Micron avanza con la memoria HBM4: 36 GB por encapsulado y 2 TB/s de ancho de banda
Micron ha logrado un avance significativo en la arquitectura HBM4, anunciando que sus nuevos módulos apilarán 12 capas de DRAM (12-Hi) para ofrecer una capacidad de 36 GB por encapsulado. La compañía confirmó que las primeras muestras de ingeniería se enviarán a socios clave en las próximas semanas, mientras que la producción en masa comenzará a … Micron avanza con la memoria HBM4: 36 GB por encapsulado y 2 TB/s de ancho de banda









