolida su salto definitivo a Wayland

Gnome 50 entra en beta pública y consolida su salto definitivo a Wayland

El Gnome Project ha iniciado oficialmente la fase de beta pública de Gnome 50, acompañada del congelado de API, funciones e interfaz, un hito que confirma que las características incluidas en esta versión de pruebas llegarán sin cambios a la versión estable. El lanzamiento definitivo está fijado para el 18 de marzo de 2026, fecha Gnome 50 entra en beta pública y consolida su salto definitivo a Wayland

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Micron 9650: el primer SSD PCIe Gen 6 para centros de datos entra en producción en masa

Micron 9650: el primer SSD PCIe Gen 6 para centros de datos entra en producción en masa

Micron ha confirmado que su SSD NVMe Micron 9650 ha entrado oficialmente en producción en masa, convirtiéndose en la primera unidad PCIe Gen 6 para centros de datos que alcanza este hito. El anuncio marca un paso clave para el almacenamiento de nueva generación orientado a IA, HPC y cargas de trabajo de alto rendimiento, Micron 9650: el primer SSD PCIe Gen 6 para centros de datos entra en producción en masa

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