hardware

SK hynix valida memoria DDR5 de 256 GB para Intel Xeon 6

SK hynix valida memoria DDR5 de 256 GB para Intel Xeon 6

SK hynix ha anunciado que se ha convertido en el primer fabricante del sector en completar el proceso Intel Data Center Certified para aplicar módulos DDR5 RDIMM de 256 GB a la plataforma Intel Xeon 6. Se trata de un hito relevante en el segmento de memoria para servidores, especialmente en un contexto marcado por SK hynix valida memoria DDR5 de 256 GB para Intel Xeon 6

Sobre el autor

Windows Server 2025 estrena soporte NVMe nativo para SSD

Windows Server 2025 estrena soporte NVMe nativo para SSD

Microsoft ha introducido por primera vez soporte nativo para SSD NVMe en Windows Server 2025, disponible actualmente como una función opcional para los administradores de sistemas. Se trata de un cambio profundo en la pila de almacenamiento de Windows Server, que llega tras más de 12 años de existencia del estándar NVMe y después de Windows Server 2025 estrena soporte NVMe nativo para SSD

Sobre el autor

HP prepara el OmniBook X Flip 16 con Intel Panther Lake de bajo consumo

HP prepara el OmniBook X Flip 16 con Intel Panther Lake de bajo consumo

El HP OmniBook X Flip 16 todavía no ha cumplido un año en el mercado, pero todo apunta a que la compañía ya tiene lista una actualización importante de su portátil convertible. Un listado prematuro en Walmart sugiere que HP está a punto de sustituir las configuraciones actuales basadas en Intel Lunar Lake por nuevos HP prepara el OmniBook X Flip 16 con Intel Panther Lake de bajo consumo

Sobre el autor

Apple prepara el salto del iMac a pantallas OLED de gran formato

Apple prepara el salto del iMac a pantallas OLED de gran formato

Apple continúa ampliando de forma progresiva el uso de pantallas OLED en su catálogo, y tras dar el salto en iPhone y iPad Pro, ahora prepara el terreno para sus dispositivos de mayor tamaño, incluyendo futuras generaciones del iMac. Aunque el actual modelo de 24 pulgadas se promociona por su fidelidad cromática, la transición a Apple prepara el salto del iMac a pantallas OLED de gran formato

Sobre el autor

Lenovo actualiza el mini PC Lecoo Cool 310 con CPUs AMD e Intel

Lenovo actualiza el mini PC Lecoo Cool 310 con CPUs AMD e Intel

Lenovo ha renovado discretamente su mini PC Lecoo Cool 310, ampliando las opciones de procesador con dos nuevas configuraciones que refuerzan su posicionamiento como equipo compacto de uso general. La actualización introduce un modelo con Ryzen 7 H 255 y otro basado en el Core Ultra 5 135H, ambos pensados para cubrir tareas cotidianas y Lenovo actualiza el mini PC Lecoo Cool 310 con CPUs AMD e Intel

Sobre el autor

Anbernic RG477V llegará más barata que la RG477M pese a compartir hardware

Anbernic RG477V llegará más barata que la RG477M pese a compartir hardware

Anbernic ha confirmado oficialmente el precio y la fecha de lanzamiento de la RG477V, una nueva consola portátil que llega para ampliar su catálogo manteniendo el mismo hardware base de la RG477M, pero con un precio sensiblemente más bajo. El anuncio se produce pocos días después de la publicación de un vídeo de unboxing donde Anbernic RG477V llegará más barata que la RG477M pese a compartir hardware

Sobre el autor

Texas Instruments inicia la producción en su nueva fábrica de semiconductores en Texas

Texas Instruments inicia la producción en su nueva fábrica de semiconductores en Texas

Texas Instruments ha iniciado oficialmente la producción en su nueva fábrica de semiconductores de 300 mm situada en Sherman, Texas, apenas tres años y medio después del inicio de su construcción. La instalación, conocida como SM1, marca un nuevo hito en la expansión industrial del fabricante estadounidense dentro del mercado de chips analógicos y de Texas Instruments inicia la producción en su nueva fábrica de semiconductores en Texas

Sobre el autor

El Ryzen 7 9850X3D empieza a aparecer en tiendas con un precio filtrado

El Ryzen 7 9850X3D apunta a llegar a tiendas a finales de enero

AMD empieza a dejar ver uno de sus próximos procesadores estrella para el mercado entusiasta. El Ryzen 7 9850X3D, perteneciente a la familia Ryzen 9000 X3D “Granite Ridge”, ya ha comenzado a aparecer en algunos listados de tiendas, y su precio se ha filtrado a través del conocido leaker @momomo_us. Según esta información, el nuevo El Ryzen 7 9850X3D empieza a aparecer en tiendas con un precio filtrado

Sobre el autor

China prueba un prototipo funcional de litografía EUV desarrollado localmente

China prueba un prototipo funcional de litografía EUV desarrollado localmente

Según fuentes cercanas a Reuters, China habría desarrollado un prototipo funcional de máquina de litografía EUV, que ya se encuentra en fase de pruebas. De confirmarse, se trataría de uno de los avances más relevantes del país en su objetivo de reducir la dependencia tecnológica exterior en la fabricación de semiconductores avanzados. Las informaciones apuntan China prueba un prototipo funcional de litografía EUV desarrollado localmente

Sobre el autor

Rapidus avanza en encapsulado PLP con vidrio para competir con TSMC

Rapidus avanza en encapsulado PLP con vidrio para competir con TSMC

El sector de los semiconductores avanzados podría sumar un nuevo frente competitivo en los próximos años. La fundición japonesa Rapidus ha desarrollado un prototipo de encapsulado a nivel de panel (PLP) basado en un interposador de vidrio, una tecnología pensada para aceleradores de IA de alto rendimiento que buscan ir más allá de las limitaciones Rapidus avanza en encapsulado PLP con vidrio para competir con TSMC

Sobre el autor