Samsung ya ha puesto sobre la mesa el Exynos 2600, un SoC que ha llamado la atención por su innovador disipador de cobre integrado directamente sobre el AP, pero los primeros detalles sobre su sucesor dibujan un escenario todavía más ambicioso. Según una filtración reciente, el Exynos 2700, previsto para 2027, estaría diseñado desde cero para mejorar la eficiencia térmica, el rendimiento sostenido y la escalabilidad futura de la plataforma.
Aunque la información procede de un filtrador poco conocido, su difusión por cuentas especializadas en Samsung añade credibilidad a unos datos que encajan con la hoja de ruta tecnológica del fabricante surcoreano.
Proceso SF2P y avances en arquitectura GAA
El Exynos 2700 utilizaría el proceso SF2P, una evolución directa del SF2 de 2 nm, basado en la arquitectura GAA (Gate-All-Around). Este enfoque permite que la puerta rodee completamente el canal del transistor, mejorando el control electrostático, reduciendo fugas y rebajando el voltaje operativo.
Según las estimaciones iniciales, SF2P ofrecería un 12% más de rendimiento bruto y una reducción del consumo del 25% frente al nodo anterior. Además, el núcleo principal podría alcanzar una frecuencia de 4,20 GHz, superando claramente los 3,90 GHz del Exynos 2600 y sentando las bases para un salto importante en rendimiento mononúcleo.
Nuevos núcleos ARM C2 y mejoras de IPC
En el apartado de CPU, el Exynos 2700 apostaría por los nuevos núcleos ARM C2, que abandonan la denominación tradicional Cortex. Todo apunta a una combinación de C2-Ultra y C2-Pro, manteniendo previsiblemente la configuración 1+3+6 ya vista en el Exynos 2600.
Gracias a esta nueva generación de núcleos, se estima un incremento de IPC de alrededor del 35%, lo que, unido a las mayores frecuencias, situaría al SoC en cifras teóricas de 4.800 puntos en Geekbench 6 mononúcleo y 15.000 puntos en multinúcleo. Esto supondría una mejora aproximada del 40% y 30%, respectivamente, frente a su predecesor.
Encapsulado FOWLP-SbS y foco absoluto en la disipación
El cambio más profundo estaría en el encapsulado. El Exynos 2700 emplearía tecnología FOWLP-SbS (Side-by-Side) con un Unified Heat Path Block, un disipador de cobre compartido para DRAM y AP. A diferencia del Exynos 2600, donde solo parte del chip contacta directamente con el disipador, este nuevo diseño cubriría toda la superficie del AP, mejorando de forma notable la disipación térmica y el rendimiento sostenido.
Este enfoque cobra especial importancia en un contexto de frecuencias más altas, mayor densidad de transistores y cargas prolongadas de CPU, GPU e IA.
Technical analysis of the Exynos 2700 (codenamed Ulysses), Samsung's SoC planned for 2027.
The project prioritizes the resolution of thermal bottlenecks through simultaneous advancements in lithography, core architecture, and physical packaging. pic.twitter.com/3RTkGJdUq2
— Kaulenda (@BairroGrande) January 10, 2026
GPU Xclipse, memoria LPDDR6 y el desafío a Qualcomm
En el apartado gráfico, Samsung volvería a confiar en una GPU Xclipse basada en arquitectura de AMD, beneficiándose además de LPDDR6 y UFS 5.0. Con anchos de banda de hasta 14,4 Gbps, estas memorias permitirían un incremento de rendimiento del 30-40%, especialmente en cargas gráficas y de gaming.
Quedan incógnitas importantes, como el posible uso de módem integrado, clave para la eficiencia energética, o la continuidad de esta estrategia frente a futuros diseños de GPU internos. En cualquier caso, si estas especificaciones se confirman, el Exynos 2700 podría convertirse en un rival directo del Snapdragon 8 Elite Gen 5, ofreciendo a Samsung una vía real para reducir su dependencia de Qualcomm y reforzar su posición en el segmento flagship.
Vía: Wccftech
