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TSMC ampliará su producción de 2 nm en Taiwán con tres nuevas fábricas

TSMC acelera el nodo de 1,4 nm mientras la producción a 2 nm avanza según lo previsto

Según informa Liberty Times, TSMC prepara la construcción de tres nuevas plantas de 2 nm en Taiwán, con una inversión conjunta estimada en NT$ 900 000 millones (~28 000 millones $). Las instalaciones se ubicarían cerca del Parque Científico del Sur de Taiwán, donde la compañía ya concentra parte de su producción avanzada. Con ello, TSMC ampliará su producción de 2 nm en Taiwán con tres nuevas fábricas

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ASUSTOR Lockerstor Gen2+: nueva serie NAS profesional con doble 5 GbE y hasta 212 TB

ASUSTOR Lockerstor Gen2+: nueva serie NAS profesional con doble 5 GbE y hasta 212 TB

ASUSTOR ha presentado oficialmente la nueva generación de su gama Lockerstor Gen2+, una línea de NAS de escritorio profesionales que incorpora mejoras clave en conectividad, rendimiento y capacidad. La serie está compuesta por tres modelos: Lockerstor 2 Gen2+, Lockerstor 4 Gen2+ y Lockerstor 6 Gen2+, todos equipados con el procesador Intel Celeron N5105 Quad-Core capaz ASUSTOR Lockerstor Gen2+: nueva serie NAS profesional con doble 5 GbE y hasta 212 TB

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Gigabyte bate el récord mundial de memoria DDR5 con 13 530 MT/s en la Z890 AORUS TACHYON ICE

Gigabyte bate el récord mundial de memoria DDR5 con 13 530 MT/s en la Z890 AORUS TACHYON ICE

El fabricante Gigabyte ha logrado un nuevo récord mundial de velocidad DDR5, superando los 13 000 MT/s y alcanzando una cifra exacta de 13 530 MT/s, el valor más alto registrado hasta la fecha. El hito fue conseguido por los overclockers Sergmann y HiCookie, utilizando la placa base Z890 AORUS TACHYON ICE, junto con módulos Gigabyte bate el récord mundial de memoria DDR5 con 13 530 MT/s en la Z890 AORUS TACHYON ICE

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TSMC e Intel compiten por el liderazgo en encapsulado avanzado para IA y HPC

TSMC e Intel compiten por el liderazgo en encapsulado avanzado para IA y HPC

El crecimiento acelerado de la IA y la computación de alto rendimiento (HPC) está impulsando la necesidad de integración heterogénea, situando el encapsulado avanzado como una prioridad estratégica, según las últimas investigaciones de TrendForce. En este contexto, la plataforma CoWoS de TSMC sigue siendo la referencia del sector, aunque algunos proveedores de servicios en la TSMC e Intel compiten por el liderazgo en encapsulado avanzado para IA y HPC

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Intel Arrow Lake Refresh: soporte DDR5 de hasta 7200 MT/s en módulos CUDIMM

Intel Arrow Lake Refresh: soporte DDR5 de hasta 7200 MT/s en módulos CUDIMM

La firma Intel ha actualizado su matriz de compatibilidad de procesadores y memorias DDR5, confirmando oficialmente que la próxima serie Arrow Lake Refresh (ARLR) ofrecerá soporte nativo para velocidades de hasta 7200 MT/s en módulos CUDIMM. Esta mejora en la frecuencia de memoria marca un paso adelante respecto a las especificaciones anteriores, donde las memorias Intel Arrow Lake Refresh: soporte DDR5 de hasta 7200 MT/s en módulos CUDIMM

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AMD FSR Redstone debutará en exclusiva con las Radeon RX 9000

AMD FSR Redstone debutará en exclusiva con las Radeon RX 9000

AMD ha confirmado que su próxima tecnología de escalado y renderizado inteligente, FSR Redstone, debutará de forma exclusiva en las tarjetas gráficas Radeon RX 9000. Esta nueva suite integrará funciones avanzadas de IA, reconstrucción de rayos, caché de radiancia neural y generación de fotogramas, marcando un salto generacional respecto a las versiones previas de FidelityFX AMD FSR Redstone debutará en exclusiva con las Radeon RX 9000

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Lenovo aumenta inventario un 50% para afrontar la escasez global de memoria

Lenovo aumenta inventario un 50% para afrontar la escasez global de memoria

Lenovo ha decidido reforzar su estrategia de suministro elevando sus niveles de inventario en un 50%, según declaró Winston Cheng, director financiero de la compañía, en una entrevista con Bloomberg TV. Esta medida ha permitido al fabricante con sede en Pekín capear la fuerte escasez de memoria DRAM, LPDDR, DDR, GDDR y HBM que ha Lenovo aumenta inventario un 50% para afrontar la escasez global de memoria

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La escasez de memoria por centros de IA dispara los precios de microSD y afecta al almacenamiento de Switch 2

La escasez de memoria por centros de IA dispara los precios de microSD y afecta al almacenamiento de Switch 2

El crecimiento acelerado de los centros de datos dedicados a inteligencia artificial está generando una escasez global de memoria NAND flash que ya repercute en el mercado de consumo. Según medios japoneses, las tarjetas microSD de gran capacidad están desapareciendo de las estanterías, con especial demanda en los modelos de 512 GB a 2 TB. La escasez de memoria por centros de IA dispara los precios de microSD y afecta al almacenamiento de Switch 2

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Intel Nova Lake-S integrará una NPU de 6ª generación con hasta 74 TOPS en IA

Nova Lake-S aparece en un mini-PC ECS Liva P300 con DDR5 de 8.000 MT/s y chipset B960

Intel prepara un salto sustancial en inteligencia artificial dentro del sector de CPU de escritorio. Según una filtración reciente del reconocido leaker @jaykihn0, la futura generación Nova Lake-S integrará una NPU de 6ª generación capaz de alcanzar 74 TOPS en operaciones INT8, lo que representa un incremento masivo frente a los 11,5 TOPS del NPU Intel Nova Lake-S integrará una NPU de 6ª generación con hasta 74 TOPS en IA

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Xbox Full Screen Experience reduce el uso de RAM en Windows 11 y mejora el rendimiento en juegos

Xbox Full Screen Experience reduce el uso de RAM en Windows 11 y mejora el rendimiento en juegos

Microsoft continúa integrando funciones del ecosistema Xbox dentro de Windows 11, y una de las más destacadas es la nueva Xbox Full Screen Experience (FSE). Esta característica, diseñada para ofrecer una experiencia más fluida en modo consola, permite reducir la carga de memoria del sistema al minimizar procesos del escritorio. Según MSI, los equipos con Xbox Full Screen Experience reduce el uso de RAM en Windows 11 y mejora el rendimiento en juegos

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