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NVIDIA Vera Rubin: plataforma de cómputo para IA con GPU dual-chiplet y CPU Vera para 2026

NVIDIA Vera Rubin: plataforma de cómputo para IA con GPU dual-chiplet y CPU Vera para 2026

NVIDIA ha anunciado la aceleración de su hoja de ruta para el lanzamiento de la plataforma de cómputo Vera Rubin, prevista ahora para el tercer trimestre de 2026. Este ecosistema unificará GPU, CPU y DPU en una sola arquitectura orientada a sistemas de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento (HPC). La compañía estima alcanzar … NVIDIA Vera Rubin: plataforma de cómputo para IA con GPU dual-chiplet y CPU Vera para 2026

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Jsaux podría desarrollar un panel frontal e-ink o LCD para la Steam Machine

Jsaux podría desarrollar un panel frontal e-ink o LCD para la Steam Machine

La compañía Jsaux podría estar explorando el lanzamiento de un accesorio frontal e-ink o LCD destinado a la Steam Machine, según una publicación compartida recientemente en Reddit. En dicha entrada, la marca mostró una imagen preliminar con el mensaje “coming 2026”, lo que insinuaría que el proyecto se encuentra en una fase temprana de diseño, … Jsaux podría desarrollar un panel frontal e-ink o LCD para la Steam Machine

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Xbox Full Screen Experience llega a todos los portátiles y consolas portátiles con Windows el 21 de noviembre

Xbox Full Screen Experience llega a todos los portátiles y consolas portátiles con Windows el 21 de noviembre

Microsoft ha anunciado que su nueva interfaz Xbox Full Screen Experience (FSE) llegará oficialmente a todos los dispositivos portátiles con Windows a partir del 21 de noviembre, expandiéndose más allá de las consolas ROG Xbox Ally y ROG Xbox Ally X, donde debutó inicialmente. Esta versión optimizada del entorno de Xbox para PC busca ofrecer … Xbox Full Screen Experience llega a todos los portátiles y consolas portátiles con Windows el 21 de noviembre

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Huawei MatePad Edge: convertible con pantalla 14,2″, Kirin 9030 y soporte para apps de Windows y DirectX 11

Huawei MatePad Edge: convertible con pantalla 14,2", Kirin 9030 y soporte para apps de Windows y DirectX 11

Huawei ha presentado oficialmente la MatePad Edge, un dispositivo que inaugura una nueva categoría dentro de su catálogo, combinando formato de tableta con capacidades de PC. Esta propuesta busca rivalizar con la Microsoft Surface, integrando funciones avanzadas de productividad y un enfoque claramente híbrido. A pocos días de su lanzamiento, una nueva filtración detalla compatibilidad … Huawei MatePad Edge: convertible con pantalla 14,2″, Kirin 9030 y soporte para apps de Windows y DirectX 11

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AMD Ryzen AI 9 465 y Ryzen AI 7 450: nuevos Gorgon Point con núcleos Zen 5 y GPU RDNA 3.5

AMD Ryzen AI 9 465 y Ryzen AI 7 450: nuevos Gorgon Point con núcleos Zen 5 y GPU RDNA 3.5

Solo un día después de la aparición del Ryzen AI 9 HX 470, han surgido dos nuevos procesadores de la familia Gorgon Point, la próxima generación de APUs Ryzen AI para portátiles. Los modelos Ryzen AI 9 465 y Ryzen AI 7 450 se han dejado ver en la base de datos de CrossMark, revelando … AMD Ryzen AI 9 465 y Ryzen AI 7 450: nuevos Gorgon Point con núcleos Zen 5 y GPU RDNA 3.5

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Aoostar Nex395: mini-PC con Ryzen AI Max+ 395 y hasta 128 GB de RAM

Aoostar Nex395: mini-PC con Ryzen AI Max+ 395 y hasta 128 GB de RAM

Aoostar prepara el lanzamiento del Nex395, un compacto mini-PC orientado al rendimiento que llega tras la presentación del EG02 eGPU dock. El fabricante ha renovado ligeramente el diseño del equipo mostrado el pasado verano, apostando ahora por una estética más fluida y un chasis mejor optimizado para la refrigeración. Este modelo se perfila como el … Aoostar Nex395: mini-PC con Ryzen AI Max+ 395 y hasta 128 GB de RAM

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Intel Core Ultra 3rd Gen Panther Lake debutará oficialmente en el CES 2026

Intel Panther Lake: la iGPU Xe3 supera a la GTX 1050 Ti en Vulkan

Intel ha confirmado la fecha de presentación de sus próximos procesadores Core Ultra 3rd Gen, conocidos internamente como Panther Lake. El lanzamiento tendrá lugar durante el CES 2026, el próximo 5 de enero a las 15:00 (hora del Pacífico), dentro de una conferencia encabezada por Jim Johnson, gerente general del Client Computing Group. El evento … Intel Core Ultra 3rd Gen Panther Lake debutará oficialmente en el CES 2026

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ASUS ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB White Edition apuesta por el blanco total

ASUS amplía su gama de refrigeraciones líquidas con el nuevo ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB White Edition, una versión de acabado blanco integral que conserva toda la base técnica del modelo original. El cambio estético afecta al radiador, bomba, tubos y ventiladores, creando un conjunto homogéneo pensado para equipos de diseño limpio o completamente … ASUS ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB White Edition apuesta por el blanco total

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JEDEC CQDIMM, nueva denominación para los módulos DDR5 de 4-rank

JEDEC CQDIMM, nueva denominación para los módulos DDR5 de 4-rank

La organización JEDEC ha actualizado la nomenclatura oficial de los módulos DDR5 de alta capacidad, introduciendo la denominación CQDIMM (Client Quad-Rank Unbuffered DIMM) para diferenciar las configuraciones de 4-rank frente a los módulos convencionales CUDIMM de 1 o 2-rank. Este cambio llega a medida que los fabricantes comienzan a producir módulos DDR5 de 128 GB … JEDEC CQDIMM, nueva denominación para los módulos DDR5 de 4-rank

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Samsung reorganiza su producción para priorizar la memoria DRAM 1c

Samsung reorganiza su producción para priorizar la memoria DRAM 1c

La firma surcoreana prepara un cambio estratégico en su producción de memoria ante la fuerte demanda global de DRAM impulsada por la IA. Según informes de la prensa tecnológica coreana, Samsung planea reconvertir parte de sus líneas NAND en Pyeongtaek y Hwaseong para fabricar DRAM, además de operar su próxima fábrica Pyeongtaek Fab 4 (P4) … Samsung reorganiza su producción para priorizar la memoria DRAM 1c

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