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NVIDIA adopta arquitectura de 800 V DC para centros de datos de próxima generación

NVIDIA adopta arquitectura de 800 V DC para centros de datos de próxima generación

Durante el OCP Global Summit 2025, NVIDIA presentó su propuesta para reestructurar la alimentación eléctrica de los centros de datos orientados a IA, donde el consumo de energía ya supera los 100 kW por rack y se encamina hacia megavatios por clúster. La compañía considera que el paso a 800 voltios de corriente continua (VDC) … NVIDIA adopta arquitectura de 800 V DC para centros de datos de próxima generación

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Apple lanzará esta semana los primeros dispositivos con chip M5: iPad Pro, MacBook Pro y Vision Pro

Apple lanzará esta semana los primeros dispositivos con chip M5: iPad Pro, MacBook Pro y Vision Pro

Según el boletín Power On de Mark Gurman (Bloomberg), Apple planea un lanzamiento discreto esta semana para su nueva generación de dispositivos equipados con el SoC Apple M5, fabricado por TSMC bajo su proceso N3 refinado (3 nm). La compañía apostará por una presentación digital, actualizando directamente sus páginas oficiales sin una keynote tradicional, tal … Apple lanzará esta semana los primeros dispositivos con chip M5: iPad Pro, MacBook Pro y Vision Pro

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Beelink GTR9 Pro: desmontaje revela sistema dual-fan con cámara de vapor y un rendimiento IA sobresaliente

Beelink GTR9 Pro: desmontaje revela sistema dual-fan con cámara de vapor y un rendimiento IA sobresaliente

Un análisis detallado realizado por Patrick Kennedy, del canal ServeTheHome, ha mostrado el interior del Beelink GTR9 Pro, revelando la estructura completa de refrigeración y las primeras cifras de rendimiento en cargas de trabajo de inteligencia artificial. Este estudio ofrece información precisa sobre cómo Beelink ha optimizado el diseño térmico alrededor del nuevo AMD Ryzen … Beelink GTR9 Pro: desmontaje revela sistema dual-fan con cámara de vapor y un rendimiento IA sobresaliente

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Fudan University desarrolla el primer chip 2D-CMOS funcional con memoria integrada

Fudan University desarrolla el primer chip 2D-CMOS funcional con memoria integrada

Un equipo de científicos liderado por Chunsen Liu, de la Universidad Fudan en Shanghái, ha logrado un avance histórico en la integración de materiales bidimensionales con circuitos de silicio convencionales. Los resultados, publicados en la revista Nature, describen el desarrollo del primer chip 2D completamente operativo, capaz de realizar operaciones programadas y almacenar datos de … Fudan University desarrolla el primer chip 2D-CMOS funcional con memoria integrada

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USB4 v2 demuestra un salto de rendimiento del 25% frente a USB4 v1 y Thunderbolt 4 en pruebas con eGPU

USB4 v2 demuestra un salto de rendimiento del 25% frente a USB4 v1 y Thunderbolt 4 en pruebas con eGPU

Aunque la especificación USB4 v2 se anunció en 2022, los primeros dispositivos compatibles comienzan a llegar al mercado este año. Entre ellos se encuentran el Minisforum MS-S1 Max, uno de los primeros mini PC con soporte nativo, y el OneXPlayer OneXGPU Lite, una GPU externa (eGPU) que también incorpora este estándar. Una de las principales … USB4 v2 demuestra un salto de rendimiento del 25% frente a USB4 v1 y Thunderbolt 4 en pruebas con eGPU

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MSI y PC Master Race organizan un sorteo con un PC personalizado de DOOM: The Dark Ages y una RTX 5090

MSI y PC Master Race organizan un sorteo con un PC personalizado de DOOM: The Dark Ages y una RTX 5090

La marca MSI se ha asociado con la comunidad PC Master Race (PCMR) para realizar un sorteo internacional con dos premios principales dirigidos a entusiastas del hardware y el modding. El evento se gestiona mediante Gleam, donde los participantes deben enviar configuraciones creadas en PCPartPicker, además de cumplir ciertas tareas adicionales para sumar participaciones. Primer … MSI y PC Master Race organizan un sorteo con un PC personalizado de DOOM: The Dark Ages y una RTX 5090

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Transcend lanza la CFexpress 830 Type B con interfaz PCIe 4.0 x2 y hasta 2 TB de capacidad

Transcend lanza la CFexpress 830 Type B con interfaz PCIe 4.0 x2 y hasta 2 TB de capacidad

La firma Transcend ha presentado su nueva tarjeta de memoria CFexpress 830 Type B, un modelo orientado a flujos de trabajo profesionales que combina altas velocidades de lectura y escritura con una interfaz PCI Express 4.0 x2 y soporte para NVMe 2.0. Su objetivo es ofrecer una transferencia de datos fluida en entornos de grabación … Transcend lanza la CFexpress 830 Type B con interfaz PCIe 4.0 x2 y hasta 2 TB de capacidad

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Microchip presenta los Switchtec Gen 6 PCIe, los primeros con proceso de 3 nm y hasta 160 líneas

Microchip presenta los Switchtec Gen 6 PCIe, los primeros con proceso de 3 nm y hasta 160 líneas

La compañía Microchip ha anunciado su nueva generación de switches PCIe Switchtec Gen 6, diseñados para satisfacer las crecientes demandas de cómputo de alto rendimiento (HPC) e inteligencia artificial (IA). Estos dispositivos se convierten en los primeros switches PCIe 6.0 del sector fabricados en un proceso de 3 nm, con hasta 160 líneas y un … Microchip presenta los Switchtec Gen 6 PCIe, los primeros con proceso de 3 nm y hasta 160 líneas

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MagicX One 35: consola portátil con Helio G85, 3,5″ IPS (700 nits) y hasta 4 GB LPDDR4X

MagicX One 35: consola portátil con Helio G85, 3,5" IPS (700 nits) y hasta 4 GB LPDDR4X

La MagicX One 35 se posiciona como el tercer lanzamiento de la marca en 2025, tras Mini Zero 28 y Zero 40. El cambio principal es el salto del Allwinner A133P al Helio G85, un SoC más capaz para emulación gracias a su CPU 2× Cortex-A75 + 6× Cortex-A55 y GPU Mali-G52 MP2. El objetivo … MagicX One 35: consola portátil con Helio G85, 3,5″ IPS (700 nits) y hasta 4 GB LPDDR4X

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QNAP UK renovará sus instalaciones para mejorar la capacidad y los servicios CTO

QNAP UK renovará sus instalaciones para mejorar la capacidad y los servicios CTO

QNAP UK iniciará en noviembre de 2025 una renovación completa de sus oficinas y almacén, con finalización prevista para junio de 2026. El proyecto forma parte de un plan de actualización de infraestructuras destinado a optimizar la logística, el ensamblaje de sistemas y los servicios Configure-to-Order (CTO) que la compañía ofrece en el Reino Unido. … QNAP UK renovará sus instalaciones para mejorar la capacidad y los servicios CTO

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