Según la información de Nikkei citada por TrendForce, la máquina litográfica EUV de ASML solicitada por Rapidus llegará a Japón a mediados del próximo mes de diciembre.
Se trata de la primera implantación de la tecnología EUV en Japón, un importante logro para la industria de semiconductores del país, que busca consolidarse como uno de los principales protagonistas.
Actualmente, la compañía Rapidus está construyendo una fábrica en Chitose (Hokkaido) y tiene previsto iniciar la producción en masa de chips de 2 nm en 2027.
Si la producción de chips de 2 nanómetros tiene éxito, la multinacional tiene previsto adquirir varios dispositivos EUV y construir una segunda planta de producción específica para chips de 1,4 nm. Para respaldar dichas operaciones, ASML establecerá un centro de servicios en la ciudad de Chitose.
Jensen Huang, CEO de NVIDIA, dejó entrever la posibilidad de externalizar la producción de chips de inteligencia artificial a Rapidus.
En octubre, el avance de la construcción de la planta Rapidus, que arrancó en septiembre de 2023, era del 63 % y seguía por buen camino. Está previsto que, además de Rapidus, la planta de Micron en Hiroshima instale equipos EUV en 2025, lo que permitirá la producción en masa en 2026.
La filial japonesa de TSMC, JASM, tiene previsto integrar la litografía EUV en una segunda planta de producción de obleas en 2027, que contará con una línea de producción de 6 nm.
Vía: TechPowerUp
