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Team Group presenta el SSD industrial P250Q con autodestrucción física y lógica para entornos de alta seguridad

Team Group presenta el SSD industrial P250Q con autodestrucción física y lógica para entornos de alta seguridad

Team Group ha anunciado oficialmente el lanzamiento de su nueva solución de almacenamiento industrial de alta seguridad, el P250Q Self-Destruct SSD, diseñado para entornos donde la confidencialidad y la resistencia son prioritarias. Este SSD ha sido galardonado con el Best Choice Award en la categoría de ciberseguridad de COMPUTEX 2025, gracias a su enfoque dual Team Group presenta el SSD industrial P250Q con autodestrucción física y lógica para entornos de alta seguridad

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AMD comienza a probar los Ryzen «Zen 6» Medusa Ridge: 12 núcleos por CCD y nuevo controlador de memoria

AMD comienza a probar los Ryzen "Zen 6" Medusa Ridge: 12 núcleos por CCD y nuevo controlador de memoria

AMD ya estaría en fase de muestreo de sus futuros procesadores Ryzen para escritorio basados en la arquitectura Zen 6, cuyo nombre en clave es Medusa Ridge. Así lo asegura Yuri Bubliy (conocido como 1usmus), creador del software Hydra y del extinto DRAM Calculator for Ryzen. Según sus fuentes, AMD ha comenzado a enviar muestras AMD comienza a probar los Ryzen «Zen 6» Medusa Ridge: 12 núcleos por CCD y nuevo controlador de memoria

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Yeston y Gravity Planet presentan la RX 9070 XT Mercury Nova OC: diseño alienígena y refrigeración híbrida

Yeston y Gravity Planet presentan la RX 9070 XT Mercury Nova OC: diseño alienígena y refrigeración híbrida

Yeston, en colaboración con Gravity Planet, ha lanzado una versión overclockeada de la Radeon RX 9070 XT que destaca no solo por su rendimiento, sino también por su innovador diseño de inspiración alienígena. La Mercury Nova OC introduce una estética radical, materiales de calidad premium y una solución térmica pensada para los usuarios más exigentes. Yeston y Gravity Planet presentan la RX 9070 XT Mercury Nova OC: diseño alienígena y refrigeración híbrida

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Maxsun lanza el Mini Station MoDT: estación compacta con doble GPU Ruixuan Pro B60 y Core Ultra 9

Maxsun lanza el Mini Station MoDT: estación compacta con doble GPU Ruixuan Pro B60 y Core Ultra 9

El nuevo Mini Station MoDT de Maxsun representa una propuesta revolucionaria en el segmento de estaciones de trabajo compactas. Con menos de 20 litros de volumen, este equipo integra un Intel Core Ultra 9 285HX (basado en Arrow Lake-HX) junto a dos gráficas Ruixuan Pro B60 de 24 GB cada una, proporcionando un total de Maxsun lanza el Mini Station MoDT: estación compacta con doble GPU Ruixuan Pro B60 y Core Ultra 9

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AMD advierte sobre las Transient Scheduler Attacks: nuevas vulnerabilidades que afectan a Ryzen, EPYC y MI300

AMD advierte sobre las Transient Scheduler Attacks: nuevas vulnerabilidades que afectan a Ryzen, EPYC y MI300

AMD ha publicado un boletín de seguridad alertando sobre una nueva clase de ataques de canal lateral, conocida como Transient Scheduler Attacks (TSA). Estas vulnerabilidades, descubiertas tras el análisis conjunto con investigadores de Microsoft, explotan decisiones transitorias en la planificación de instrucciones dentro del procesador para leer datos protegidos, como contraseñas o claves de cifrado, AMD advierte sobre las Transient Scheduler Attacks: nuevas vulnerabilidades que afectan a Ryzen, EPYC y MI300

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TSMC ampliará su planta de Arizona con nuevas instalaciones para encapsulado avanzado y tecnología CoPoS

TSMC ampliará su planta de Arizona con nuevas instalaciones para encapsulado avanzado y tecnología CoPoS

La taiwanesa TSMC ha confirmado sus planes de expandir significativamente su presencia en EE. UU. mediante la construcción de dos nuevas instalaciones de encapsulado avanzado junto a su actual complejo Fab 21 en Arizona. El objetivo es implementar tecnologías punteras como SoIC (System‑on‑Integrated‑Chips) y el emergente Chip‑on‑Panel‑on‑Substrate (CoPoS), que marcan un paso decisivo en la evolución TSMC ampliará su planta de Arizona con nuevas instalaciones para encapsulado avanzado y tecnología CoPoS

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GPD MicroPC 2: un miniordenador de 7 pulgadas con procesador Twin Lake y muchas conexiones por 495 dólares

GPD MicroPC 2: un miniordenador de 7 pulgadas con procesador Twin Lake y muchas conexiones por 495 dólares

GPD ha anunciado oficialmente el lanzamiento del MicroPC 2, un dispositivo compacto que llega seis años después del modelo original. Aunque no alcanza la potencia del GPD Pocket 4 (actualmente a 1.071 $ en Amazon), esta nueva versión mejora prácticamente todos los aspectos del primer MicroPC, excepto el peso (490 g frente a 440 g) y la pérdida GPD MicroPC 2: un miniordenador de 7 pulgadas con procesador Twin Lake y muchas conexiones por 495 dólares

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NanoPi R76S: una alternativa económica al Raspberry Pi 5 con chip RK3576 y Ethernet 2.5GbE

NanoPi R76S: una alternativa económica al Raspberry Pi 5 con chip RK3576 y Ethernet 2.5GbE

NanoPi R76S es la nueva propuesta del fabricante FriendlyElec que llega para competir con Raspberry Pi 5 en el terreno de las SBC compactas pero potentes. Con un precio base de 49 dólares, ofrece una arquitectura equilibrada, conectividad avanzada y diversas configuraciones opcionales. Por 10 dólares más se puede añadir una carcasa, y la memoria NanoPi R76S: una alternativa económica al Raspberry Pi 5 con chip RK3576 y Ethernet 2.5GbE

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El Google Tensor G5 mejora en Geekbench, pero sigue lejos del Snapdragon 8 Elite y el Dimensity 9400

Samsung Galaxy S26 supera al Pixel 10 Pro XL en autonomía pese a tener 1.000mAh menos de batería

El futuro chip Google Tensor G5 ha vuelto a aparecer en Geekbench, esta vez acompañado por el esperado Pixel 10 Pro Fold. Aunque las puntuaciones siguen sin impresionar frente a sus rivales directos, muestran una mejora clara respecto al primer registro, lo que apunta a una evolución positiva del SoC conforme avanza su desarrollo. Mejores El Google Tensor G5 mejora en Geekbench, pero sigue lejos del Snapdragon 8 Elite y el Dimensity 9400

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TSMC marca récord trimestral pese a la fortísima apreciación del dólar taiwanés

TSMC Arizona agota la capacidad de su futura Fab 4 ante el ansia de Apple y NVIDIA

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el principal fabricante mundial de semiconductores por contrato, ha anunciado unos ingresos consolidados de NTD $263.709 millones (aproximadamente 8.110 millones de dólares estadounidenses) durante junio de 2025. Esto representa una caída del 17,7% respecto a mayo, atribuida principalmente a la fuerte apreciación del dólar taiwanés. No obstante, se trata de TSMC marca récord trimestral pese a la fortísima apreciación del dólar taiwanés

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