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NBook Fly con procesador Intel Xeon y doble pantalla por menos de 900 dólares: ¿portátil profesional camuflado?

NBook Fly con procesador Intel Xeon y doble pantalla por menos de 900 dólares: ¿portátil profesional camuflado?

El NBook Fly no es un modelo completamente nuevo, pero sí ha recibido una interesante actualización en su configuración interna: ahora puede comprarse con un procesador Intel Xeon W-10885M, reemplazando al anterior Core i7-10850H. Aunque no se trata de un chip de última generación, el Xeon ofrece 8 núcleos y 16 hilos, mejorando notablemente el NBook Fly con procesador Intel Xeon y doble pantalla por menos de 900 dólares: ¿portátil profesional camuflado?

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Filtrados los benchmarks de la RTX PRO 6000 Blackwell: 96 GB de GDDR7 y 24.064 núcleos CUDA para entornos profesionales

Filtrados los benchmarks de la RTX PRO 6000 Blackwell: 96 GB de GDDR7 y 24.064 núcleos CUDA para entornos profesionales

NVIDIA prepara su arsenal profesional con la inminente llegada de la RTX PRO 6000 Blackwell, una GPU de clase workstation basada en el nuevo chip GB202. Las primeras pruebas de rendimiento en Geekbench 6.4.0 revelan cifras muy prometedoras, aunque todavía condicionadas por el uso de drivers pre-lanzamiento. Especificaciones para profesionales serios Esta bestia gráfica cuenta Filtrados los benchmarks de la RTX PRO 6000 Blackwell: 96 GB de GDDR7 y 24.064 núcleos CUDA para entornos profesionales

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Científicos chinos desarrollan la memoria flash más rápida del mundo: 2,5 mil millones de operaciones por segundo

Científicos chinos desarrollan la memoria flash más rápida del mundo: 2,5 mil millones de operaciones por segundo

La Universidad de Fudan, en China, acaba de romper todos los esquemas en tecnología de memoria. Un equipo dirigido por Zhou Peng y Liu Chunsen ha creado PoX, un nuevo tipo de memoria flash que alcanza velocidades de 400 picosegundos, lo que equivale a 2.500 millones de operaciones por segundo. Más rápida que cualquier otra Científicos chinos desarrollan la memoria flash más rápida del mundo: 2,5 mil millones de operaciones por segundo

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China acelera su carrera por la memoria HBM: apunta alto con nuevo equipamiento para HBM3E

China acelera su carrera por la memoria HBM: apunta alto con nuevo equipamiento para HBM3E

China sigue empujando fuerte para volverse autosuficiente en el sector de los semiconductores, y ahora apunta directamente al mercado de memoria HBM (High Bandwidth Memory). La empresa JCET Group, líder en empaquetado de chips en el país, ha adquirido maquinaria avanzada de compresión térmica (TC bonders), diseñada específicamente para trabajar con pila de 12 capas China acelera su carrera por la memoria HBM: apunta alto con nuevo equipamiento para HBM3E

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Honor MagicBook Pro 16 (2025): pantalla 3K, RTX 5070 y hasta 150W de potencia desde 894 dólares

Honor MagicBook Pro 16 (2025): pantalla 3K, RTX 5070 y hasta 150 W de potencia desde 894 dólares

Honor ha lanzado oficialmente en China su nuevo portátil tope de gama, el MagicBook Pro 16 (2025), un modelo que apuesta por ofrecer una gran relación calidad-precio sin sacrificar potencia ni características premium. El diseño es discreto pero funcional: teclado con pad numérico, gran trackpad y múltiples rejillas de ventilación en la base. Sin embargo, Honor MagicBook Pro 16 (2025): pantalla 3K, RTX 5070 y hasta 150W de potencia desde 894 dólares

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Kingdel PHX18: mini PC modular con Ryzen 7000 y doble capa de puertos, desde 433 dólares

Kingdel PHX18: mini PC modular con Ryzen 7000 y doble capa de puertos, desde 433 dólares

La marca Kingdel, conocida por sus mini PCs poco convencionales, vuelve a sorprender con el lanzamiento del nuevo PHX18 (también conocido como K3), un modelo modular que puede funcionar con o sin su capa inferior de expansión de puertos. Esta solución recuerda a una fusión entre un Mac mini con dock y una estación de Kingdel PHX18: mini PC modular con Ryzen 7000 y doble capa de puertos, desde 433 dólares

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El Galaxy Z Flip 7 estrenará el polémico Exynos 2500 fabricado en 3 nm: Samsung se arriesga para reactivar su división de chips

El Exynos 2600 podría volver a quedar por detrás del Snapdragon 8 Elite Gen 5 según informes

Samsung estaría preparando una jugada importante para su próxima generación de smartphones plegables. Según el diario surcoreano Chosun Daily, el futuro Galaxy Z Flip 7 será el primer plegable de la compañía en incorporar un procesador Exynos, en lugar de los tradicionales Snapdragon de Qualcomm. La noticia apunta directamente al rumoreado y controvertido Exynos 2500, El Galaxy Z Flip 7 estrenará el polémico Exynos 2500 fabricado en 3 nm: Samsung se arriesga para reactivar su división de chips

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China acelera en la carrera de los semiconductores y ya representa el 38% de las ventas globales de equipamiento

China acelera en la carrera de los semiconductores y ya representa el 38% de las ventas globales de equipamiento

El mercado mundial de semiconductores está experimentando un cambio de equilibrio. Entre 2010 y 2024, China ha pasado de representar solo el 6% al 38% de las ventas globales de equipamiento para semiconductores, una subida que deja clara su ambición por dominar esta industria crítica. Según datos recientes de McKinsey, mientras Taiwán, Corea y Japón China acelera en la carrera de los semiconductores y ya representa el 38% de las ventas globales de equipamiento

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El mini PC más potente con IA ya se puede reservar: GMKtec EVO-X2 con Ryzen AI Max+ 395 llega a Europa y EE.UU.

El mini PC más potente con IA ya se puede reservar: GMKtec EVO-X2 con Ryzen AI Max+ 395 llega a Europa y EE.UU.

En marzo, el joven fabricante chino GMKtec captó la atención internacional al presentar su EVO-X2, el que denominan el primer mini PC del mundo con capacidades avanzadas de IA gracias al nuevo Ryzen AI Max+ 395 (Strix Halo) de AMD. La expectación aumentó aún más cuando una unidad de muestra firmada por la mismísima Lisa El mini PC más potente con IA ya se puede reservar: GMKtec EVO-X2 con Ryzen AI Max+ 395 llega a Europa y EE.UU.

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Samsung mueve ficha en el mercado HBM: trabaja en HBM4 y prepara ofensiva con HBM3E mejorada

Samsung mueve ficha en el mercado HBM: trabaja en HBM4 y prepara ofensiva con HBM3E mejorada

Durante los primeros meses de 2025, la mayoría de las novedades en torno a memorias de alto ancho de banda (HBM) han girado en torno a los avances de SK Hynix y Micron. Mientras tanto, Samsung se ha mantenido más discreta… hasta ahora. En los resultados financieros del primer trimestre del año, la compañía surcoreana Samsung mueve ficha en el mercado HBM: trabaja en HBM4 y prepara ofensiva con HBM3E mejorada

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