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ASRock actualiza BIOS AM5 con AGESA 1.2.7.1 y apunta a nuevos CPUs

ASRock actualiza BIOS AM5 con AGESA 1.2.7.1 y apunta a nuevos CPUs

ASRock ha incorporado oficialmente la versión AGESA Combo AM5 1.2.7.1 a su índice de soporte, marcando un nuevo paso en la evolución de la plataforma AM5. Esta actualización de BIOS llega para varias placas base con chipset B650 y B850 y añade soporte genérico para “próximos procesadores”, una formulación que ha despertado un notable interés ASRock actualiza BIOS AM5 con AGESA 1.2.7.1 y apunta a nuevos CPUs

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ASUS anticipa un nuevo Zenbook DUO con más batería y potencia para CES 2026

ASUS anticipa un nuevo Zenbook DUO con más batería y potencia para CES 2026

ASUS ha iniciado una campaña teaser global para adelantar la llegada de un Zenbook DUO de nueva generación, un portátil de diseño futurista que promete dar un salto claro en durabilidad y autonomía. El breve vídeo promocional, de apenas 22 segundos, insiste en dos mensajes clave: “Next Level Durability” y “Next Level Power That Lasts”, ASUS anticipa un nuevo Zenbook DUO con más batería y potencia para CES 2026

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AMD estrena las Radeon AI PRO R9700S y R9600D pasivas junto a sus socios

AMD estrena las Radeon AI PRO R9700S y R9600D pasivas junto a sus socios

AMD ha presentado de forma discreta sus nuevas Radeon AI PRO R9700S y Radeon AI PRO R9600D, dos tarjetas gráficas profesionales pasivas basadas en RDNA 4 y orientadas a entornos empresariales, servidores y centros de datos. El anuncio se ha producido sin comunicado oficial detallado, limitándose a una breve tanda de renders de referencia, mientras AMD estrena las Radeon AI PRO R9700S y R9600D pasivas junto a sus socios

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Intel prueba equipos de grabado húmedo para su nodo 14A y desata debate político

NVIDIA y AMD evalúan el nodo 14A de Intel Foundry

Intel ha iniciado pruebas tempranas de calificación de equipos (early tool qualification) con equipos de grabado húmedo desarrollados por ACM Research, como parte de los preparativos para su futuro nodo 14A, cuya producción en volumen está prevista para 2027. Aunque este tipo de validaciones forma parte del proceso técnico habitual en nodos avanzados, en esta Intel prueba equipos de grabado húmedo para su nodo 14A y desata debate político

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Se filtran los Intel Core Ultra 200K Plus Arrow Lake Refresh antes de CES 2026

Core Ultra 7 270K Plus roza al 285K en PassMark

El lanzamiento de los Intel Arrow Lake Refresh para sobremesa parece estar más cerca de lo esperado. La tienda india Prime ABGB ha publicado de forma accidental listados completos de varios procesadores Core Ultra 200K Plus, revelando especificaciones técnicas detalladas semanas antes de su presentación oficial, prevista según múltiples fuentes para CES 2026. Aunque las Se filtran los Intel Core Ultra 200K Plus Arrow Lake Refresh antes de CES 2026

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El Apple A19 Pro reduce su tamaño un 10% gracias al nodo N3P de TSMC

El Apple A19 Pro reduce su tamaño un 10% gracias al nodo N3P de TSMC

Apple lanzó los A19 Pro y A19 hace algo más de tres meses como el corazón de la nueva generación de iPhone 17, incluido el ultradelgado iPhone Air. Ambos SoCs de 3 nm y 64 bits basados en arquitectura Arm han despertado un notable interés técnico, especialmente tras la aparición de las primeras imágenes detalladas El Apple A19 Pro reduce su tamaño un 10% gracias al nodo N3P de TSMC

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Scythe lanza el Kotetsu Mark 4, su nuevo disipador por aire económico

Scythe lanza el Kotetsu Mark 4, su nuevo disipador por aire económico

Scythe Japan ha anunciado oficialmente el Kotetsu Mark 4 (SCKTT-4000), un nuevo disipador por aire para CPU que llega como sucesor directo del popular Kotetsu Mark 3. El modelo mantiene el enfoque clásico de la serie: un diseño single-tower, dimensiones contenidas y un precio ajustado, pensado para equipos domésticos y de oficina que buscan refrigeración Scythe lanza el Kotetsu Mark 4, su nuevo disipador por aire económico

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Cadence impulsa eUSB2V2 a 3 nm para PCs con IA y edge AI

El mercado de los PCs con IA y del edge AI continúa acelerándose, presionando a los SoCs avanzados para ofrecer más ancho de banda, menor consumo y mejor integridad de señal. En este contexto, Cadence ha anunciado un hito relevante: la disponibilidad de su solución eUSB2V2 fabricada en 3 nm, diseñada para responder a las Cadence impulsa eUSB2V2 a 3 nm para PCs con IA y edge AI

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BIOSTAR A620MT-E 2.0: placa base AM5 sencilla y fiable para uso diario

BIOSTAR A620MT-E 2.0: placa base AM5 sencilla y fiable para uso diario

BIOSTAR ha presentado oficialmente la A620MT-E 2.0, una nueva placa base AM5 orientada a equipos de oficina, sistemas domésticos y integradores de sistemas (SI) que buscan una plataforma moderna, estable y sin complicaciones. Se trata de una solución basada en el chipset AMD A620, pensada para cubrir necesidades cotidianas sin entrar en terrenos de overclocking BIOSTAR A620MT-E 2.0: placa base AM5 sencilla y fiable para uso diario

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Framework prepara una subida del 50% en la memoria DDR5 para sus portátiles

Framework vuelve a subir el precio de la memoria DDR5 en sus portátiles

La compañía ha confirmado que incrementará un 50% el precio de las configuraciones de memoria DDR5 disponibles en los pedidos de Framework Laptop DIY Edition. La decisión llega tras un aumento significativo de los costes de adquisición de DRAM, tanto por parte de proveedores como de distribuidores, una presión que la empresa reconoce que ya Framework prepara una subida del 50% en la memoria DDR5 para sus portátiles

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