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Tenku Pocket 8: portátil ultracompacto de 8 pulgadas con Intel Core i3 N305 y diseño convertible de 360°

Tenku Pocket 8: portátil ultracompacto de 8 pulgadas con Intel Core i3 N305 y diseño convertible de 360°

Tenku ha ampliado su catálogo de equipos ultracompactos con el nuevo Pocket 8, un portátil extremadamente pequeño orientado a entusiastas del formato SFF PC y usuarios que priorizan la portabilidad absoluta frente al rendimiento bruto. Este dispositivo rompe con el estándar habitual del mercado al apostar por una pantalla de solo 8 pulgadas, situándose a Tenku Pocket 8: portátil ultracompacto de 8 pulgadas con Intel Core i3 N305 y diseño convertible de 360°

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Unified Core: Intel estudia unificar la arquitectura interna de sus núcleos CPU inspirándose en AMD

Unified Core: Intel estudia unificar la arquitectura interna de sus núcleos CPU inspirándose en AMD

Intel habría confirmado indirectamente la existencia del diseño Unified Core, una nueva aproximación que podría redefinir la evolución del diseño híbrido de CPU en futuras generaciones. Lejos de implicar la desaparición inmediata de los actuales P-cores, E-cores y LP E-cores, las filtraciones recientes apuntan a una estrategia distinta: construir todos los núcleos sobre una arquitectura Unified Core: Intel estudia unificar la arquitectura interna de sus núcleos CPU inspirándose en AMD

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HWiNFO 8.42 añade soporte anticipado para Intel Nova Lake y estrena pruebas de estrés NPU

HWiNFO 8.42 añade soporte anticipado para Intel Nova Lake y estrena pruebas de estrés NPU

HWiNFO ha lanzado oficialmente su versión 8.42, una actualización especialmente relevante dentro del software de diagnóstico al introducir soporte mejorado para procesadores Intel Nova Lake, pese a que esta generación aún se encuentra a varios meses de su llegada comercial. Este tipo de integración anticipada confirma que el ecosistema de herramientas técnicas ya se prepara HWiNFO 8.42 añade soporte anticipado para Intel Nova Lake y estrena pruebas de estrés NPU

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Usuarios alertan: el conector 12V-2×6 de MSI podría aflojarse con el tiempo y causar inestabilidad en RTX 5080

Usuarios alertan: el conector 12V-2×6 de MSI podría aflojarse con el tiempo y causar inestabilidad en RTX 5080

MSI vuelve a situarse en el foco del debate sobre la fiabilidad del estándar 12V-2×6, aunque en esta ocasión no por un caso confirmado de conector derretido, sino por múltiples testimonios que apuntan a un posible aflojamiento progresivo del cable de alimentación de GPU con el paso del tiempo. Varios usuarios han reportado que el Usuarios alertan: el conector 12V-2×6 de MSI podría aflojarse con el tiempo y causar inestabilidad en RTX 5080

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Apple rediseñará los MacBook Pro con Dynamic Island y pantallas OLED, explorando soporte táctil

Apple rediseñará los MacBook Pro con Dynamic Island y pantallas OLED, explorando soporte táctil

Apple estaría preparando uno de los cambios más importantes en la historia reciente de los MacBook Pro, con una renovación prevista para finales de 2026 que afectará directamente al diseño frontal, la tecnología de pantalla y la interacción del usuario. Según información procedente de Mark Gurman (Bloomberg), la compañía trabaja en una transición significativa que Apple rediseñará los MacBook Pro con Dynamic Island y pantallas OLED, explorando soporte táctil

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SanDisk renueva su gama de SSD portátiles con hasta 8 TB y velocidades de hasta 4.000 MB/s

SanDisk renueva su gama de SSD portátiles con hasta 8 TB y velocidades de hasta 4.000 MB/s

SanDisk ha presentado su nueva generación de SSD portátiles, ampliando su catálogo con tres modelos orientados a distintos perfiles de usuario y capacidades que alcanzan hasta 8 TB de almacenamiento, una cifra cada vez más demandada por creadores de contenido, profesionales audiovisuales y usuarios que trabajan con grandes volúmenes de datos en movilidad. La nueva SanDisk renueva su gama de SSD portátiles con hasta 8 TB y velocidades de hasta 4.000 MB/s

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WinSystems ZETA 3950: un SBC industrial ultracompacto capaz de operar entre -40 °C y 85 °C

WinSystems ZETA 3950: un SBC industrial ultracompacto capaz de operar entre -40 °C y 85 °C

El fabricante WinSystems, especializado en hardware industrial y sistemas de computación edge, ha presentado el ZETA 3950, un single-board computer (SBC) diseñado para entornos exigentes donde la fiabilidad y la resistencia térmica resultan prioritarias frente al rendimiento bruto. Este sistema destaca por su capacidad para operar en un rango extremo de temperaturas, funcionando desde -40 WinSystems ZETA 3950: un SBC industrial ultracompacto capaz de operar entre -40 °C y 85 °C

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AMD acelera el lanzamiento de Ryzen AI 400 para AM5 tras aparecer material interno

AMD acelera el lanzamiento de Ryzen AI 400 para AM5 tras aparecer material interno

El salto de Ryzen AI 400 al escritorio parece estar cada vez más cerca. Tras los primeros informes que situaban la arquitectura Gorgon Point dentro del ecosistema Socket AM5, una nueva filtración relacionada con materiales internos para partners sugiere que AMD habría entrado en la fase previa al anuncio comercial de estos procesadores con NPU AMD acelera el lanzamiento de Ryzen AI 400 para AM5 tras aparecer material interno

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NVIDIA refuerza el gaming en Linux con nuevas ofertas de empleo centradas en Proton y Vulkan

NVIDIA refuerza el gaming en Linux con nuevas ofertas de empleo centradas en Proton y Vulkan

NVIDIA ha publicado varias ofertas de empleo que ofrecen pistas claras sobre sus próximos movimientos dentro del gaming en Linux, especialmente en la optimización del rendimiento bajo Proton y la API gráfica Vulkan. Aunque algunos anuncios fueron retirados posteriormente, las descripciones confirmaban la búsqueda de ingenieros capaces de identificar cuellos de botella de CPU y NVIDIA refuerza el gaming en Linux con nuevas ofertas de empleo centradas en Proton y Vulkan

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Endorfy presenta las Signum M30, sus primeras cajas microATX con diseño compacto y alto flujo de aire

Endorfy presenta las Signum M30, sus primeras cajas microATX con diseño compacto y alto flujo de aire

Endorfy amplía su catálogo de chasis con el lanzamiento de la serie Signum M30, sus primeras cajas microATX diseñadas para ofrecer prestaciones propias de torres modernas dentro de un formato mini-tower compacto. Inspiradas en la conocida familia Signum 300, estas nuevas propuestas buscan equilibrar tamaño reducido, compatibilidad de hardware y refrigeración eficiente para configuraciones gaming, Endorfy presenta las Signum M30, sus primeras cajas microATX con diseño compacto y alto flujo de aire

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