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Silicon Box supera los 100 millones de unidades fabricadas en su planta de Singapur

Silicon Box supera los 100 millones de unidades fabricadas en su planta de Singapur

La empresa Silicon Box, especializada en integración de chiplets y encapsulado avanzado, ha anunciado que su planta principal en Tampines Wafer Park (Singapur) ha superado la marca de 100 millones de unidades producidas. La fábrica, inaugurada en 2023, es actualmente la mayor instalación del mundo dedicada al encapsulado a nivel de panel (PLP). Encapsulado a … Silicon Box supera los 100 millones de unidades fabricadas en su planta de Singapur

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Samsung detalla su memoria HBM4e con hasta 3,25 TB/s y eficiencia duplicada

Samsung detalla su memoria HBM4e con hasta 3,25 TB/s y eficiencia duplicada

Samsung ha revelado nuevos detalles sobre su próxima generación de memoria HBM4e, diseñada para aceleradores de inteligencia artificial y centros de datos de alto rendimiento. Durante el OCP Global Summit 2025, la compañía confirmó que esta memoria alcanzará velocidades superiores a 13 Gbps por pin, con un ancho de banda total de 3,25 TB/s, lo … Samsung detalla su memoria HBM4e con hasta 3,25 TB/s y eficiencia duplicada

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PowerColor presenta la Radeon RX 9070 XT Hellhound Reva Edition con diseño inspirado en anime

PowerColor presenta la Radeon RX 9070 XT Hellhound Reva Edition con diseño inspirado en anime

PowerColor ha anunciado una edición limitada de la Radeon RX 9070 XT bajo la denominación Hellhound Reva Edition, un modelo que destaca por su diseño temático inspirado en el personaje original “Reva”. Esta versión especial saldrá a la venta en Japón el 17 de octubre de 2025, con un precio aproximado de 128.000 yenes (unos … PowerColor presenta la Radeon RX 9070 XT Hellhound Reva Edition con diseño inspirado en anime

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MSI aclara que la GeForce RTX 5090 no se ha lanzado oficialmente en China

MSI advierte de una caída del 20% en el suministro de GPU de NVIDIA y prevé subidas de precio

MSI ha confirmado que la GeForce RTX 5090 aún no se ha lanzado oficialmente en China, aclarando que las unidades que circulan en el país proceden de importaciones paralelas fuera de su red oficial de distribución. En los últimos días, han aparecido en redes sociales varias imágenes y vídeos mostrando supuestas RTX 5090 disponibles en … MSI aclara que la GeForce RTX 5090 no se ha lanzado oficialmente en China

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Team Group recibe el Good Design Award 2025 por el SSD T-CREATE EXPERT P34F con rastreo integrado

Team Group recibe el Good Design Award 2025 por el SSD T-CREATE EXPERT P34F con rastreo integrado

El T-CREATE EXPERT P34F Find My External SSD de Team Group ha sido distinguido con el Good Design Award 2025 de Japón, un reconocimiento que valora la integración de tecnología de localización y diseño funcional en productos de almacenamiento. El galardón, concedido por el Japan Institute of Design Promotion, evalúa cada año la innovación, la … Team Group recibe el Good Design Award 2025 por el SSD T-CREATE EXPERT P34F con rastreo integrado

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El Vivo X300 Pro supera al Xiaomi 17 Pro Max con Snapdragon 8 Elite Gen 5 en AnTuTu

El Vivo X300 Pro supera al Xiaomi 17 Pro Max con Snapdragon 8 Elite Gen 5 en AnTuTu

A principios de esta semana, Vivo presentó oficialmente su nueva serie Vivo X300, convirtiéndose en el primer fabricante en estrenar el chipset insignia Dimensity 9500 de MediaTek. Aunque los primeros benchmarks del SoC mostraban un rendimiento ligeramente inferior al de Qualcomm, las pruebas más recientes apuntan a una historia diferente. MediaTek Dimensity 9500 sorprende en … El Vivo X300 Pro supera al Xiaomi 17 Pro Max con Snapdragon 8 Elite Gen 5 en AnTuTu

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AMD asume el peso del desarrollo del nuevo hardware Xbox, según fuentes internas

AMD asume el peso del desarrollo del nuevo hardware Xbox, según fuentes internas

En respuesta a los rumores sobre la cancelación de una próxima consola, Microsoft confirmó su intención de lanzar “dispositivos y consolas diseñadas, desarrolladas y fabricadas por Xbox”. Sin embargo, el canal Moore’s Law is Dead afirma haber recibido información que apunta en otra dirección: AMD estaría asumiendo prácticamente toda la carga técnica del proyecto. AMD … AMD asume el peso del desarrollo del nuevo hardware Xbox, según fuentes internas

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SanDisk SN861 PCIe Gen 5 obtiene la certificación OCP Inspired por su eficiencia y rendimiento empresarial

SanDisk SN861 PCIe Gen 5 obtiene la certificación OCP Inspired por su eficiencia y rendimiento empresarial

La OCP Foundation ha otorgado al SanDisk SN861 NVMe SSD la certificación OCP Inspired, reconociendo su cumplimiento con la especificación Datacenter NVMe SSD y su compromiso con la eficiencia, apertura, escalabilidad y sostenibilidad. Este reconocimiento confirma que el dispositivo ha superado las pruebas de interoperabilidad y rendimiento establecidas por la comunidad OCP, y ya se … SanDisk SN861 PCIe Gen 5 obtiene la certificación OCP Inspired por su eficiencia y rendimiento empresarial

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MSI presenta sus nuevos servidores OCP y GPU basados en NVIDIA MGX en el OCP Global Summit 2025

MSI presenta sus nuevos servidores OCP y GPU basados en NVIDIA MGX en el OCP Global Summit 2025

La reconocida firma MSI ha confirmado su participación en el OCP Global Summit 2025, celebrado del 13 al 16 de octubre en San José (California), donde muestra sus soluciones más avanzadas para centros de datos bajo el lema “Pioneering the Modern Datacenter with DC-MHS Architecture”. En el stand A55, la compañía destaca sus racks ORv3 … MSI presenta sus nuevos servidores OCP y GPU basados en NVIDIA MGX en el OCP Global Summit 2025

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OCP impulsa la interoperabilidad de chiplets con las nuevas especificaciones FCSA y BoW 2.0

OCP impulsa la interoperabilidad de chiplets con las nuevas especificaciones FCSA y BoW 2.0

La OCP ha anunciado importantes avances en su iniciativa Open Chiplet Economy. Las nuevas aportaciones buscan estandarizar y unificar el diseño de sistemas basados en chiplets, reduciendo la fragmentación del sector y fomentando la interoperabilidad entre fabricantes. FCSA: Arquitectura base abierta para sistemas de chiplets La Foundation Chiplet System Architecture (FCSA), liderada por Arm, establece una … OCP impulsa la interoperabilidad de chiplets con las nuevas especificaciones FCSA y BoW 2.0

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