hardware

Microsoft confía en Intel Foundry para fabricar el chip Maia 2 con tecnología 18A-P

Microsoft confía en Intel Foundry para fabricar el chip Maia 2 con tecnología 18A-P

Intel ha conseguido un importante pedido por parte de Microsoft, consolidando la confianza de clientes externos en su división Intel Foundry. Según el analista Charlie Demerjian (SemiAccurate), Microsoft fabricará su chip Maia 2 utilizando el proceso 18A o 18A-P de Intel, un paso estratégico que refuerza la posición de la compañía dentro del mercado de Microsoft confía en Intel Foundry para fabricar el chip Maia 2 con tecnología 18A-P

Sobre el autor

LIAN LI presenta la serie RB: nuevas fuentes ATX 3.1 con gestión de cables integrada y conectores PCIe 5.1

LIAN LI presenta la serie RB: nuevas fuentes ATX 3.1 con gestión de cables integrada y conectores PCIe 5.1

El fabricante LIAN LI ha anunciado la nueva serie RB de fuentes de alimentación, diseñada para ofrecer eficiencia, gestión de cables avanzada y compatibilidad con hardware de próxima generación. Los modelos llegan en variantes de 550W, 650W y 750W, todas con certificación 80 Plus Bronze, alcanzando hasta un 85% de eficiencia energética. Gestión de cables integrada LIAN LI presenta la serie RB: nuevas fuentes ATX 3.1 con gestión de cables integrada y conectores PCIe 5.1

Sobre el autor

Microsoft y Micron aceleran su salida de China ante la presión tecnológica y comercial

Microsoft y Micron intensifican sus movimientos para reducir la dependencia de China en la fabricación de hardware y componentes críticos. Según datos de TrendForce, citando un informe de Nikkei Asia, la compañía de Redmond ha solicitado a sus proveedores que aceleren el traslado de la producción de portátiles Surface y servidores de centros de datos Microsoft y Micron aceleran su salida de China ante la presión tecnológica y comercial

Sobre el autor

TSMC acelera la producción avanzada en Arizona ante la creciente demanda de chips para IA

TSMC retoma su producción tras el terremoto en Taiwán

TSMC podría estar modificando su estrategia de producción más avanzada, trasladando parte del desarrollo de tecnologías de vanguardia a Estados Unidos. Durante la conferencia de resultados del tercer trimestre de 2025, el CEO C.C. Wei confirmó que la compañía se prepara para acelerar la adopción de nodos más avanzados en su planta de Arizona, impulsada TSMC acelera la producción avanzada en Arizona ante la creciente demanda de chips para IA

Sobre el autor

Microsoft planea dejar de fabricar Surface y Xbox en China antes de 2026

Microsoft planea dejar de fabricar Surface y Xbox en China antes de 2026

Microsoft está preparando un importante cambio en su estrategia de fabricación global. Según un informe de Nikkei Asia, la compañía planea detener la producción y el ensamblaje de sus portátiles Surface y consolas Xbox en China antes de 2026, trasladando estas operaciones a otros países asiáticos. El objetivo de este movimiento es reducir la dependencia Microsoft planea dejar de fabricar Surface y Xbox en China antes de 2026

Sobre el autor

TSMC registra un trimestre histórico impulsado por la demanda de chips para IA

TSMC registra un trimestre histórico impulsado por la demanda de chips para IA

La compañía taiwanesa TSMC ha presentado unos resultados financieros excepcionales correspondientes al tercer trimestre de 2025, confirmando la fortaleza de la industria de los semiconductores de alto rendimiento. La demanda de chips avanzados, especialmente los orientados a inteligencia artificial (IA), sigue siendo el principal motor de crecimiento para el mayor fabricante de semiconductores por contrato TSMC registra un trimestre histórico impulsado por la demanda de chips para IA

Sobre el autor

Team Group presenta el T-Force Z54E: nuevo SSD Gen 5 con velocidades de hasta 14.900 MB/s

Team Group presenta el T-Force Z54E: nuevo SSD Gen 5 con velocidades de hasta 14.900 MB/s

El fabricante Team Group ha presentado oficialmente su nuevo SSD T-Force Z54E M.2 NVMe Gen 5, una unidad de alto rendimiento diseñada para entusiastas del hardware y creadores de contenido que buscan la máxima velocidad en almacenamiento. Este modelo se basa en la última tecnología de Phison y representa un salto en eficiencia y temperatura Team Group presenta el T-Force Z54E: nuevo SSD Gen 5 con velocidades de hasta 14.900 MB/s

Sobre el autor

Sony introduce una versión revisada de la PS5 Pro con menor consumo y 87 g menos de peso

Sony actualiza la PS5 Pro con mejoras internas de eficiencia y menor ruido

Sony ha lanzado discretamente una versión revisada de la PS5 Pro en algunos mercados internacionales, poco después de actualizar la PS5 Slim Digital con menor capacidad de almacenamiento. El modelo identificado como CFI-7121 ya ha sido analizado por el conocido youtuber Austin Evans, quien ha detallado los cambios internos y las diferencias con respecto a Sony introduce una versión revisada de la PS5 Pro con menor consumo y 87 g menos de peso

Sobre el autor

ASUS ROG NUC 2025: versión con Ryzen 9 9955HX3D y GPU RTX 5070 llega a China

ASUS ROG NUC 2025: versión con Ryzen 9 9955HX3D y GPU RTX 5070 llega a China

ASUS amplía la familia ROG NUC 2025, su potente mini PC orientado al gaming y la productividad avanzada, que debutó en el CES 2025. Tras consolidar su catálogo con versiones basadas en Intel Arrow Lake HX, la compañía lanza ahora su primera variante equipada con procesador AMD, introduciendo el Ryzen 9 9955HX3D de arquitectura Zen ASUS ROG NUC 2025: versión con Ryzen 9 9955HX3D y GPU RTX 5070 llega a China

Sobre el autor

MSI Cubi Z AI 8M: mini PC con Ryzen 8000, DDR5 y diseño ultracompacto de 0,9 litros

MSI Cubi Z AI 8M: mini PC con Ryzen 8000, DDR5 y diseño ultracompacto de 0,9 litros

MSI amplía su popular línea de mini PCs con el nuevo Cubi Z AI 8M, un modelo compacto y elegante enfocado al uso profesional y doméstico. A pesar de su reducido tamaño, este equipo integra procesadores AMD Ryzen 8000 serie Hawk Point, ofreciendo un equilibrio entre potencia, eficiencia y conectividad avanzada. Arquitectura Ryzen 8000 y MSI Cubi Z AI 8M: mini PC con Ryzen 8000, DDR5 y diseño ultracompacto de 0,9 litros

Sobre el autor