La firma SK Hynix tiene previsto construir en Indiana (Estados Unidos) una gran planta de encapsulado y ensayo de chips por valor de 4.000 millones de dólares. La multinacional se encuentra aún en la fase de planificación de la decisión de invertir en Estados Unidos.
«La compañía está revisando su inversión en el encapsulado de chips avanzados en Estados Unidos, pero aún no ha tomado una decisión definitiva», declaró un portavoz de la entidad al Wall Street Journal. El principal producto de esta planta será la memoria HBM apilada, destinada a las industrias de GPU AI y automóviles de conducción autónoma.
La planta también podría centrarse en otros tipos de memorias más sofisticadas, como las memorias de alta densidad para servidores, e incluso las memorias de cálculo. Se prevé que la planta comience a funcionar en 2028 y cree hasta 1.000 puestos de trabajo cualificados.
Para impulsar esta inversión, SK Hynix cuenta con incentivos fiscales estatales y federales en el marco de iniciativas gubernamentales como la Ley CHIPS. Además, SK Hynix representa un importante proveedor de HBM a NVIDIA para sus GPUs AI. Su HBM3E está presente en las últimas GPUs «Blackwell» de NVIDIA.
Vía: TechPowerUp
