Según noticias procedentes de Corea, NVIDIA estaría considerando a Samsung como socio no solo para la memoria HBM3, sino también para el encapsulado de chips 2.5D.
Esto último se debe a que TSMC posee una capacidad limitada para satisfacer todas las necesidades de sus clientes en materia de encapsulado avanzado de chips, aunque, al parecer, Samsung no sería el único socio potencial que NVIDIA tiene en el punto de mira. SPIL, con sede en Taiwán, y Amkor Technology, con sede en Estados Unidos, son dos posibles candidatos para el encapsulado de chips 2,5D, según Elec.
En cuanto a la memoria HBM3, NVIDIA no tiene tantas opciones potenciales, siendo SK Hynix su actual socio, con quien NVIDIA seguirá trabajando cuando se trate de memoria HBM para sus aceleradores y GPUs de IA de gama alta.
Es probable que Samsung esté intentando recuperar a NVIDIA como cliente de fundición, demostrando que es capaz de encargarse del encapsulado de chips para NVIDIA. Es probable que Samsung utilice su tecnología de encapsulado I-Cube 2.5D y Elec apunta a que Samsung seguiría utilizando obleas de GPU fabricadas por TSMC que se acoplarían a la memoria HMB3 de Samsung.
Samsung aún no ha iniciado la producción en masa de la memoria HMB3, aunque ha ofrecido a los clientes muestras de evaluación que, al parecer, han recibido una acogida muy positiva. Por ahora, no se ha acordado nada y TSMC, como sabemos, pretende ampliar su negocio de encapsulado 2,5D en más de un 40%, pero la cuestión es con qué rapidez puede actuar TSMC antes de que sus clientes consideren a otros competidores.
Vía: TechPowerUp
