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Tachyum TDIMM: nuevo estándar de memoria que duplica el ancho de banda DDR5 y apunta a la era de la IA asequible

Tachyum TDIMM: nuevo estándar de memoria que duplica el ancho de banda DDR5 y apunta a la era de la IA asequible

Tachyum ha desvelado los primeros detalles técnicos de su nuevo módulo TDIMM (Tachyum DIMM), una propuesta que promete revolucionar la memoria DDR5 al duplicar su ancho de banda y capacidad sin esperar a la llegada del estándar DDR6. Este avance busca abaratar drásticamente la computación para IA, pasando de costes estimados en billones de dólares … Tachyum TDIMM: nuevo estándar de memoria que duplica el ancho de banda DDR5 y apunta a la era de la IA asequible

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Framework suspende la venta independiente de memoria DDR por escasez y riesgo de especulación

Framework suspende la venta independiente de memoria DDR por escasez y riesgo de especulación

La compañía Framework, especializada en portátiles modulares y componentes intercambiables, ha decidido retirar temporalmente los módulos de memoria de su tienda oficial, en respuesta a la inestabilidad del mercado de DRAM. La decisión llega tras una oleada de incrementos drásticos de precios y problemas de suministro que afectan tanto a la memoria DDR4 como a … Framework suspende la venta independiente de memoria DDR por escasez y riesgo de especulación

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Colorful actualiza sus iGame RTX 50 Ultra Z con soporte BTF 2.0 y sistema de conexión oculta

Colorful actualiza sus iGame RTX 50 Ultra Z con soporte BTF 2.0 y sistema de conexión oculta

El fabricante chino Colorful ha actualizado varias de sus iGame GeForce RTX 50 Ultra Z para alinearlas con el nuevo estándar BTF 2.0 de ASUS, una interfaz que permite conexiones de energía ocultas directamente desde la placa base. Estas nuevas versiones mantienen el característico diseño con estética urbana, pero incorporan el módulo modular GC-HPWR, ahora … Colorful actualiza sus iGame RTX 50 Ultra Z con soporte BTF 2.0 y sistema de conexión oculta

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Intel Nova Lake-S alcanzaría los 144 MB de caché bLLC y hasta 52 núcleos con arquitectura Coyote Cove y Arctic Wolf

Intel ajustaría los Core Ultra 400K con gran caché bLLC

Una nueva filtración de una fuente reconocida por su precisión ha revelado que los Intel Nova Lake-S podrían incorporar 144 MB de caché bLLC, un salto notable que busca ofrecer un equivalente directo al 3D V-Cache de AMD en rendimiento para juegos. Esta tecnología ya se aplica en los procesadores Clearwater Forest de servidores, donde … Intel Nova Lake-S alcanzaría los 144 MB de caché bLLC y hasta 52 núcleos con arquitectura Coyote Cove y Arctic Wolf

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Huawei Mate 80 estrena el chip Kirin 9030 fabricado por SMIC en nodo N+3 de 5 nm

Huawei Mate 80 estrena el chip Kirin 9030 fabricado por SMIC en nodo N+3 de 5 nm

Huawei ha presentado su nueva gama de smartphones Mate 80, impulsada por variantes del chip Kirin 9030, un SoC de 9 núcleos que marcaría el salto del fabricante chino SMIC a los 5 nm para dispositivos móviles. Según analistas del sector, se trataría del primer proceso N+3 aplicado en un chip comercial para smartphones, un … Huawei Mate 80 estrena el chip Kirin 9030 fabricado por SMIC en nodo N+3 de 5 nm

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Leadtek WinFast RTX 5060 HURRICANE aparece en la web del fabricante con diseño blanco y 8 GB de VRAM

Leadtek WinFast RTX 5060 HURRICANE aparece en la web del fabricante con diseño blanco y 8 GB de VRAM

La veterana Leadtek, conocida por su colaboración con NVIDIA en tarjetas gráficas profesionales, ha vuelto a sorprender con un movimiento discreto dentro del segmento de consumo. La compañía taiwanesa ha publicado la ficha de su nueva WinFast RTX 5060 HURRICANE, un modelo no overclockeado de gama de entrada que se une a la familia Blackwell. … Leadtek WinFast RTX 5060 HURRICANE aparece en la web del fabricante con diseño blanco y 8 GB de VRAM

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Endorfy Vero L6: nuevas fuentes ATX 3.1 de 550, 650 y 750W con ventilador Stratus y condensadores de 105 °C

Endorfy Vero L6: nuevas fuentes ATX 3.1 de 550, 650 y 750W con ventilador Stratus y condensadores de 105 °C

La firma Endorfy ha presentado tres nuevas fuentes de alimentación Vero L6 listas para el estándar ATX 3.1, con potencias de 550W, 650W y 750W. Cada modelo incorpora un cable 12V-2×6 fijo, un ventilador Stratus 120 mm desarrollado junto a Synergy Cooling y condensadores de alta calidad certificados para soportar hasta 105 °C, lo que … Endorfy Vero L6: nuevas fuentes ATX 3.1 de 550, 650 y 750W con ventilador Stratus y condensadores de 105 °C

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NVIDIA RTX 6000D Blackwell aparece en Geekbench con 19.968 núcleos CUDA y 84 GB GDDR7

NVIDIA RTX 6000D Blackwell aparece en Geekbench con 19.968 núcleos CUDA y 84 GB GDDR7

La controvertida NVIDIA RTX 6000D Blackwell ha vuelto a generar titulares tras su aparición en Geekbench, disipando las dudas sobre una posible cancelación en China. El modelo, inicialmente conocido como RTX PRO 6000D, habría sido objeto de restricciones por parte de la Administración del Ciberespacio de China (CAC), en un intento por priorizar soluciones domésticas … NVIDIA RTX 6000D Blackwell aparece en Geekbench con 19.968 núcleos CUDA y 84 GB GDDR7

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AMD lanza el kit de evaluación Spartan UltraScale+ SCU35 para acelerar el desarrollo FPGA

AMD lanza el kit de evaluación Spartan UltraScale+ SCU35 para acelerar el desarrollo FPGA

AMD ha puesto a la venta el nuevo kit de evaluación Spartan UltraScale+ FPGA SCU35, diseñado para ofrecer a desarrolladores y empresas una vía más rápida hacia la producción con dispositivos Spartan UltraScale+. Este kit integra el chip SU35P, que destaca por su capacidad de expansión de E/S, gestión avanzada de placa y soporte para … AMD lanza el kit de evaluación Spartan UltraScale+ SCU35 para acelerar el desarrollo FPGA

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Samsung inicia el muestreo de su memoria GDDR7 más rápida de 36 Gbps

Samsung inicia el muestreo de su memoria GDDR7 más rápida de 36 Gbps

Samsung ha comenzado el muestreo de su memoria GDDR7 más rápida, alcanzando 36 Gbps por pin en módulos de 24 Gb (3 GB) cada uno, diseñados para las GPU de nueva generación. La compañía también ha iniciado la producción masiva de chips de 28 Gbps, destinados previsiblemente a las próximas tarjetas RTX 50 SUPER de … Samsung inicia el muestreo de su memoria GDDR7 más rápida de 36 Gbps

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