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Avalue HPS-GNRD4A: workstation 4U con doble Intel Xeon 6 y hasta 4 TB de memoria

Avalue HPS-GNRD4A: workstation 4U con doble Intel Xeon 6 y hasta 4 TB de memoria

El fabricante Avalue ha presentado el workstation HPS-GNRD4A, un sistema de alto rendimiento diseñado para cargas HPC, IA empresarial y análisis médico avanzado. Su arquitectura permite instalar hasta dos procesadores Intel Xeon 6 6500P/6700P con un TDP máximo de 350W por CPU, además de hasta 16 módulos DDR5 RDIMM/MRDIMM a 6400/8000 MHz, alcanzando 4 TB Avalue HPS-GNRD4A: workstation 4U con doble Intel Xeon 6 y hasta 4 TB de memoria

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Qualcomm Snapdragon X2 con encapsulado avanzado: hasta 128 GB LPDDR5X y 18 núcleos

Qualcomm Snapdragon X2 con encapsulado avanzado: hasta 128 GB LPDDR5X y 18 núcleos

Qualcomm ha mostrado en su Snapdragon Summit en Hawaii un adelanto de sus configuraciones más ambiciosas en la nueva generación X2. Las imágenes publicadas por ComputerBase confirman que el Snapdragon X2E-96-100 integra arrays de memoria LPDDR5X apilados directamente sobre el encapsulado alrededor de su clúster Oryon 3 de 18 núcleos. Este enfoque busca reducir la Qualcomm Snapdragon X2 con encapsulado avanzado: hasta 128 GB LPDDR5X y 18 núcleos

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AMD habilita PyTorch nativo en Windows y Linux con ROCm 6.4.4

AMD libera ROCm 6.4.4 con soporte nativo de PyTorch en Windows y Linux para GPUs Radeon

AMD ha liberado la vista previa pública de ROCm 6.4.4, un paso clave para ampliar el alcance de su ecosistema de software. Con esta actualización, PyTorch puede ejecutarse de forma nativa en Windows y Linux sobre una amplia gama de GPUs de consumo, eliminando barreras que antes obligaban a depender de configuraciones complejas o entornos AMD habilita PyTorch nativo en Windows y Linux con ROCm 6.4.4

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NAND Flash subirá de precio hasta un 10% en 4Q25 por escasez de HDD y auge de QLC SSD

NAND Flash subirá de precio hasta un 10% en 4Q25 por escasez de HDD y auge de QLC SSD

El mercado de NAND Flash entra en una nueva fase de tensión. Según los últimos datos de TrendForce, la falta de discos duros HDD y los mayores plazos de entrega han obligado a los grandes proveedores de servicios en la nube (CSP) a redirigir rápidamente la demanda hacia los SSD empresariales QLC. Esta situación ha NAND Flash subirá de precio hasta un 10% en 4Q25 por escasez de HDD y auge de QLC SSD

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ASRock anuncia la Radeon RX 9070 XT MONSTER HUNTER WILDS EDITION

ASRock anuncia la Radeon RX 9070 XT MONSTER HUNTER WILDS EDITION

ASRock ha presentado una versión limitada de su gráfica basada en la AMD Radeon RX 9070 XT, creada en colaboración con Capcom. Esta variante recibe el nombre MONSTER HUNTER WILDS EDITION 16 GB e incorpora un diseño personalizado inspirado en el monstruo Arkveld y los escenarios del nuevo título de la saga. Diseño personalizado para ASRock anuncia la Radeon RX 9070 XT MONSTER HUNTER WILDS EDITION

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HighPoint lanza el Rocket 7638D: PCIe Gen 5 para acceso directo GPU-Direct NVMe

HighPoint lanza el Rocket 7638D: PCIe Gen 5 para acceso directo GPU-Direct NVMe

HighPoint ha anunciado el Rocket 7638D, un adaptador PCIe Gen 5 diseñado para resolver uno de los mayores problemas en flujos de trabajo de IA y machine learning: el cuello de botella en el acceso a datos. Este dispositivo introduce una arquitectura de hardware que permite que las GPUs de NVIDIA accedan directamente a almacenamiento NVMe, HighPoint lanza el Rocket 7638D: PCIe Gen 5 para acceso directo GPU-Direct NVMe

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APNX presenta el V2: su chasis más avanzado hasta la fecha

APNX presenta el V2: su chasis más avanzado hasta la fecha

La marca APNX ha revelado su chasis más ambicioso hasta la fecha: el APNX V2, un modelo diseñado desde cero para entusiastas y ensambladores de gama alta. El nuevo modelo apuesta por un equilibrio entre rendimiento térmico, estética panorámica y compatibilidad de nueva generación, consolidándose como una opción premium para quienes buscan un PC tanto APNX presenta el V2: su chasis más avanzado hasta la fecha

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Cadence y TSMC impulsan el diseño de chips con IA, 3D-IC e IP avanzados

TSMC e Intel compiten por el liderazgo en encapsulado avanzado para IA y HPC

Cadence ha anunciado avances clave en automatización de diseño electrónico (EDA) e intelectual property (IP) gracias a su estrecha colaboración con TSMC. Esta alianza permite a los clientes acelerar el desarrollo de chips para inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC) sobre procesos de última generación como N3, N2 y A16. Entre las Cadence y TSMC impulsan el diseño de chips con IA, 3D-IC e IP avanzados

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Synopsys y Ansys certifican soluciones clave para procesos avanzados de TSMC

Synopsys y Ansys certifican soluciones clave para procesos avanzados de TSMC

Synopsys ha confirmado que TSMC ha certificado el uso del portfolio de simulación y análisis de Ansys para los procesos de fabricación más avanzados de la foundry taiwanesa. Estos incluyen N3C, N3P, N2P y A16, procesos que marcarán la evolución de chips para inteligencia artificial, comunicaciones de alta velocidad y sistemas de computación avanzada. Además, Synopsys y Ansys certifican soluciones clave para procesos avanzados de TSMC

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Qualcomm anuncia el Snapdragon 8 Elite Gen 5 con mejoras en CPU, GPU y NPU

AnTuTu publica el primer ranking flagship de 2026 con dominio claro del Snapdragon 8 Elite Gen 5

Qualcomm ha dado a conocer su nuevo procesador insignia para smartphones, el Snapdragon 8 Elite Gen 5, sucesor directo del Snapdragon 8 Elite que impulsa dispositivos como el Samsung Galaxy S25 Ultra o el OnePlus 13. Esta nueva plataforma móvil introduce mejoras en CPU, GPU y NPU, consolidándose como la propuesta más ambiciosa de Qualcomm Qualcomm anuncia el Snapdragon 8 Elite Gen 5 con mejoras en CPU, GPU y NPU

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