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Kingston lidera el mercado global de SSD en 2024 con un 36% de cuota, según TrendForce

Kingston lidera el mercado global de SSD en 2024 con un 36% de cuota, según TrendForce

El último informe de TrendForce revela que el mercado global de SSD de cliente alcanzó su punto más bajo en 2023 y posteriormente inició una fase de estabilización en 2024. Sin embargo, el crecimiento sigue limitado por la debilidad del sector electrónico de consumo y por la saturación del mercado de portátiles, donde la tasa Kingston lidera el mercado global de SSD en 2024 con un 36% de cuota, según TrendForce

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Gigabyte X870E AORUS XTREME X3D AI TOP: la primera placa base diseñada para procesadores Ryzen X3D

Gigabyte X870E AORUS XTREME X3D AI TOP: la primera placa base diseñada para procesadores Ryzen X3D

Gigabyte ha presentado su nueva X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, una placa base de gama entusiasta que introduce un conjunto de innovaciones centradas en el rendimiento extremo y la automatización mediante inteligencia artificial. Se trata del primer modelo diseñado específicamente para procesadores AMD Ryzen X3D, y su lanzamiento marca un nuevo paso en la Gigabyte X870E AORUS XTREME X3D AI TOP: la primera placa base diseñada para procesadores Ryzen X3D

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ID-Cooling FX360 LCD Series: refrigeración líquida con pantalla personalizable y diseño silencioso

ID-Cooling FX360 LCD Series: refrigeración líquida con pantalla personalizable y diseño silencioso

La firma ID-Cooling ha presentado oficialmente su nueva línea de refrigeración líquida FX360 LCD Series, que incluye los modelos FX360 LCD, FX360 LCD PE y FX360 TD. Esta nueva generación apuesta por ofrecer gran rendimiento térmico, diseño atractivo y facilidad de instalación, dirigida a entusiastas del PC que buscan personalización y eficiencia sin disparar el ID-Cooling FX360 LCD Series: refrigeración líquida con pantalla personalizable y diseño silencioso

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NVIDIA podría haber cancelado la serie RTX 50 Super por escasez de memoria GDDR7

NVIDIA enfría las expectativas sobre las RTX 50 Super por escasez de memoria y foco en IA

Durante las últimas semanas, han circulado diversos rumores sobre un posible refresh de la serie RTX 50 Super, una actualización intermedia que supuestamente incluiría tres modelos: RTX 5080 Super, RTX 5070 Ti Super y RTX 5070 Super. Estas GPU estaban inicialmente previstas para debutar durante el CES 2026, ofreciendo una mejora de VRAM y frecuencias NVIDIA podría haber cancelado la serie RTX 50 Super por escasez de memoria GDDR7

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Apple podría subir los precios en 2026 ante el aumento de costes de chips de TSMC

iPhone 17 mantiene rendimiento estable entre unidades de análisis y producción

Apple podría verse obligada a aumentar los precios de sus futuros iPhone, iPad y Mac a partir de 2026, tras conocerse que TSMC —su principal socio de fabricación de chips— planea encarecer hasta un 10% la producción de semiconductores sub-5 nm. La información proviene del filtrador Yeux112, quien asegura que el aviso ya se ha Apple podría subir los precios en 2026 ante el aumento de costes de chips de TSMC

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Machenike GTS: mini PC con pantalla superior de 2,33 pulgadas y Core Ultra 9 285H

Machenike GTS: mini PC con pantalla superior de 2,33 pulgadas y Core Ultra 9 285H

La compañía Machenike ha presentado su nuevo GTS mini PC, un compacto ordenador de alto rendimiento que destaca por incluir una pantalla integrada de 2,33 pulgadas en la parte superior. Este panel abatible mediante bisagra permite visualizar información del sistema en tiempo real, como el consumo energético, la carga de CPU y GPU o la Machenike GTS: mini PC con pantalla superior de 2,33 pulgadas y Core Ultra 9 285H

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HyperDrive Next USB4 M.2 PCIe Enclosure: nueva versión con 80 Gbps, diseño IP55 y soporte PCIe 4.0 por 199,99$

La compañía Hyper ha anunciado una actualización de su carcasa externa HyperDrive Next USB4 M.2 PCIe Enclosure (HD2500GL), que llegará al mercado a finales de año con importantes mejoras de velocidad y diseño. Este modelo se mostrará junto al HyperSpace Trackpad Pro durante el CES 2026, evento en el que ambos productos han sido reconocidos HyperDrive Next USB4 M.2 PCIe Enclosure: nueva versión con 80 Gbps, diseño IP55 y soporte PCIe 4.0 por 199,99$

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HYTE X50 y X50 Air: cajas de PC con diseño curvado, soporte para 360 mm y hasta 10 ventiladores

HYTE X50 y X50 Air: cajas de PC con diseño curvado, soporte para 360 mm y hasta 10 ventiladores

La firma HYTE ha puesto a la venta sus nuevas torres X50 y X50 Air, dos modelos que llegan tras su paso por Computex 2025 con el objetivo de ofrecer una estructura más resistente y un flujo de aire optimizado. Ambas mantienen un formato de tamaño medio, pero incorporan materiales de calidad superior y un HYTE X50 y X50 Air: cajas de PC con diseño curvado, soporte para 360 mm y hasta 10 ventiladores

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Samsung confirma una reducción térmica del 30% en el Exynos 2600 gracias al nuevo sistema Heat Pass Block

Samsung Exynos 2600 refuerza su giro estratégico hacia el silicio propio

El fabricante Samsung ha confirmado oficialmente que su nuevo SoC Exynos 2600 incorporará un sistema de disipación Heat Pass Block (HPB), una capa térmica especial situada directamente sobre el chip para mejorar la gestión del calor. La información proviene de Kim Dae-woo, vicepresidente sénior y responsable del equipo de desarrollo de encapsulado de la compañía, Samsung confirma una reducción térmica del 30% en el Exynos 2600 gracias al nuevo sistema Heat Pass Block

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Retroid Pocket G2 entra en fase de envíos y confirma un salto real en rendimiento y emulación

Retroid Pocket G2 entra en fase de envíos y confirma un salto real en rendimiento y emulación

La firma Retroid ha comenzado oficialmente los envíos globales de la Pocket G2, lo que ha permitido a medios y creadores especializados como Retro Game Corps o Retro Gaming With Deadfred realizar las primeras pruebas completas de rendimiento. Tras su anuncio inicial, la consola pasa del papel a la realidad confirmando una mejora tangible en Retroid Pocket G2 entra en fase de envíos y confirma un salto real en rendimiento y emulación

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