La empresa japonesa Rapidus ha cerrado una nueva ronda de financiación valorada en 267.600 millones de yenes (~1.700 millones de dólares), combinando inversión pública y privada para acelerar el desarrollo de su tecnología de semiconductores de 2 nm. Este movimiento refuerza la estrategia industrial del país para recuperar presencia dentro del sector de semiconductores avanzados, actualmente liderado por TSMC y Samsung, y consolidar una cadena de suministro tecnológica más independiente.
Del total recaudado, 100.000 millones de yenes (~641 millones de dólares) proceden de la Information-Technology Promotion Agency (IPA) tras un proceso impulsado por el Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón (METI). Rapidus fue seleccionada oficialmente como operador estratégico en noviembre de 2025, consolidando su papel dentro del plan nacional orientado a reforzar la soberanía tecnológica japonesa y el desarrollo local de nodos de fabricación avanzados.
El resto de la financiación, equivalente a 167.600 millones de yenes (~1.000 millones de dólares), llega desde 32 compañías del sector privado, incluyendo gigantes industriales como Canon, Fujitsu, Sony, NTT, SoftBank, Honda, Kioxia, Denso y Toyota, junto a entidades financieras y empresas tecnológicas como IBM Japan. Sumados a los 7.300 millones de yenes captados durante la fundación de la compañía, Rapidus alcanza un capital total cercano a 275.000 millones de yenes (~1.760 millones de dólares), reforzando su capacidad para afrontar el elevado coste del desarrollo de nodos sub-3 nm.
Primer chip de prueba a 2 nm y arquitectura GAA
En el apartado técnico, Rapidus ya ha completado el tape-out de un chip de prueba fabricado a 2 nm utilizando maquinaria EUV de ASML, un hito clave dentro del desarrollo de procesos litográficos avanzados. Este prototipo emplea arquitectura GAA (Gate-All-Around), una evolución necesaria frente a los diseños FinFET, que permite mejorar simultáneamente eficiencia energética, control electrostático y densidad de transistores en nodos extremadamente pequeños.
El proceso denominado 2HP aspira a competir directamente con tecnologías equivalentes del mercado, alcanzando una densidad estimada de 237 MTr/mm², una cifra alineada con los objetivos de la próxima generación de silicio de CPU, silicio de GPU y aceleradores orientados a inteligencia artificial y computación de alto rendimiento.
Producción masiva prevista para 2027 en la fábrica IIM-1
El objetivo estratégico de Rapidus continúa siendo pasar desde la fase actual de investigación y desarrollo (I+D) hacia la producción en masa de chips de 2 nm en 2027, un salto que se realizará en la planta IIM-1, situada en Chitose (Hokkaido), al norte de Japón. Esta instalación está diseñada para alcanzar una capacidad aproximada de 25.000 obleas mensuales, una cifra clave para validar la viabilidad comercial del proyecto.
La compañía ha confirmado además que continuará ampliando su financiación mediante una combinación de inversión pública y privada, un enfoque imprescindible en un sector donde el desarrollo de nodos avanzados exige inversiones multimillonarias, ecosistemas industriales coordinados y ciclos tecnológicos extremadamente complejos.
El éxito del proyecto podría marcar el regreso de Japón a la primera línea del sector de semiconductores de vanguardia, contribuyendo a diversificar la producción global, reducir riesgos geopolíticos y equilibrar la dependencia actual de regiones con alta concentración de fabricación avanzada.
Vía: TechPowerUp
