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AWS presenta los procesadores Graviton5 con un salto del 25% en rendimiento

AWS presenta los procesadores Graviton5 con un salto del 25% en rendimiento

Amazon Web Services (AWS) ha presentado oficialmente sus procesadores Graviton5, los chips personalizados más avanzados de la compañía para entornos cloud. Con un rendimiento hasta 25% superior respecto a la generación anterior y una eficiencia energética líder, Graviton5 permite ejecutar aplicaciones más rápido, reducir costes y avanzar en sostenibilidad sin comprometer capacidad. Las nuevas instancias AWS presenta los procesadores Graviton5 con un salto del 25% en rendimiento

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Aetina lanza módulos CoreEdge MXM con GPU NVIDIA RTX PRO Blackwell

Aetina lanza módulos CoreEdge MXM con GPU NVIDIA RTX PRO Blackwell

La taiwanesa Aetina Corporation ha presentado su nueva generación de módulos aceleradores AI MXM, parte de la familia CoreEdge MXM AI Module, impulsados por GPU NVIDIA RTX PRO Blackwell Embedded. Estos módulos de última generación ofrecen hasta 3 veces más rendimiento IA que su predecesor y marcan un nuevo estándar en computación AI industrial de Aetina lanza módulos CoreEdge MXM con GPU NVIDIA RTX PRO Blackwell

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Samsung recibe un premio presidencial por su memoria GDDR7 de 40 Gbps

Samsung recibe un premio presidencial por su memoria GDDR7 de 40 Gbps

Durante el Korea Tech Festival 2025 celebrado en Seúl, Samsung ha recibido una medalla presidencial por su memoria GDDR7 de 40 Gbps, destacada como uno de los mayores avances tecnológicos del año. Este chip de 3 GB (24 Gb), fabricado en el nodo DRAM de 12 nm (clase 10 nm), ofrece un salto significativo frente Samsung recibe un premio presidencial por su memoria GDDR7 de 40 Gbps

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Segotep presenta sus nuevos cables Titanload 12V-2×6 con hasta 14A por pin

Segotep presenta sus nuevos cables Titanload 12V-2x6 con hasta 14A por pin

El fabricante chino Segotep ha anunciado su entrada en el segmento de conectores 12V-2×6, un mercado que ha cobrado relevancia tras los múltiples incidentes de sobrecalentamiento y derretimiento asociados a la primera generación 12VHPWR. Su nueva línea Titanload busca reducir tanto la resistencia eléctrica como la generación de calor, ofreciendo una alternativa más robusta y Segotep presenta sus nuevos cables Titanload 12V-2×6 con hasta 14A por pin

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AMD Ryzen AI 5 430 se filtra con 4 núcleos Zen 5 y GPU Radeon 840M

AMD Ryzen AI 400 “Gorgon Point” aparece en drivers y apunta a CES

Un nuevo procesador AMD Ryzen AI 5 430 ha sido descubierto en los registros de BAPCo CrossBench, revelando parte de la futura gama Gorgon Point. Esta APU de 4 núcleos y 8 hilos basada en arquitectura Zen 5 estaba ejecutándose en una plataforma de referencia KoratPlus-GPT3, junto con 64 GB de memoria DDR5 dual-channel a AMD Ryzen AI 5 430 se filtra con 4 núcleos Zen 5 y GPU Radeon 840M

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AMD Ryzen 7 9850X3D aparece en un nuevo registro con 120W de TDP

AMD Ryzen 7 9850X3D aparece en un nuevo registro con 120W de TDP

El próximo AMD Ryzen 7 9850X3D ha vuelto a dejar rastro antes de su presentación oficial. Un nuevo manifiesto de envío NBD ha revelado su número de parte (DVTP/N 100-1000001973-00) y una potencia térmica de 120W, confirmando los detalles que ya se habían filtrado semanas atrás. La información fue compartida por el conocido filtrador Olrak29, AMD Ryzen 7 9850X3D aparece en un nuevo registro con 120W de TDP

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AMD prepara los procesadores Medusa Point con TDP de 28W y 45W

AMD prepara los procesadores Medusa Point con TDP de 28W y 45W

Una nueva filtración logística ha revelado que AMD planea lanzar sus futuros procesadores móviles Medusa Point en dos configuraciones de TDP distintas: 28W y 45W. El documento, correspondiente a un manifiesto de envío NBD, menciona piezas con Socket FP10 y disipadores diferenciados para cada variante, lo que sugiere SKUs específicos optimizados para eficiencia energética o AMD prepara los procesadores Medusa Point con TDP de 28W y 45W

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Samsung Exynos 2600: el nuevo SoC de 2 nm se acerca a su lanzamiento

Samsung refuerza el Exynos 2600 con tecnología HPB para demostrar su salto térmico en 2 nm

El nuevo Exynos 2600 5G de Samsung parece cada vez más cerca de su lanzamiento oficial. Un teaser de 30 segundos publicado por la marca adelanta que su SoC estrella ha sido “refinado en el núcleo y optimizado a todos los niveles”, destacando la evolución de la arquitectura. Sin embargo, informes internos apuntan a un Samsung Exynos 2600: el nuevo SoC de 2 nm se acerca a su lanzamiento

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AMD confirma subida de precios en las Radeon RX 9000: aumentos de hasta 20$ por modelo

AMD confirma subida de precios en las Radeon RX 9000: aumentos de hasta 20$ por modelo

El esperado ajuste de precios de AMD en su gama de tarjetas gráficas Radeon RX 9000 se ha hecho realidad. Según fuentes anónimas del canal de distribución citadas por Tom’s Hardware, el incremento será más leve de lo previsto inicialmente: 10$ adicionales en los modelos de 8 GB y 20$ en las versiones de 16 AMD confirma subida de precios en las Radeon RX 9000: aumentos de hasta 20$ por modelo

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MSI presenta el MS-C910E, su nuevo sistema industrial de IA perimetral con procesadores Intel Core Serie 2

MSI presenta el MS-C910E, su nuevo sistema industrial de IA perimetral con procesadores Intel Core Serie 2

La división MSI IPC ha presentado su nuevo sistema de inteligencia artificial perimetral MS-C910E, diseñado para aplicaciones industriales exigentes, tareas de inferencia IA y procesamiento de datos en tiempo real. Este modelo se basa en la plataforma Intel R680E (socket LGA 1700) y admite hasta procesadores Intel Core Serie 2, ofreciendo un rendimiento escalable y MSI presenta el MS-C910E, su nuevo sistema industrial de IA perimetral con procesadores Intel Core Serie 2

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