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Lexar lanza el primer AI Storage Core con hasta 4 TB y diseño extraíble para IA en el borde

Lexar lanza el primer AI Storage Core con hasta 4 TB y diseño extraíble para IA en el borde

Lexar ha presentado el AI Storage Core, un módulo de almacenamiento diseñado para la nueva generación de dispositivos con inteligencia artificial integrada, desde AI PCs hasta sistemas de conducción autónoma y robótica industrial. Su objetivo es resolver los cuellos de botella provocados por el aumento del tráfico de datos multimodales en tiempo real y la … Lexar lanza el primer AI Storage Core con hasta 4 TB y diseño extraíble para IA en el borde

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

ThundeRobot presenta un equipo gaming con CPU Hygon C86 en lugar de Ryzen o Core

ThundeRobot presenta un equipo gaming con CPU Hygon C86 en lugar de Ryzen o Core

La firma china ThundeRobot, especializada en periféricos y equipos para esports, ha sorprendido al público al mostrar un ordenador gaming impulsado por una CPU Hygon durante un torneo reciente. Bajo el nombre Black Warrior Hunter Pro, este sistema sustituye los habituales procesadores AMD Ryzen e Intel Core por un chip doméstico Hygon C86, una arquitectura … ThundeRobot presenta un equipo gaming con CPU Hygon C86 en lugar de Ryzen o Core

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Filtración revela la MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI con cuatro ranuras M.2 y Wi-Fi 7

Filtración revela la MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI con cuatro ranuras M.2 y Wi-Fi 7

Una imagen filtrada ha mostrado por primera vez la MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI, una placa base micro-ATX que prioriza almacenamiento NVMe y conectividad moderna por encima de la expansión tradicional. Con cuatro ranuras M.2 NVMe (dos PCIe 5.0 y dos PCIe 4.0), Ethernet 5 Gb, Wi-Fi 7 (320 MHz) y salida óptica … Filtración revela la MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI con cuatro ranuras M.2 y Wi-Fi 7

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TSMC inicia la producción del nodo N2 y prepara el salto a A16 con transistores nanosheet

TSMC tendría reservado casi todo el nodo N2 hasta 2027 con plazos de hasta 12 meses

La fundición TSMC ha presentado en el Open Innovation Platform Ecosystem Forum su hoja de ruta a corto plazo, donde el auge de las cargas de trabajo de IA está acelerando el desarrollo de nodos y la búsqueda de equilibrio entre rendimiento y eficiencia energética. Según la compañía, el nodo N2 ya ha entrado en … TSMC inicia la producción del nodo N2 y prepara el salto a A16 con transistores nanosheet

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Foxconn invertirá 569 millones en su planta de Wisconsin para reforzar el suministro de servidores de IA

Foxconn invertirá 569 millones en su planta de Wisconsin para reforzar el suministro de servidores de IA

La compañía taiwanesa Foxconn ha obtenido luz verde de las autoridades locales para realizar una inversión de 569 millones de dólares (~493 M€) destinada a ampliar su centro de fabricación de Wisconsin. El proyecto busca transformar las antiguas líneas de producción de LCD en instalaciones orientadas a la fabricación de equipos de servidor para inteligencia … Foxconn invertirá 569 millones en su planta de Wisconsin para reforzar el suministro de servidores de IA

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Rapidus podría construir una segunda fábrica en Hokkaido para chips de 1,4 nm

Rapidus podría construir una segunda fábrica en Hokkaido para chips de 1,4 nm

El fabricante japonés Rapidus podría iniciar en 2027 la construcción de una segunda planta en Hokkaido, donde produciría chips de 1,4 nm a partir de 2029. De acuerdo con Nikkei, este proyecto formaría parte de una iniciativa valorada en un billón de yenes (~6.000 M€) financiada en gran parte por el gobierno japonés, con el … Rapidus podría construir una segunda fábrica en Hokkaido para chips de 1,4 nm

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Meta y NVIDIA estudian integrar núcleos de GPU dentro de memorias HBM

Meta y NVIDIA estudian integrar núcleos de GPU dentro de memorias HBM

El sector de semiconductores se prepara para un cambio profundo: grandes tecnológicas como Meta y NVIDIA están evaluando integrar núcleos de GPU directamente en los apilamientos de memoria HBM de próxima generación. Según medios surcoreanos, SK Hynix y Samsung participan en conversaciones iniciales para desarrollar esta llamada custom HBM, que trasladaría parte del cómputo al … Meta y NVIDIA estudian integrar núcleos de GPU dentro de memorias HBM

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AEWIN BIS-5132-2U llega con procesadores Intel Xeon 6 y hasta 144 núcleos E

AEWIN BIS-5132-2U llega con procesadores Intel Xeon 6 y hasta 144 núcleos E

La marca AEWIN ha lanzado el BIS-5132-2U, un servidor general de 2 U que busca maximizar la relación entre rendimiento, eficiencia y escalabilidad en entornos de datos modernos. Equipado con la nueva generación de procesadores Intel Xeon 6 fabricados mediante litografía Intel 3, este sistema monoprocesador permite configuraciones con hasta 86 P-cores o 144 E-cores, … AEWIN BIS-5132-2U llega con procesadores Intel Xeon 6 y hasta 144 núcleos E

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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 debuta con CPU Oryon y salto del 46% en IA

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 debuta con CPU Oryon y salto del 46% en IA

La firma Qualcomm ha presentado oficialmente su nueva plataforma móvil Snapdragon 8 Gen 5, diseñada para redefinir el rendimiento en smartphones insignia. Este chip combina una CPU Oryon personalizada de hasta 3,8 GHz con una GPU Adreno de arquitectura segmentada, apuntando a ofrecer una experiencia más fluida y eficiente en todas las tareas, desde la … Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 debuta con CPU Oryon y salto del 46% en IA

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La industria DRAM crece hasta 41,4 mil millones$ en 3Q25 impulsada por precios y demanda de HBM

El precio de la memoria DDR5 cae un 7,2% tras meses de subidas impulsadas por la IA

El análisis de TrendForce sobre el mercado de 3Q25 refleja un trimestre particularmente intenso para el sector de DRAM, que cerró con 41,4 mil millones$ en ingresos, un incremento del 30,9% respecto al trimestre anterior. El comportamiento del mercado estuvo condicionado por el aumento acelerado de los precios contractuales, el mayor volumen de bit shipments … La industria DRAM crece hasta 41,4 mil millones$ en 3Q25 impulsada por precios y demanda de HBM

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