Qualcomm como Huawei ya se encuentran trabajando en sus nuevos chipsets insignia, los Snapdragon 845 y Kirin 970. Ahora disponemos de nuevos detalles.
De acuerdo con los nuevos detalles filtrados, ambos emplearán un proceso de fabricación de 10 nm, logrando incrementar el rendimiento pero con una mayor eficiencia.
Todavía es demasiado pronto para decirlo, pero si los rumores son ciertos, entonces tendríamos que esperar unos meses más para pasar a un proceso de fabricación de 7 nm.
La imagen revela que Snapdragon 845 contará con cuatro núcleos ARM Cortex-A75 y cuatro núcleos Cortex-A53, mientras que el Kirin 970 hará lo mismo pero con núcleos Cortex-A73 y Cortex-A53.
Ambos chipsets soportarán el tipo de almacenamiento UFS 2.1, la memoria RAM LPDDR4X y el módem LTE Cat. 18.
Huawei planea lanzar el Kirin 970 a finales de 2017, mientras que Qualcomm probablemente anunciará el Snapdragon 845 con el futuro smartphone insignia de Samsung.
