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onsemi presenta su tecnología vGaN: transistores verticales de nueva generación para IA, vehículos eléctricos y energía renovable

onsemi presenta su tecnología vGaN: transistores verticales de nueva generación para IA, vehículos eléctricos y energía renovable

onsemi ha presentado su nueva tecnología vGaN (vertical Gallium Nitride), un avance en semiconductores de potencia que redefine la eficiencia, la densidad energética y la resistencia térmica para los sectores de la IA, los vehículos eléctricos y la energía renovable. Fabricada en la planta de Syracuse (Nueva York), esta tecnología marca un cambio de paradigma onsemi presenta su tecnología vGaN: transistores verticales de nueva generación para IA, vehículos eléctricos y energía renovable

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AMD desactiva la entrega de energía por USB-C en las Radeon RX 7900 XTX y RX 7900 XT con los drivers Adrenalin 25.10.2 WHQL

AMD desactiva la entrega de energía por USB-C en las Radeon RX 7900 XTX y RX 7900 XT con los drivers Adrenalin 25.10.2 WHQL

Los modelos de referencia de las AMD Radeon RX 7900 XTX y RX 7900 XT incluían un puerto USB-C con soporte para DisplayPort 2.1 passthrough y alimentación eléctrica mediante USB Power Delivery (PD 3.0) de hasta 30W. Este conector, diseñado para ofrecer salida de vídeo y energía por un único cable, resultaba útil para monitores AMD desactiva la entrega de energía por USB-C en las Radeon RX 7900 XTX y RX 7900 XT con los drivers Adrenalin 25.10.2 WHQL

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Innodisk presenta el primer módulo DDR5 7200 RDIMM industrial de 64 GB, diseñado para IA y computación en el borde

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Innodisk ha anunciado el primer módulo DDR5 7200 RDIMM industrial de 64 GB, una solución enfocada en servidores edge, centros de datos y aplicaciones de inteligencia artificial embebida. Esta nueva memoria destaca por su velocidad de 7200 MT/s, alta capacidad y un proceso de validación reforzado para entornos industriales exigentes. DDR5 7200 RDIMM: más rendimiento Innodisk presenta el primer módulo DDR5 7200 RDIMM industrial de 64 GB, diseñado para IA y computación en el borde

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darkFlash presenta la DY460: torre compacta con diseño panorámico y flujo de aire optimizado

darkFlash presenta la DY460: torre compacta con diseño panorámico y flujo de aire optimizado

La firma darkFlash ha anunciado su nueva torre compacta DY460, una reinterpretación del diseño del modelo DY470, que se convirtió en uno de los chasis más populares de la marca por su estética panorámica. Esta nueva versión conserva la identidad visual característica, pero rediseña su estructura para ofrecer mejor flujo de aire, mayor eficiencia térmica darkFlash presenta la DY460: torre compacta con diseño panorámico y flujo de aire optimizado

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ASUS presenta el XA GB721-E2 con NVIDIA GB300 NVL72: un sistema rack-scale para IA y computación de alto rendimiento

ASUS presenta el XA GB721-E2 con NVIDIA GB300 NVL72: un sistema rack-scale para IA y computación de alto rendimiento

ASUS ha anunciado oficialmente el XA GB721-E2, su nueva solución de infraestructura basada en el sistema NVIDIA GB300 NVL72, orientada a entornos de IA a gran escala, inferencia de alto rendimiento y cargas HPC avanzadas. Este sistema rack-scale combina potencia extrema, refrigeración líquida sostenible y despliegue automatizado, dirigido a centros de datos, instituciones de investigación ASUS presenta el XA GB721-E2 con NVIDIA GB300 NVL72: un sistema rack-scale para IA y computación de alto rendimiento

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Alphacool lanza los radiadores Core XT45 Full Copper con nuevo diseño modular e iluminación aRGB

Alphacool lanza los radiadores Core XT45 Full Copper con nuevo diseño modular e iluminación aRGB

La alemana Alphacool ha ampliado su catálogo con los nuevos radiadores Core XT45 Full Copper. Estos modelos inauguran la serie Core, introduciendo un rediseño completo que combina rendimiento térmico avanzado con un aspecto moderno y personalizable. Construcción íntegramente en cobre y rediseño interno Como es tradición en la marca, los Core XT45 están construidos con componentes Alphacool lanza los radiadores Core XT45 Full Copper con nuevo diseño modular e iluminación aRGB

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Samsung comienza a enviar muestras de memoria HBM4 y confirma producción masiva para 2026

Samsung comienza a enviar muestras de memoria HBM4 y confirma producción masiva para 2026

Samsung ha publicado sus resultados financieros del tercer trimestre de 2025, confirmando un aumento en la demanda de memorias avanzadas y el inicio del envío de muestras de su próxima generación HBM4 a clientes de todo el mundo. La compañía prevé iniciar la producción en masa en 2026, consolidando su posición frente a competidores como Samsung comienza a enviar muestras de memoria HBM4 y confirma producción masiva para 2026

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Anbernic RG DS: se filtran sus especificaciones con chip RK3568 y doble pantalla de 640 × 480 píxeles

Anbernic RG DS: se filtran sus especificaciones con chip RK3568 y doble pantalla de 640 × 480 píxeles

La Anbernic RG DS, primera consola portátil de la marca con doble pantalla, se ha filtrado antes de su anuncio oficial gracias a una ficha de AliExpress. Este modelo había sido anticipado hace casi tres semanas, pero hasta ahora se desconocían sus especificaciones completas. Según la información publicada, el dispositivo es menos potente de lo Anbernic RG DS: se filtran sus especificaciones con chip RK3568 y doble pantalla de 640 × 480 píxeles

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Intel lanza los controladores Arc 101.8247 WHQL con mejoras para ARC Raiders, The Outer Worlds 2 y otros títulos

Intel lanza los drivers Arc 101.8626 WHQL con Shader Distribution Service y mejoras en Nioh 3

Intel ha publicado la versión 101.8247 WHQL de sus controladores Arc GPU Graphics Drivers, que ahora reciben la certificación WHQL tras haber debutado como versión Beta. Esta actualización incluye optimizaciones Game Ready para varios títulos recientes y corrige errores detectados en las gráficas Intel Arc A-Series, B-Series y en las GPUs integradas de los procesadores Intel lanza los controladores Arc 101.8247 WHQL con mejoras para ARC Raiders, The Outer Worlds 2 y otros títulos

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AMD publica la especificación openSIL 1.0 y revela el calendario de lanzamiento de los primeros CPUs Zen 6

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AMD ha aprovechado el Open Compute Project Global Summit celebrado en San José para ofrecer una actualización sobre openSIL, su iniciativa de firmware abierto destinada a sustituir el sistema AGESA tradicional por una pila de inicialización de silicio de código abierto. Durante la presentación, el Chief Firmware Architect Raj Kapoor confirmó la publicación de la AMD publica la especificación openSIL 1.0 y revela el calendario de lanzamiento de los primeros CPUs Zen 6

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