Samsung y Western Digital han anunciado que han firmado un Memorando de Entendimiento para colaborar conjuntamente en la estandarización e impulsar la adopción de tecnologías de almacenamiento de localización, procesamiento y estructuras de datos (D2PF) de última generación. Ambas compañías se centrarán inicialmente en alinear sus esfuerzos y crear un ecosistema para las soluciones de almacenamiento por zonas (Zoned Storage). Estos primeros pasos permitirán que la industria se centre en innumerables aplicaciones que, en última instancia, crearán un mayor valor para los clientes.
Es la primera vez que Samsung y Western Digital se unen como líderes tecnológicos para colaborar en la creación y promoción de importantes tecnologías de almacenamiento. Se centrarán en aplicaciones empresariales y en la nube, y se espera que el acuerdo genere diversas colaboraciones en torno a la estandarización de tecnología y el desarrollo de software para tecnologías D2PF como el almacenamiento por zonas. Con este acuerdo, los usuarios finales tendrán la seguridad de que estas tecnologías de almacenamiento emergentes contarán con el respaldo de múltiples proveedores de dispositivos, así como de compañías de hardware y software integradas verticalmente.
Las dos compañías ya han puesto en marcha una iniciativa en torno a los dispositivos de almacenamiento por zonas, como los SSD ZNS (espacios de nombres por zonas) y los discos duros SMR (grabación magnética escalonada). A través de organizaciones como SNIA (Storage Networking Industry Association) y Linux Foundation, Samsung y Western Digital definirán modelos y marcos de alto nivel para las tecnologías de almacenamiento por zonas de próxima generación. Con el compromiso de habilitar arquitecturas de centros de datos abiertas y escalables, han creado el Zoned Storage TWG (Grupo de Trabajo Técnico), que fue aprobado por SNIA en diciembre de 2021. El grupo ya está definiendo y especificando casos de uso comunes para dispositivos de almacenamiento por zonas, así como modelos de programación y arquitectura de anfitrión/dispositivo.
Además, se espera que esta colaboración sirva como punto de partida para ampliar las interfaces de dispositivos basadas en zonas (por ejemplo, ZNS, SMR), así como para la creación de la próxima generación de dispositivos de almacenamiento de alta capacidad con tecnologías mejoradas de ubicación y procesamiento de los datos. En una etapa posterior, estas iniciativas se ampliarán para incluir otras tecnologías D2PF emergentes, como el almacenamiento computacional y las estructuras de almacenamiento, incluido NVMe over Fabrics (NVMe-oF).
