SK hynix estudia levantar líneas de empaquetado 2.5D en EE. UU. para reforzar su oferta de HBM
La industria del empaquetado avanzado se ha convertido en uno de los cuellos de botella más críticos del sector de semiconductores, especialmente en Estados Unidos, donde la capacidad local sigue siendo limitada. En este contexto, SK hynix estaría valorando dar un paso estratégico para reforzar su presencia industrial en la región. Según informaciones procedentes de … SK hynix estudia levantar líneas de empaquetado 2.5D en EE. UU. para reforzar su oferta de HBM









