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NVIDIA reorganiza el diseño de servidores de IA con la plataforma Vera Rubin VR200

NVIDIA reorganiza el diseño de servidores de IA con la plataforma Vera Rubin VR200

La compañía ha detallado su apuesta por la futura plataforma NVIDIA Vera Rubin VR200, que entrará en producción masiva a finales de 2026. El sistema se basará en bandejas L10 completamente ensambladas, equipadas con CPU Vera, aceleradores Rubin, memoria validada en fábrica, conectividad 800G, entrega energética de 110 kW y refrigeración líquida integrada. Con ello, NVIDIA reorganiza el diseño de servidores de IA con la plataforma Vera Rubin VR200

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Nueva actualización 101.8250 Beta de los drivers Intel Arc: soporte para Anno 117 y Black Ops 7 y varias correcciones clave

Intel lanza los drivers Arc 101.8626 WHQL con Shader Distribution Service y mejoras en Nioh 3

La actualización más reciente de drivers gráficos llega con la versión Intel Arc 101.8250 Beta, un lanzamiento centrado en mejorar compatibilidad con nuevos títulos y corregir errores persistentes en las gamas Intel Arc B-Series, A-Series y las GPU integradas en Intel Core Ultra Series 2. El paquete introduce soporte Game On para Anno 117: Pax Nueva actualización 101.8250 Beta de los drivers Intel Arc: soporte para Anno 117 y Black Ops 7 y varias correcciones clave

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La próxima generación de supercomputación HPE Cray amplía catálogo con nuevos blades acelerados, gestión unificada y redes Slingshot 400

La próxima generación de supercomputación HPE Cray amplía catálogo con nuevos blades acelerados, gestión unificada y redes Slingshot 400

La firma amplía su arquitectura HPE Cray con una serie de módulos y tecnologías centradas en aumentar la densidad computacional y la capacidad de manejar cargas de IA a gran escala en centros de investigación, infraestructuras soberanas y entornos corporativos. La nueva generación llega con tres blades multipropósito, un sistema de gestión unificado más flexible La próxima generación de supercomputación HPE Cray amplía catálogo con nuevos blades acelerados, gestión unificada y redes Slingshot 400

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Nuevas Lian Li SX Series: fuentes Platinum con ATX 3.1, 12V-2×6 y hasta 1200W

Nuevas Lian Li SX Series: fuentes Platinum con ATX 3.1, 12V-2x6 y hasta 1200W

La compañía amplía su catálogo con la nueva familia Lian Li SX Series, una línea de fuentes orientadas a sistemas de alto rendimiento que buscan eficiencia elevada y compatibilidad con hardware de nueva generación. La gama está compuesta por modelos de 850W, 1000W y 1200W, todos ellos con certificación 80 Plus Platinum, capaces de alcanzar Nuevas Lian Li SX Series: fuentes Platinum con ATX 3.1, 12V-2×6 y hasta 1200W

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Thermaltake presenta el View 390 TG, un chasis ATX con panel curvado de vidrio y soporte para placas con conectores ocultos

Thermaltake presenta el View 390 TG, un chasis ATX con panel curvado de vidrio y soporte para placas con conectores ocultos

El fabricante ha presentado el nuevo Thermaltake View 390 TG, una torre ATX centrada en mostrar el hardware mediante un diseño panorámico. El chasis incorpora un panel lateral de vidrio templado curvado y un frontal también en vidrio, creando una vista continua del interior. Está disponible en acabado Black y Snow, con un claro enfoque Thermaltake presenta el View 390 TG, un chasis ATX con panel curvado de vidrio y soporte para placas con conectores ocultos

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ASUS presenta los ExpertBook PM3, sus primeros portátiles Copilot+ con Ryzen AI y hasta 64 GB de DDR5

ASUS presenta los ExpertBook PM3, sus primeros portátiles Copilot+ con Ryzen AI y hasta 64 GB de DDR5

La marca ASUS ha ampliado su línea profesional con los nuevos ExpertBook PM3, sus primeros equipos dentro de la plataforma Copilot+ PC basados en la arquitectura AMD Ryzen AI. La serie llega en formatos de 14″ y 16″, orientada a usuarios móviles que necesitan aceleración local de IA, buena autonomía y una construcción resistente sin ASUS presenta los ExpertBook PM3, sus primeros portátiles Copilot+ con Ryzen AI y hasta 64 GB de DDR5

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EnGenius amplía su estrategia hacia centros de datos modulares con servidores DC-MHS y aceleradores para IA y HPC

EnGenius amplía su estrategia hacia centros de datos modulares con servidores DC-MHS y aceleradores para IA y HPC

El fabricante EnGenius ha mostrado en SC25 su nueva estrategia orientada a centros de datos modulares, incorporando servidores basados en la arquitectura OCP DC-MHS, aceleradores dedicados y SmartNICs para cargas de IA, HPC y nube híbrida. Este movimiento refleja el interés por reducir dependencia de proveedores, controlar costes y escalar infraestructuras en un contexto donde EnGenius amplía su estrategia hacia centros de datos modulares con servidores DC-MHS y aceleradores para IA y HPC

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Eviden presenta el BullSequana XH3500, un superordenador modular con un 80% más de densidad energética y refrigeración líquida avanzada

Eviden presenta el BullSequana XH3500, un superordenador modular con un 80% más de densidad energética y refrigeración líquida avanzada

Eviden ha dado a conocer el nuevo BullSequana XH3500, un sistema de computación avanzada orientado a cargas híbridas de HPC e IA. Este modelo sucede al BullSequana XH3000, introduciendo mejoras en densidad energética, eficiencia térmica y modularidad, tres ejes clave para centros de datos que trabajan con simulación científica, IA generativa o modelos de entrenamiento Eviden presenta el BullSequana XH3500, un superordenador modular con un 80% más de densidad energética y refrigeración líquida avanzada

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La inversión en DRAM y NAND Flash apenas crecerá en 2026 pese a los mayores precios medios, según TrendForce

El precio de la memoria DDR5 cae un 7,2% tras meses de subidas impulsadas por la IA

La marca de análisis TrendForce señala que, pese al aumento de los ASP y la mejora general de la rentabilidad en el sector de memoria, la inversión en DRAM y NAND Flash solo crecerá de manera moderada en 2026. En lugar de priorizar ampliaciones de capacidad, los fabricantes orientarán el gasto hacia nodos avanzados, stacking La inversión en DRAM y NAND Flash apenas crecerá en 2026 pese a los mayores precios medios, según TrendForce

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Intel confirma soporte completo para AVX-512 y AVX10.2 en Nova Lake, marcando el retorno del vectorizado de 512 bits a la gama de consumo

Intel confirma soporte completo para AVX-512 y AVX10.2 en Nova Lake, marcando el retorno del vectorizado de 512 bits a la gama de consumo

La firma ha publicado su 60º manual de extensiones de instrucciones, confirmando oficialmente que los próximos procesadores Nova Lake tendrán soporte completo para AVX-512 y para el superset AVX10.2. Este documento pone fin a meses de rumores que sugerían lo contrario y que situaban únicamente a AMD como proveedor de vectorización nativa de 512 bits Intel confirma soporte completo para AVX-512 y AVX10.2 en Nova Lake, marcando el retorno del vectorizado de 512 bits a la gama de consumo

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