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Intel lanza Thunderbolt Share para Windows con conexión directa entre PCs, copia de archivos y uso compartido de periféricos

Intel lanza Thunderbolt Share para Windows con conexión directa entre PCs, copia de archivos y uso compartido de periféricos

Intel ha lanzado oficialmente Thunderbolt Share para Windows, una herramienta que permite conectar dos PCs mediante Thunderbolt 4 o Thunderbolt 5 para compartir archivos, periféricos, copias de seguridad y migraciones. La propuesta llega después del protocolo USB4Stream para Linux, pero aquí se presenta con interfaz gráfica oficial y compatibilidad basada en certificación Thunderbolt Share. La … Intel lanza Thunderbolt Share para Windows con conexión directa entre PCs, copia de archivos y uso compartido de periféricos

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

MSI Claw 8 EX AI+ aparece filtrada con Intel Arc G3 Extreme, pantalla de 8 pulgadas y diseño renovado

MSI Claw 8 EX AI+ aparece filtrada con Intel Arc G3 Extreme, pantalla de 8 pulgadas y diseño renovado

MSI estaría preparando una nueva consola portátil Claw 8 EX AI+ basada en los recientes procesadores Intel Panther Lake con Arc G3 Extreme, según la propia confirmación de Intel y nuevas imágenes filtradas. El dispositivo apuntaría al segmento premium de handhelds Windows, con una pantalla de 8 pulgadas, 120 Hz, 32 GB de RAM y … MSI Claw 8 EX AI+ aparece filtrada con Intel Arc G3 Extreme, pantalla de 8 pulgadas y diseño renovado

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Anthropic aviva la especulación sobre Samsung Foundry tras citar chips lógicos en su nueva ronda de financiación

Anthropic aviva la especulación sobre Samsung Foundry tras citar chips lógicos en su nueva ronda de financiación

Anthropic ha provocado una nueva ola de especulación en Corea del Sur después de cerrar una ronda Serie H de 65.000 millones de dólares con una valoración de 965.000 millones de dólares. La clave está en que Samsung, SK hynix y Micron participaron como socios estratégicos de infraestructura, y la compañía citó su papel en … Anthropic aviva la especulación sobre Samsung Foundry tras citar chips lógicos en su nueva ronda de financiación

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UBS advierte de más presión en memoria para Dell tras dispararse sus ingresos por servidores de IA

UBS advierte de más presión en memoria para Dell tras dispararse sus ingresos por servidores de IA

Dell podría seguir beneficiándose del auge de los servidores de IA, pero UBS advierte de que la presión en DRAM, NAND y memoria para aceleradores puede complicar sus márgenes durante la segunda mitad de 2026 y el primer trimestre de 2027. El banco ha elevado su precio objetivo para la compañía de 243$ (~209€) a … UBS advierte de más presión en memoria para Dell tras dispararse sus ingresos por servidores de IA

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El Exynos 2600 sorprende con HPB, una solución térmica que apunta al futuro de los SoC móviles

Samsung prepara Exynos 2700, 2800 y 2900 para depender menos de Qualcomm

Samsung parece haber dado un paso importante con el Exynos 2600 y su tecnología Heat Pass Block (HPB), una solución que coloca un bloque térmico de cobre sobre el silicio del SoC para mejorar la transferencia de calor. Según las pruebas de Geekerwan, este enfoque consigue un comportamiento más eficaz que intentar controlar un Snapdragon … El Exynos 2600 sorprende con HPB, una solución térmica que apunta al futuro de los SoC móviles

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Amiiba debuta en Computex 2026 con caja Ferra, AIO con ferrofluido y fuentes Vitalis Titanium

Amiiba debutará en Computex 2026 como una nueva marca de hardware para PC con una propuesta muy distinta a la estética gaming tradicional. Su primer catálogo combina la caja Ferra microATX, las refrigeraciones líquidas Proteus y Leucus, además de las fuentes Vitalis 80 Plus Titanium, todo bajo una línea visual más calmada, modular y orientada … Amiiba debuta en Computex 2026 con caja Ferra, AIO con ferrofluido y fuentes Vitalis Titanium

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Geometric Future llevará a Computex 2026 las torres Model 9 y Model 7 con diseño de triple cámara

Geometric Future llevará a Computex 2026 las torres Model 9 y Model 7 con diseño de triple cámara

Geometric Future llevará a Computex 2026 dos propuestas de caja muy ambiciosas: la Model 9, su nueva ultra torre insignia de aluminio, y los prototipos Model 7 y Model 7 Extreme. La marca apunta claramente al segmento de chasis grandes, con diseños de triple cámara, mucho margen para refrigeración y una estética pensada para montajes … Geometric Future llevará a Computex 2026 las torres Model 9 y Model 7 con diseño de triple cámara

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ASRock llevará a Computex 2026 una ofensiva de hardware con Taichi, OLED, fuentes ATX 3.1 y mini PCs para IA

ASRock llevará a Computex 2026 una ofensiva de hardware con Taichi, OLED, fuentes ATX 3.1 y mini PCs para IA

ASRock llevará a Computex 2026 una batería amplia de hardware que combina placas base Taichi, memoria DDR5 de nueva generación, refrigeración líquida AIO, monitores OLED, fuentes de alimentación y mini PCs con enfoque de IA. La compañía también aprovechará la feria para celebrar el 10º aniversario de la serie Taichi, una de sus familias más … ASRock llevará a Computex 2026 una ofensiva de hardware con Taichi, OLED, fuentes ATX 3.1 y mini PCs para IA

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G.SKILL muestra memoria DDR5-9200 CU-DIMM a 1,1 V sobre una MSI MEG Z890 GODLIKE

G.SKILL muestra memoria DDR5-9200 CU-DIMM a 1,1 V sobre una MSI MEG Z890 GODLIKE

G.SKILL llevará a Computex 2026 una demostración de memoria DDR5 CU-DIMM de 32 GB, formada por 2 × 16 GB, funcionando a DDR5-9200 CL74-74-74-148 con solo 1,1 V. La prueba se ha validado sobre una MSI MEG Z890 GODLIKE, una placa de gama extrema pensada para mantener estabilidad de señal en memoria DDR5 de muy … G.SKILL muestra memoria DDR5-9200 CU-DIMM a 1,1 V sobre una MSI MEG Z890 GODLIKE

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Cooler Master y G.SKILL preparan MasterDimm AC DDR5 con refrigeración activa para módulos de hasta 64 GB × 2

Cooler Master y G.SKILL preparan MasterDimm AC DDR5 con refrigeración activa para módulos de hasta 64 GB × 2

Cooler Master y G.SKILL preparan las MasterDimm AC DDR5, una familia de memorias que introduce refrigeración activa directamente sobre el módulo para sostener frecuencias elevadas durante cargas prolongadas. La propuesta se enseñará en Computex 2026, pero su interés real está en cómo intenta resolver un problema cada vez más visible en la DDR5 rápida: mantener … Cooler Master y G.SKILL preparan MasterDimm AC DDR5 con refrigeración activa para módulos de hasta 64 GB × 2

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