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UMC y Polar Semiconductor firman un acuerdo para reforzar la producción de obleas de 8 pulgadas en EE. UU.

UMC y Polar Semiconductor firman un acuerdo para reforzar la producción de obleas de 8 pulgadas en EE. UU.

La taiwanesa United Microelectronics Corporation (UMC) y la estadounidense Polar Semiconductor han firmado un Memorando de Entendimiento (MOU) para cooperar en la producción de obletas de 8 pulgadas dentro del territorio estadounidense. El acuerdo busca fortalecer la capacidad industrial del país en sectores estratégicos como automoción, centros de datos, aeroespacial y electrónica de consumo, reforzando … UMC y Polar Semiconductor firman un acuerdo para reforzar la producción de obleas de 8 pulgadas en EE. UU.

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Samsung inicia campaña del Exynos 2600 y aviva el debate sobre su producción en 2 nm

Samsung apuesta por Heat Pass Block en el Exynos 2600 para reducir temperaturas sin ventiladores

Samsung ha comenzado oficialmente la campaña promocional del Exynos 2600, su próximo procesador insignia para móviles, con un vídeo que lo describe como “refinado en su núcleo” y “optimizado en cada nivel”. Según fuentes del sector, el nuevo SoC de 2 nm (GAA) debutará en una parte de los Galaxy S26, cuya llegada al mercado … Samsung inicia campaña del Exynos 2600 y aviva el debate sobre su producción en 2 nm

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AMD eleva el listón del entrenamiento de IA con ROCm 7.0 y las GPU Instinct MI355X

AMD eleva el listón del entrenamiento de IA con ROCm 7.0 y las GPU Instinct MI355X

AMD ha presentado la nueva versión ROCm 7.0, un salto importante dentro de su ecosistema de software para computación acelerada por GPU. La actualización se centra en optimizar el entrenamiento de grandes modelos de lenguaje (LLM) a través de los frameworks JAX y PyTorch, alcanzando una eficiencia de escalado superior en configuraciones tanto de nodo … AMD eleva el listón del entrenamiento de IA con ROCm 7.0 y las GPU Instinct MI355X

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ASUS ROG Strix B850-I Gaming WiFi7 White Edition: el nuevo giro Mini-ITX de la firma taiwanesa

ASUS ROG Strix B850-I Gaming WiFi7 White Edition: el nuevo giro Mini-ITX de la firma taiwanesa

El fabricante ASUS ha publicado oficialmente la página del producto ROG Strix B850-I Gaming WiFi7 White Edition, confirmando así los rumores que circularon durante las últimas semanas. Tras una campaña de teasers iniciada en noviembre y un render filtrado a comienzos de mes, la compañía taiwanesa confirma la llegada de esta versión blanca de su … ASUS ROG Strix B850-I Gaming WiFi7 White Edition: el nuevo giro Mini-ITX de la firma taiwanesa

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NVIDIA presenta CUDA 13.1 con Tile IR: el mayor salto en programación paralela desde 2006

NVIDIA ha anunciado CUDA 13.1, una versión histórica de su plataforma de computación paralela que introduce CUDA Tile, un nuevo modelo de programación basado en bloques o tiles. Se trata del mayor avance en CUDA desde su creación en 2006, al permitir escribir algoritmos de alto nivel que abstraen los detalles del hardware especializado, como … NVIDIA presenta CUDA 13.1 con Tile IR: el mayor salto en programación paralela desde 2006

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Foxconn y Luxshare preparan plantas en Vietnam para producir hasta 9 millones de consolas Xbox al año

Foxconn y Luxshare preparan plantas en Vietnam para producir hasta 9 millones de consolas Xbox al año

La industria tecnológica sigue adaptándose a la reconfiguración global de las cadenas de suministro. Según Reuters, las firmas Fushan Technology (subsidiaria de Foxconn) y Luxshare-ICT han presentado solicitudes al gobierno vietnamita para ampliar sus plantas de producción y fabricar millones de consolas Xbox al año. Documentos filtrados indican que Fushan Technology aspira a producir hasta … Foxconn y Luxshare preparan plantas en Vietnam para producir hasta 9 millones de consolas Xbox al año

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Filtrado el Ryzen 7 9850X3D: AMD ultima su próximo campeón gaming de 8 núcleos para CES 2026

Filtrado el Ryzen 7 9850X3D: AMD ultima su próximo campeón gaming de 8 núcleos para CES 2026

Las filtraciones en torno al AMD Ryzen 7 9850X3D se han intensificado durante los últimos días, anticipando un lanzamiento inminente que podría concretarse en el CES 2026. Los primeros registros en Geekbench 6.3 muestran el nuevo procesador de 8 núcleos y 16 hilos, con arquitectura Granite Ridge, siendo probado en placas base B850 de los … Filtrado el Ryzen 7 9850X3D: AMD ultima su próximo campeón gaming de 8 núcleos para CES 2026

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Samsung fabricará la mitad de los módulos DDR5 SOCAMM2 para las GPU Vera Rubin de NVIDIA en 2026

El medio surcoreano Hankyung ha informado de que Samsung Electronics ha cerrado un acuerdo con NVIDIA para suministrar la mitad de los módulos SOCAMM2 DDR5 que se integrarán en los próximos Superchips Vera Rubin, previstos para 2026. Este contrato refuerza la colaboración entre ambas compañías dentro del creciente sector de semiconductores orientado a la IA. … Samsung fabricará la mitad de los módulos DDR5 SOCAMM2 para las GPU Vera Rubin de NVIDIA en 2026

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LIAN LI RS Series: fuente modular con conector AC giratorio y diseño reversible de 24 pines

LIAN LI RS Series: fuente modular con conector AC giratorio y diseño reversible de 24 pines

LIAN LI ha presentado su innovadora serie RS, las primeras fuentes de alimentación modulares del mundo con un conector de entrada AC giratorio. Esta característica permite orientar el cable de alimentación de forma flexible, optimizando el montaje en cajas compactas y facilitando el acceso a los conectores tras la instalación. La serie se lanza en … LIAN LI RS Series: fuente modular con conector AC giratorio y diseño reversible de 24 pines

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MaxSun iCraft X870M: placa MicroATX con VRM de 400W y pantalla a color integrada

MaxSun iCraft X870M: placa MicroATX con VRM de 400W y pantalla a color integrada

El fabricante MaxSun ha presentado su nueva placa base iCraft X870M, un modelo MicroATX con Socket AM5 que utiliza el chipset AMD X870 y ofrece prestaciones avanzadas dentro de un formato compacto. Destaca especialmente por su entrega energética de 300W desbloqueable hasta 400W, lo que sugiere que los futuros procesadores Ryzen podrían incrementar su TDP … MaxSun iCraft X870M: placa MicroATX con VRM de 400W y pantalla a color integrada

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