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Framework prepara una subida del 50% en la memoria DDR5 para sus portátiles

Framework vuelve a subir el precio de la memoria DDR5 en sus portátiles

La compañía ha confirmado que incrementará un 50% el precio de las configuraciones de memoria DDR5 disponibles en los pedidos de Framework Laptop DIY Edition. La decisión llega tras un aumento significativo de los costes de adquisición de DRAM, tanto por parte de proveedores como de distribuidores, una presión que la empresa reconoce que ya … Framework prepara una subida del 50% en la memoria DDR5 para sus portátiles

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Thermaltake lanza la serie WS ARGB con madera y diseño sin marco

Thermaltake lanza la serie WS ARGB con madera y diseño sin marco

Thermaltake ha ampliado su catálogo de chasis con la nueva serie WS ARGB, una familia de cajas de diseño abierto sin marco que introduce acentos de madera natural como elemento diferencial. La propuesta combina la estética abierta característica del fabricante con un enfoque más sobrio y decorativo, pensado para integrarse mejor en entornos de trabajo … Thermaltake lanza la serie WS ARGB con madera y diseño sin marco

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Kioxia avanza en DRAM 3D de bajo consumo con transistores de óxido

La industria de la memoria sigue buscando soluciones para superar los límites físicos de la DRAM tradicional, y Kioxia ha presentado un avance relevante en este ámbito. La compañía japonesa ha mostrado una nueva generación de transistores de canal de óxido altamente apilables, una tecnología pensada para hacer viable la DRAM 3D de alta densidad … Kioxia avanza en DRAM 3D de bajo consumo con transistores de óxido

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Las fundiciones crecen un 8,1% en 3Q25 impulsadas por IA y nodos avanzados

Las fundiciones crecen un 8,1% en 3Q25 impulsadas por IA y nodos avanzados

El sector global de fundiciones de semiconductores mantuvo una evolución positiva durante el tercer trimestre de 2025, impulsado principalmente por la demanda de IA en HPC y por nuevos chips para electrónica de consumo, según el último informe de TrendForce. Los procesos avanzados de 7 nm y por debajo concentraron gran parte del crecimiento, apoyados … Las fundiciones crecen un 8,1% en 3Q25 impulsadas por IA y nodos avanzados

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SMIC avanza al nodo N+3 sin EUV y fabrica el Kirin 9030 en 5 nm DUV

SMIC avanza al nodo N+3 sin EUV y fabrica el Kirin 9030 en 5 nm DUV

SMIC ha puesto en producción en volumen su nodo N+3, una tecnología 5 nm-class fabricada íntegramente mediante litografía DUV, sin maquinaria EUV. Este proceso, confirmado por TechInsights tras analizar el Huawei Kirin 9030, representa el nodo más avanzado jamás producido en China sin EUV y constituye un salto generacional respecto al N+2, un nodo 7 … SMIC avanza al nodo N+3 sin EUV y fabrica el Kirin 9030 en 5 nm DUV

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Samsung refuerza el Exynos 2600 con tecnología HPB para demostrar su salto térmico en 2 nm

Samsung refuerza el Exynos 2600 con tecnología HPB para demostrar su salto térmico en 2 nm

Samsung prepara el Exynos 2600 como una demostración clave de su nodo 2 nm GAA (SF2), incorporando la tecnología Heat Path Block (HPB) para resolver los problemas de disipación térmica que afectaron a generaciones anteriores de Exynos. La compañía busca posicionar este SoC como un ejemplo sólido de rendimiento sostenido, eficiencia térmica y madurez estructural, … Samsung refuerza el Exynos 2600 con tecnología HPB para demostrar su salto térmico en 2 nm

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Intel Xeon 696X vuelve a aparecer en benchmarks con indicios de lanzamiento cercano

Intel Xeon 696X vuelve a aparecer en benchmarks con indicios de lanzamiento cercano

La compañía avanza en el desarrollo de Granite Rapids-WS, y las filtraciones vuelven a situar al supuesto Intel Xeon 696X en primer plano. El fabricante no ha confirmado modelos, pero las entradas detectadas en bases de datos técnicas sugieren que los workstations de próxima generación están alcanzando fases maduras de validación previa. La información es … Intel Xeon 696X vuelve a aparecer en benchmarks con indicios de lanzamiento cercano

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NVIDIA confirma el regreso del FP64 en futuras GPU: Hopper y Blackwell no marcarán el final del cómputo doble precisión

NVIDIA confirma el regreso del FP64 en futuras GPU: Hopper y Blackwell no marcarán el final del cómputo doble precisión

El sector de HPC llevaba años cuestionando la estrategia de NVIDIA tras comprobar que arquitecturas como Hopper y Blackwell reducían drásticamente el rendimiento en FP64, un formato crítico para simulación científica y modelos de alta precisión. Sin embargo, la compañía ha aclarado a HPCWire que el cómputo doble precisión volverá a tener un papel relevante. … NVIDIA confirma el regreso del FP64 en futuras GPU: Hopper y Blackwell no marcarán el final del cómputo doble precisión

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TSMC replantea JASM Fase 2: pausa en la construcción y posible salto a nodos N4 y N5

TSMC tendría reservado casi todo el nodo N2 hasta 2027 con plazos de hasta 12 meses

El sector de semiconductores vive un reajuste estratégico en Japón, después de que múltiples fuentes revelaran que TSMC está revisando la hoja de ruta de JASM, su filial situada en la prefectura de Kumamoto. El cambio llega tras la caída de la demanda de 6 nm y 7 nm, procesos que habían sido asignados originalmente … TSMC replantea JASM Fase 2: pausa en la construcción y posible salto a nodos N4 y N5

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HWiNFO adelanta soporte para Intel Nova Lake-H y Nova Lake-HX en portátiles gaming y estaciones móviles

Intel ajustaría los Core Ultra 400K con gran caché bLLC

La última vista previa de HWiNFO 8.35 ha revelado soporte temprano para los procesadores Intel Nova Lake-H y Nova Lake-HX, dos familias clave dentro de la futura serie Core Ultra 400 orientada al segmento portátil de alto rendimiento. Aunque la llegada oficial no se espera hasta finales de 2026, la inclusión de estas arquitecturas en … HWiNFO adelanta soporte para Intel Nova Lake-H y Nova Lake-HX en portátiles gaming y estaciones móviles

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